一种脆性电极微孔清理装置的制作方法

本技术涉及一种脆性电极微孔清理装置，属于硅电极、石英电极等脆性材料生产加工。

背景技术：

1、硅电极、石英电极等脆性材料电极产品在机加工完成后，经过除油、超声波清洗等处理后，在进行成品检验前需要使用气枪将产品上微孔的水分和少量杂质清洁干净，每个小孔都需要用气枪吹，而每件产品有上百甚至上千个微孔，气枪吹出来的气流非常集中，作用面积小，而且还需要依靠人力不断的调整位置，这种清洁方式耗时耗力。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种脆性电极微孔清理装置，具体技术方案如下：

2、一种脆性电极微孔清理装置，包括盖板、位于盖板下方的底座、位于底座下方的托架、位于托架下方的滤网，所述盖板的顶部嵌设有气管接头，所述盖板的下表面设置有与气管接头相连通的第一凹槽；所述底座的上表面设置有用来容纳盖板下端的第二凹槽，所述盖板与底座密封连接；所述第二凹槽的槽底设置有锥状的锥孔，所述锥孔的下方设置有圆形第四凹槽，所述第四凹槽处设置有圆板状的气孔板。

3、作为上述技术方案的改进，所述气孔板包括外壳，所述外壳的内部设置有环形的弹性薄膜，所述弹性薄膜的边沿与外壳的内壁密封连接，所述外壳的内腔被弹性薄膜分隔为环形的缓冲腔、通气腔，所述缓冲腔套设在通气腔的外部；所述通气腔内设置有紊流元件；所述外壳的上表面设置有多个均与通气腔相连通的气孔一，所述外壳的下表面设置有多个均与通气腔相连通的气孔二，所述气孔一均与锥孔连通。

4、作为上述技术方案的改进，所述紊流元件包括柱状的弹性体，所述弹性体的中央设置有圆孔一，所述圆孔一的周围设置有六个与圆孔一结构相同的圆孔二，六个圆孔二以圆孔一为中心呈对称分布，所述圆孔一的内环设置有六个呈对称分布的凸条一，所述圆孔二的内环设置有六个呈对称分布的凸条二；相邻两个圆孔二之间的区域外侧设置有圆弧形倒圆部，所述倒圆部的两边分别设置有凸条三；相邻两个圆孔二之间的区域设置有两个圆孔三。

5、作为上述技术方案的改进，还包括螺栓，所述盖板的边部设置有与螺栓相匹配的螺孔一，所述第二凹槽的槽底设置有与螺栓相匹配的螺孔二，所述盖板的下端与第二凹槽的槽底之间设置有密封圈，所述盖板的下端面设置有用来容纳密封圈的环形第三凹槽。

6、作为上述技术方案的改进，还包括用来支撑底座的支撑腿，所述托架与支撑腿固定连接，所述滤网与支撑腿固定连接。

7、作为上述技术方案的改进，所述底座为铁座，所述第四凹槽的槽底设置有环状的磁铁，所述磁铁与外壳固定连接，所述第四凹槽处的槽底设置有用来容纳磁铁的环形槽。

8、本实用新型所述脆性电极微孔清理装置能够对硅电极、石英电极的表面进行清理，无需不断的调整位置，清洁效率高，清洁效果好，省时省力。

技术特征：

1.一种脆性电极微孔清理装置，其特征在于：包括盖板(30)、位于盖板(30)下方的底座(20)、位于底座(20)下方的托架(60)、位于托架(60)下方的滤网(70)，所述盖板(30)的顶部嵌设有气管接头(31)，所述盖板(30)的下表面设置有与气管接头(31)相连通的第一凹槽(32)；所述底座(20)的上表面设置有用来容纳盖板(30)下端的第二凹槽，所述盖板(30)与底座(20)密封连接；所述第二凹槽的槽底设置有锥状的锥孔(22)，所述锥孔(22)的下方设置有圆形第四凹槽，所述第四凹槽处设置有圆板状的气孔板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种脆性电极微孔清理装置，其特征在于：所述气孔板(5)包括外壳(50)，所述外壳(50)的内部设置有环形的弹性薄膜(54)，所述弹性薄膜(54)的边沿与外壳(50)的内壁密封连接，所述外壳(50)的内腔被弹性薄膜(54)分隔为环形的缓冲腔(55)、通气腔(53)，所述缓冲腔(55)套设在通气腔(53)的外部；所述通气腔(53)内设置有紊流元件(56)；所述外壳(50)的上表面设置有多个均与通气腔(53)相连通的气孔一(51)，所述外壳(50)的下表面设置有多个均与通气腔(53)相连通的气孔二(52)，所述气孔一(51)均与锥孔(22)连通。

3.根据权利要求2所述的一种脆性电极微孔清理装置，其特征在于：所述紊流元件(56)包括柱状的弹性体(561)，所述弹性体(561)的中央设置有圆孔一(562)，所述圆孔一(562)的周围设置有六个与圆孔一(562)结构相同的圆孔二(563)，六个圆孔二(563)以圆孔一(562)为中心呈对称分布，所述圆孔一(562)的内环设置有六个呈对称分布的凸条一(568)，所述圆孔二(563)的内环设置有六个呈对称分布的凸条二(564)；相邻两个圆孔二(563)之间的区域外侧设置有圆弧形倒圆部(567)，所述倒圆部(567)的两边分别设置有凸条三(565)；相邻两个圆孔二(563)之间的区域设置有两个圆孔三(566)。

4.根据权利要求1所述的一种脆性电极微孔清理装置，其特征在于：还包括螺栓(40)，所述盖板(30)的边部设置有与螺栓(40)相匹配的螺孔一，所述第二凹槽的槽底设置有与螺栓(40)相匹配的螺孔二，所述盖板(30)的下端与第二凹槽的槽底之间设置有密封圈(33)，所述盖板(30)的下端面设置有用来容纳密封圈(33)的环形第三凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种脆性电极微孔清理装置，其特征在于：还包括用来支撑底座(20)的支撑腿(21)，所述托架(60)与支撑腿(21)固定连接，所述滤网(70)与支撑腿(21)固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种脆性电极微孔清理装置，其特征在于：所述底座(20)为铁座，所述第四凹槽的槽底设置有环状的磁铁(80)，所述磁铁(80)与外壳(50)固定连接，所述第四凹槽处的槽底设置有用来容纳磁铁(80)的环形槽。

技术总结
本技术涉及一种脆性电极微孔清理装置，包括盖板、位于盖板下方的底座、位于底座下方的托架、位于托架下方的滤网，所述盖板的顶部嵌设有气管接头，所述盖板的下表面设置有与气管接头相连通的第一凹槽；所述底座的上表面设置有用来容纳盖板下端的第二凹槽，所述盖板与底座密封连接；所述第二凹槽的槽底设置有锥状的锥孔，所述锥孔的下方设置有圆形第四凹槽，所述第四凹槽处设置有圆板状的气孔板。所述脆性电极微孔清理装置能够对硅电极、石英电极的表面进行清理，无需不断的调整位置，清洁效率高，清洁效果好，省时省力。

技术研发人员：李扬,张慧,韩海松
受保护的技术使用者：北京亦盛精密半导体有限公司
技术研发日：20230309
技术公布日：2024/1/13