一种电子封装清洗装置的制作方法

本技术涉及金属外壳清洗，具体为一种电子封装清洗装置。

背景技术：

1、在电子封装金属外壳元器件的加工制造中，金属原材料需要经过多重加工，从对原料表面进行打磨的粗加工，到确定尺寸的精加工，然后通过台式钻床进行钻孔，再对零件外观和内腔拐角进行打磨去毛刺，最后清洗晾干即可。

2、公开号为cn218475655u的一种微电子封装金属外壳清洗装置，包括外箱，外箱的底部固定连接有底座，外箱的内侧设置有清洗装置，清洗装置包括固定连接于外箱外侧的保护箱，保护箱的内侧固定连接有第一电机，第一电机的输出轴上固定连接有螺纹杆，螺纹杆的外侧螺纹连接有活动块，活动块的底部固定连接有连接板，连接板的底部固定连接有第二电机，第二电机的输出轴上固定连接有转动轴，转动轴的底部固定连接有清洗轮。该微电子封装金属外壳清洗装置，通过启动第一电机带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动清洗轮左右运动，对金属外壳进行多方位清洗，达到了清洗效果好的目的。

3、该装置虽然可以对金属外壳进行多方位清洗，达到了清洗效果好的目的，但是该装置无法调节清洗轮的高度，使得当待清洗的工件尺寸较小时，清洗轮无法清洗到工件，并且该装置无法带动工件旋转，当需要清洗工件其他位置时，需要重新固定工件，使得使用人员的工作效率较低，鉴于此，我们提出一种电子封装清洗装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电子封装清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电子封装清洗装置，包括外壳，所述外壳内设有清洗机构，所述清洗机构包括弹簧箱，所述弹簧箱外壁靠近左右两侧的位置对称开设有滑槽，所述弹簧箱内壁滑动连接有滑块，所述滑块外壁靠近左右两侧的位置对称焊接固定有把手，所述滑块底部焊接固定有连杆，所述连杆底端贯穿弹簧箱底端并通过螺栓固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴同轴连接有清洗轮，所述连杆的圆周外壁上设有弹簧，所述弹簧底端与弹簧箱内壁底部固定连接，所述清洗机构下方设有固定机构。

4、优选的，所述外壳右侧表面通过螺栓固定连接有调节电机，所述调节电机的输出轴同轴连接有螺纹杆。

5、优选的，所述螺纹杆左端贯穿外壳右端并与外壳内壁左侧表面通过轴承转动连接，所述螺纹杆螺纹连接有移动块。

6、优选的，所述螺纹杆后侧设有滑杆，所述滑杆的一端贯穿移动块后端并与移动块滑动连接，所述滑杆的两端分别与外壳内壁左右两侧表面通过螺栓固定连接。

7、优选的，所述外壳左侧表面通过螺栓固定连接有水泵，所述水泵的进水口连接有进水管，所述水泵的出水口连接有套管。

8、优选的，所述套管内壁滑动连接有调节管，所述调节管右端通过螺栓固定连接有喷头，所述喷头、调节管和套管依次相通。

9、优选的，所述固定机构包括旋转电机，所述旋转电机与外壳右侧表面通过螺栓固定连接，所述旋转电机的输出轴同轴连接有转杆，所述转杆左端贯穿外壳右端并通过螺栓固定连接有转盘。

10、优选的，所述转盘左侧设有固定座，所述固定座右侧表面靠近上下两侧的位置对称焊接固定有支撑杆，所述支撑杆的右端与转盘左侧表面焊接固定。

11、优选的，所述转盘左侧表面通过螺栓固定连接有气缸，所述气缸的活塞杆端部贯穿固定座顶端并通过螺栓固定连接有固定板。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、1、该电子封装清洗装置，通过设置清洗机构使得该装置可以调节清洗轮的高度，使得当待清洗的工件尺寸较小时，清洗轮可以清洗到工件；

