一种PCB金手指激光清胶设备及清胶方法与流程

本发明属于触控屏贴合加工，具体地说，涉及一种pcb金手指激光清胶设备及清胶方法。

背景技术：

1、pcb行业中，在板子制备过程中，如果元器件测试出现问题，那需要进行返修更换，就需要把原来的的元器件拆除，原来的元器件是采用胶水进行绑定粘合的，拆除后金手指上会有残留的胶水；

2、常规物理方式很难去除，容易刮伤金手指，故采用激光进行去除，激光波长采用10.6um，因为金属对于该波长吸收比较差，胶材吸收比较好，合理的控制激光参数，可以有效避免在清除残胶的同时，不损伤金属，但在对pcb板表面残胶进行清理时，通常是将pcb板放置于工作台的台面上进行处理，并未对pcb板进行固定紧固，使得在激光器开启工作时产生的震荡，容易造成pcb板在台面上出现位移，从而不利于激光器对pcb板表面的残胶进行清胶处理，鉴于此特提出本发明。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种pcb金手指激光清胶设备及清胶方法。

2、为解决上述技术问题，本发明采用技术方案的基本构思是：

3、一种pcb金手指激光清胶设备，包括基座，所述基座上固定连接有安装架，还包括：滑动连接在所述基座上方的安装座；激光器，固定安装在所述安装座上，其中，所述安装座上设有通过安装座对激光器进行调节定位的控制单元，所述控制单元与激光器电性连接；固定座，对称固定连接在所述基座上；电动伸缩杆，固定安装在所述固定座上；固定板，连接在所述电动伸缩杆的输出端上，且用于对待清胶处理的pcb板进行紧固定位；喷气嘴，固定连接在所述固定板上，其中，在所述电动伸缩杆带动两个固定板同步向相反的方向移动时，所述喷气嘴抽取外部气体喷向pcb板表面。

4、为了对激光器进行调节，优选地，所述安装架上开设有导向滑槽，所述导向滑槽内滑动连接有安装板，所述安装架上转动连接有螺纹杆，所述安装板与螺纹杆螺纹连接，所述安装架上固定连接有电机一，所述螺纹杆的一端与电机一输出端固定连接，所述安装座连接在安装板上。

5、为了驱动激光器左右往复运动，进一步地，所述安装板上固定安装有电机二，所述电机二的输出端固定连接有往复丝杆，所述安装板上固定连接有导向杆，所述安装座滑动连接在导向杆上，且与所述往复丝杆螺纹连接。

6、为了控制电机一或电机二工作，并对激光器进行调节定位，更进一步地，所述控制单元包括控制器、振镜扫描仪，所述控制器固定安装在安装板上，且与所述激光器电性连接，所述振镜扫描仪固定安装在安装座上，且与所述控制器电性连接，所述电机一、电机二均与控制器电性连接。

7、为了能够对控制器提供防护，更进一步地，所述安装板上通过固定螺栓拆卸连接有防护壳，所述防护壳上开设有散热槽，所述控制器位于防护壳内。

8、为了对pcb板提供稳定的夹持紧固，优选地，还包括支撑板、导杆，所述支撑板固定连接在电动伸缩杆的输出端上，所述导杆与固定板固定连接，所述导杆滑动连接在支撑板上，所述导杆上套有弹簧，所述弹簧其一端与支撑板固定连接，另一端与固定板固定连接，所述固定板上开设有多组固定槽。

9、为了对部分残留在pcb板背面的胶进行清理，进一步地，所述导杆远离固定板的一端固定连接有限位板，所述支撑板上固定连接有套筒，所述套筒内滑动连接有活塞盘，所述活塞盘通过连杆与限位板固定连接，所述套筒上固定连通有管道一，所述套筒上固定连通有管道二，所述管道二远离套筒的一端与喷气嘴固定连通。

10、为了对经过管道一的外部气体进行过滤，更进一步地，所述管道一的进气端内设有活性炭滤网。

11、为了能够对部分清理掉的胶进行收集，优选地，所述基座上开设有收集槽，所述基座下侧固定连接有收集壳，所述收集壳的顶部与收集槽固定连通，所述收集壳内滑动连接有收集框，所述收集框外壁固定连接有把手。

12、一种pcb金手指激光清胶设备的清胶方法，采用以下步骤操作：

13、步骤一、在对pcb板表面残胶进行清理前，电动伸缩杆带动两个固定板相向移动，使得两个固定板分别与pcb板两端相抵；

14、步骤二、在两个固定板分别与pcb板两端相抵后，电动伸缩杆继续推动两个固定板相向移动，并带动活塞盘在套筒内滑动通过管道一抽取外部气体；

15、步骤三、通过电机一驱动螺纹杆带动激光器和振镜扫描仪移动，并通过振镜扫描仪与控制器能够对激光器进行调节定位；

16、步骤四、在完成对激光器的定位调节，使得激光器与pcb板上下重合时，开启激光器对pcb板表面的残胶进行扫描即可；

17、步骤五、电机二通过往复丝杆驱动激光器在pcb板的正上方左右往复运动，并反复重复5次；

18、步骤六、在完成对pcb板表面残胶的清理后，电动伸缩杆带动两个固定板向相反方向同步移动，并带动活塞盘在套筒内滑动，使得挤压套筒内的气体经过喷气嘴喷向pcb板表面。

