一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置的制作方法

本技术涉及芯片清洗，尤其涉及一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置。

背景技术：

1、随着大规模集成电路的发展、集成电路的集成度不断提高、线宽不断减小，集成电路对硅芯片表面的洁净度、表面化学态、氧化膜厚度的要求也越来越高。半导体器件生产中的硅芯片必须经严格清洗，否则即使微量污染也会导致器件失效，在对硅芯片进行清洗时需要用到芯片清洗自动喷淋装置对硅芯片进行清洗。

2、目前现有的芯片清洗喷淋装置，通过设置有手持容器，达到了可拆卸的效果；但是在使用过程中，由于没有防护措施容易对芯片表面造成损伤，由于喷头单一且固定芯片的容器不可调节转动，使芯片的清洗效果较差，同时结构较为复杂，操作难度较高，且不易维护。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置，包括进水管，所述进水管前端贯穿并固定连接有高压水泵，所述高压水泵输出端贯穿并固定连接有总配水管，所述总配水管前端贯穿并固定连接有上下配水支管，所述上下配水支管顶部后端中间位置贯穿并固定连接有左右配水支管，所述左右配水支管与上下配水支管前端贯穿并固定连接有主体，所述主体顶部中间位置设置有四个均匀排列的清洗槽，所述主体前端底部设置有管道仓，所述主体顶部后端中间位置固定连接有固定板，所述固定板前端左侧中间位置固定连接有控制面板，所述固定板前端中间位置固定连接有控制开关，所述主体底部前端转动连接有仓门，所述左右配水支管前端贯穿并固定连接有左右喷管，所述上下配水支管前端贯穿并固定连接有四个上下喷管，所述清洗槽底部均贯穿并固定连接有下水管，所述主体顶部前端位置有四个均匀排列的固定槽，所述固定槽内部均滑动连接有两个固定滑块，所述固定滑块相对的一侧均转动连接有第一转轴，所述第一转轴后端中间位置均固定连接有第二转轴，所述第二转轴底部后端均转动连接有第三转轴，所述第三转轴后端底部位置转动连接有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有连接杆，所述连接杆后端上下两侧均转动连接有固定框。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述仓门前端底部固定连接有把手。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述左右喷管与上下喷管输出端均固定连接有喷头。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述下水管后端中间位置贯穿并固定连接有出水管。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述左右喷管固定连接在主体的内部且左右喷管的输出端伸入清洗槽内。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述上下喷管贯穿清洗槽的底部并与清洗槽固定连接。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述固定框相对的一侧均设置有橡胶垫。

15、本实用新型具有如下有益效果：

16、本实用新型中，在使用装置对芯片进行清洗时，首先将需要清洗的芯片固定在手持容器的固定框上，将芯片放置在两个固定框中间，闭合固定框，将芯片固定，通过手持容器的固定滑块将手持容器安装在主体的固定槽内，通过手持容器上的第一转轴、第二转轴与第三转轴使固定框可以上下左右转动，从而使固定框固定的芯片上下左右转动，通过电动推杆的伸缩带动固定框前后移动，对固定框上的芯片进行调整，通过电机带动连接杆转动使固定框上的芯片转动，从而使芯片可以得到全方位无死角的清洗，通过控制开关控制喷头喷水，同时通过控制面板控制高压水泵调整清洗时的水压，通过左右喷管与左右配水支管从横向上对芯片进行清洗，通过上下配水支管与上下喷管从竖向上对芯片进行清洗，装置在主体设置有管道仓，通过把手打开仓门，方便对管道仓内的管道进行检修与维护，装置设置有四个清洗槽，可以同时对芯片进行清洗，提高了清洗效率，增强了清洗效果，同时简化了操作流程，降低操作难度，提高工作效率，且装置结构较为简单，便于检修维护。

技术特征：

1.一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置，包括进水管（14），其特征在于：所述进水管（14）前端贯穿并固定连接有高压水泵（13），所述高压水泵（13）输出端贯穿并固定连接有总配水管（12），所述总配水管（12）前端贯穿并固定连接有上下配水支管（10），所述上下配水支管（10）顶部后端中间位置贯穿并固定连接有左右配水支管（9），所述左右配水支管（9）与上下配水支管（10）前端贯穿并固定连接有主体（1），所述主体（1）顶部中间位置设置有四个均匀排列的清洗槽（2），所述主体（1）前端底部设置有管道仓（3），所述主体（1）顶部后端中间位置固定连接有固定板（4），所述固定板（4）前端左侧中间位置固定连接有控制面板（5），所述固定板（4）前端中间位置固定连接有控制开关（6），所述主体（1）底部前端转动连接有仓门（18），所述左右配水支管（9）前端贯穿并固定连接有左右喷管（8），所述上下配水支管（10）前端贯穿并固定连接有四个上下喷管（11），所述清洗槽（2）底部均贯穿并固定连接有下水管（16），所述主体（1）顶部前端位置有四个均匀排列的固定槽（20），所述固定槽（20）内部均滑动连接有两个固定滑块（21），所述固定滑块（21）相对的一侧均转动连接有第一转轴（22），所述第一转轴（22）后端中间位置均固定连接有第二转轴（23），所述第二转轴（23）底部后端均转动连接有第三转轴（24），所述第三转轴（24）后端底部位置转动连接有电动推杆（25），所述电动推杆（25）输出端固定连接有电机（26），所述电机（26）输出端固定连接有连接杆（27），所述连接杆（27）后端上下两侧均转动连接有固定框（7）。

2.根据权利要求1所述的一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置，其特征在于：所述仓门（18）前端底部固定连接有把手（19）。

3.根据权利要求1所述的一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置，其特征在于：所述左右喷管（8）与上下喷管（11）输出端均固定连接有喷头（15）。

4.根据权利要求1所述的一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置，其特征在于：所述下水管（16）后端中间位置贯穿并固定连接有出水管（17）。

5.根据权利要求1所述的一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置，其特征在于：所述左右喷管（8）固定连接在主体（1）的内部且左右喷管（8）的输出端伸入清洗槽（2）内。

6.根据权利要求1所述的一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置，其特征在于：所述上下喷管（11）贯穿清洗槽（2）的底部并与清洗槽（2）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置，其特征在于：所述固定框（7）相对的一侧均设置有橡胶垫。

技术总结
本技术公开了一种高压震荡式的芯片清洗自动喷淋装置，包括进水管，所述进水管前端贯穿并固定连接有高压水泵，所述高压水泵输出端贯穿并固定连接有总配水管，所述总配水管前端贯穿并固定连接有上下配水支管，所述上下配水支管顶部后端中间位置贯穿并固定连接有左右配水支管，所述左右配水支管与上下配水支管前端贯穿并固定连接有主体，所述主体顶部中间位置设置有四个均匀排列的清洗槽，所述主体前端底部设置有管道仓，所述主体顶部后端中间位置固定连接有固定板。本技术中，提高了清洗效率，增强了清洗效果，同时简化了操作流程，降低操作难度，提高工作效率，且装置结构较为简单，便于检修维护。

技术研发人员：侯志刚,苗华胜,刘在军,杨本广
受保护的技术使用者：济南晶久电子科技有限公司
技术研发日：20230106
技术公布日：2024/1/11