14、2、该电子封装清洗装置，通过设置固定机构使得该装置可以带动工件旋转，使得使用人员的工作效率得到提高。

技术特征：

1.一种电子封装清洗装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内设有清洗机构(2)，所述清洗机构(2)包括弹簧箱(21)，所述弹簧箱(21)外壁靠近左右两侧的位置对称开设有滑槽(22)，所述弹簧箱(21)内壁滑动连接有滑块(23)，所述滑块(23)外壁靠近左右两侧的位置对称焊接固定有把手(24)，所述滑块(23)底部焊接固定有连杆(25)，所述连杆(25)底端贯穿弹簧箱(21)底端并通过螺栓固定连接有驱动电机(26)，所述驱动电机(26)的输出轴同轴连接有清洗轮(27)，所述连杆(25)的圆周外壁上设有弹簧(28)，所述弹簧(28)底端与弹簧箱(21)内壁底部固定连接，所述清洗机构(2)下方设有固定机构(3)。

2.根据权利要求1所述的电子封装清洗装置，其特征在于：所述外壳(1)右侧表面通过螺栓固定连接有调节电机(11)，所述调节电机(11)的输出轴同轴连接有螺纹杆(12)。

3.根据权利要求2所述的电子封装清洗装置，其特征在于：所述螺纹杆(12)左端贯穿外壳(1)右端并与外壳(1)内壁左侧表面通过轴承转动连接，所述螺纹杆(12)螺纹连接有移动块(13)。

4.根据权利要求3所述的电子封装清洗装置，其特征在于：所述螺纹杆(12)后侧设有滑杆(14)，所述滑杆(14)的一端贯穿移动块(13)后端并与移动块(13)滑动连接，所述滑杆(14)的两端分别与外壳(1)内壁左右两侧表面通过螺栓固定连接。

5.根据权利要求4所述的电子封装清洗装置，其特征在于：所述外壳(1)左侧表面通过螺栓固定连接有水泵(15)，所述水泵(15)的进水口连接有进水管(16)，所述水泵(15)的出水口连接有套管(17)。

6.根据权利要求5所述的电子封装清洗装置，其特征在于：所述套管(17)内壁滑动连接有调节管(18)，所述调节管(18)右端通过螺栓固定连接有喷头(19)，所述喷头(19)、调节管(18)和套管(17)依次相通。

7.根据权利要求1所述的电子封装清洗装置，其特征在于：所述固定机构(3)包括旋转电机(31)，所述旋转电机(31)与外壳(1)右侧表面通过螺栓固定连接，所述旋转电机(31)的输出轴同轴连接有转杆(32)，所述转杆(32)左端贯穿外壳(1)右端并通过螺栓固定连接有转盘(33)。

8.根据权利要求7所述的电子封装清洗装置，其特征在于：所述转盘(33)左侧设有固定座(34)，所述固定座(34)右侧表面靠近上下两侧的位置对称焊接固定有支撑杆(35)，所述支撑杆(35)的右端与转盘(33)左侧表面焊接固定。

9.根据权利要求8所述的电子封装清洗装置，其特征在于：所述转盘(33)左侧表面通过螺栓固定连接有气缸(36)，所述气缸(36)的活塞杆端部贯穿固定座(34)顶端并通过螺栓固定连接有固定板(37)。

技术总结
本技术涉及金属外壳清洗技术领域，具体为一种电子封装清洗装置，包括外壳，外壳内设有清洗机构，清洗机构包括弹簧箱，弹簧箱外壁靠近左右两侧的位置对称开设有滑槽，弹簧箱内壁滑动连接有滑块，滑块底部焊接固定有连杆，连杆底端贯穿弹簧箱底端并通过螺栓固定连接有驱动电机，驱动电机的输出轴同轴连接有清洗轮，连杆的圆周外壁上设有弹簧，弹簧底端与弹簧箱内壁底部固定连接，清洗机构下方设有固定机构；该电子封装清洗装置，通过设置清洗机构使得该装置可以调节清洗轮的高度，使得当待清洗的工件尺寸较小时，清洗轮可以清洗到工件，通过设置固定机构使得该装置可以带动工件旋转，使得使用人员的工作效率得到提高。

技术研发人员：毛岳义
受保护的技术使用者：上海尤耐有机硅材料有限公司
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/12