晶圆清洗设备的制作方法

本发明属于晶圆生产设备，特别涉及晶圆清洗设备。

背景技术：

1、晶圆是半导体制造中的一种关键材料。它是一片薄而圆的硅片，通常由高纯度的单晶硅材料制成。晶圆是半导体芯片的基础，上面可以制造出集成电路、光电器件和其他微电子器件。在晶圆的生产过程中需要清洗晶圆表面的切削粉尘，但是现有的晶圆清洗设备直接将晶圆表面的切削粉尘通过毛刷进行刷洗，进而导致粉尘飞扬，极大程度的污染了工作环境，同时也不利于资源的再回收利用。

技术实现思路

1、本发明提供晶圆清洗设备，用于解决上述技术问题。

2、为了达到上述目的，本发明通过下述技术方案实现：晶圆清洗设备包括清洗箱、除尘箱和挡尘部。清洗箱具有固定部，晶圆安装在所述固定部上，所述清洗箱的顶部具有清洗口。除尘箱具有进气口和排气口，所述进气口与所述排气口沿第一方向间隔设置，并分别位于所述除尘箱的两侧，所述除尘箱内具有除尘腔，所述除尘腔连通所述进气口和所述排气口，所述清洗箱上还具有排尘口，所述排尘口与所述进气口相对设置以连通所述清洗箱和除尘箱。挡尘部设置于所述除尘腔内且位于所述进气口和所述排气口之间，所述挡尘部用于气体在除尘腔流动时阻挡所述气体中的杂质，并使所述杂质留在所述除尘腔内。

3、可选地，所述挡尘部包括第一板体和第二板体。第一板体设置于所述除尘腔内，所述第一板体沿第二方向延伸。第二板体设置于所述除尘腔内，所述第二板体沿第三方向延伸，所述第一板体与所述第二板体沿所述第一方向交错设置，且相邻的所述第一板体与所述第二板体间隔设置。

4、可选地，所述第一方向分别相交于所述第二方向和所述第三方向，且所述第二方向和所述第三方向平行设置。

5、可选地，所述第一板体相对于所述除尘箱内壁倾斜的角度α为°~°。

6、可选地，所述第二板体相对于所述除尘箱内壁倾斜的角度β为°~°。

7、可选地，所述第一板体靠近所述进气口的一侧上设置有第一凸条，所述第二板体靠近所述进气口的一侧上设置有第二凸条。

8、可选地，所述第一凸条与所述第二凸条的延伸方向呈夹角设置。

9、可选地，所述挡尘部的材料为微纤维布。

10、可选地，所述清洗箱的底部具有排水口，所述排水口处安装有可封闭式阀门。

11、由上述技术方案可知，本发明提供的晶圆清洗设备的有益效果在于：通过设置清洗箱对晶圆进行清洗，并通过除尘箱和挡尘部将晶圆表面上的切削粉尘进行收集，进而解决了现有晶圆清洗设备清洗时，导致粉尘飞扬污染工作环境的技术问题。

技术特征：

1.晶圆清洗设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述挡尘部（5）包括：

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一方向分别相交于所述第二方向和所述第三方向，且所述第二方向和所述第三方向平行设置。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一板体（51）相对于所述除尘箱（4）内壁倾斜的角度α为68°~75°。

5.根据权利要求4所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第二板体（52）相对于所述除尘箱（4）内壁倾斜的角度β为68°~75°。

6.根据权利要求5所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一板体（51）靠近所述进气口（41）的一侧上设置有第一凸条（61），所述第二板体（52）靠近所述进气口（41）的一侧上设置有第二凸条（62）。

7.根据权利要求6所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一凸条（61）与所述第二凸条（62）的延伸方向呈夹角设置。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述挡尘部（5）的材料为微纤维布。

9.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述清洗箱（1）的底部具有排水口（13），所述排水口（13）处安装有可封闭式阀门。

技术总结
本发明涉及晶圆清洗设备，属于晶圆生产设备技术领域。晶圆清洗设备包括清洗箱、除尘箱和挡尘部。清洗箱具有固定部，晶圆安装在固定部上，清洗箱的顶部具有清洗口。除尘箱具有进气口和排气口，进气口与排气口沿第一方向间隔设置，并分别位于除尘箱的两侧，除尘箱内具有除尘腔，除尘腔连通进气口和排气口，清洗箱上还具有排尘口，排尘口与进气口相对设置以连通清洗箱和除尘箱。挡尘部设置于除尘腔内且位于进气口和排气口之间，挡尘部用于气体在除尘腔流动时阻挡气体中的杂质，并使杂质留在除尘腔内。进而解决了现有晶圆清洗设备导致粉尘飞扬，极大程度的污染了工作环境，不利于资源再回收利用的技术问题。

技术研发人员：宋小均
受保护的技术使用者：成都汉芯国科集成技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12