19、采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

20、本发明，在对pcb板表面残胶进行清胶前，能够对pcb板进行稳定的夹持紧固，有效地避免该pcb金手指激光清胶设备工作时产生的震荡，造成pcb板出现位移，影响激光器对pcb板表面残胶的清理，以及在激光器完成对pcb板表面残胶的清理后，通过喷气嘴喷出的气体喷向pcb板表面，进而能够达到对部分仍然残留在pcb板表面的残胶清理再次清理，从而提高对pcb板表面残胶的清胶效果。

21、下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

技术特征：

1.一种pcb金手指激光清胶设备，包括基座（1），所述基座（1）上固定连接有安装架（101），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种pcb金手指激光清胶设备，其特征在于，所述安装架（101）上开设有导向滑槽（2），所述导向滑槽（2）内滑动连接有安装板（201），所述安装架（101）上转动连接有螺纹杆（203），所述安装板（201）与螺纹杆（203）螺纹连接，所述安装架（101）上固定连接有电机一（202），所述螺纹杆（203）的一端与电机一（202）输出端固定连接，所述安装座（206）连接在安装板（201）上。

3.根据权利要求2所述的一种pcb金手指激光清胶设备，其特征在于，所述安装板（201）上固定安装有电机二（204），所述电机二（204）的输出端固定连接有往复丝杆（205），所述安装板（201）上固定连接有导向杆（207），所述安装座（206）滑动连接在导向杆（207）上，且与所述往复丝杆（205）螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种pcb金手指激光清胶设备，其特征在于，所述控制单元包括控制器（3）、振镜扫描仪（302），所述控制器（3）固定安装在安装板（201）上，且与所述激光器（301）电性连接，所述振镜扫描仪（302）固定安装在安装座（206）上，且与所述控制器（3）电性连接，所述电机一（202）、电机二（204）均与控制器（3）电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种pcb金手指激光清胶设备，其特征在于，所述安装板（201）上通过固定螺栓（304）拆卸连接有防护壳（303），所述防护壳（303）上开设有散热槽（305），所述控制器（3）位于防护壳（303）内。

6.根据权利要求1所述的一种pcb金手指激光清胶设备，其特征在于，还包括支撑板（402）、导杆（403），所述支撑板（402）固定连接在电动伸缩杆（401）的输出端上，所述导杆（403）与固定板（405）固定连接，所述导杆（403）滑动连接在支撑板（402）上，所述导杆（403）上套有弹簧（404），所述弹簧（404）其一端与支撑板（402）固定连接，另一端与固定板（405）固定连接，所述固定板（405）上开设有多组固定槽（5）。

7.根据权利要求6所述的一种pcb金手指激光清胶设备，其特征在于，所述导杆（403）远离固定板（405）的一端固定连接有限位板（603），所述支撑板（402）上固定连接有套筒（6），所述套筒（6）内滑动连接有活塞盘（601），所述活塞盘（601）通过连杆（602）与限位板（603）固定连接，所述套筒（6）上固定连通有管道一（604），所述套筒（6）上固定连通有管道二（606），所述管道二（606）远离套筒（6）的一端与喷气嘴（607）固定连通。

8.根据权利要求7所述的一种pcb金手指激光清胶设备，其特征在于，所述管道一（604）的进气端内设有活性炭滤网（605）。

9.根据权利要求1所述的一种pcb金手指激光清胶设备，其特征在于，所述基座（1）上开设有收集槽（102），所述基座（1）下侧固定连接有收集壳（103），所述收集壳（103）的顶部与收集槽（102）固定连通，所述收集壳（103）内滑动连接有收集框（104），所述收集框（104）外壁固定连接有把手（105）。

10.一种如权利要求1-8任一项所述的pcb金手指激光清胶设备的清胶方法，其特征在于，采用以下步骤操作：

技术总结
本发明公开了一种PCB金手指激光清胶设备及清胶方法，涉及触控屏贴合加工领域。一种PCB金手指激光清胶设备，包括基座，所述基座上固定连接有安装架，还包括：滑动连接在所述基座上方的安装座；激光器，固定安装在所述安装座上；本发明，在对PCB板表面残胶进行清胶前，能够对PCB板进行稳定的夹持紧固，有效地避免该PCB金手指激光清胶设备工作时产生的震荡，造成PCB板出现位移，影响激光器对PCB板表面残胶的清理，以及在激光器完成对PCB板表面残胶的清理后，通过喷气嘴喷出的气体喷向PCB板表面，进而能够达到对部分仍然残留在PCB板表面的残胶清理再次清理，从而提高对PCB板表面残胶的清胶效果。

技术研发人员：朱建,黎锦宁,郑作宁,李善基
受保护的技术使用者：深圳铭创智能装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16