一种半导体打标除尘机构的制作方法

本技术涉及半导体打标除尘机构的,特别涉及一种半导体打标除尘机构。

背景技术：

1、现市场内的大部分半导体自动贴片元件测包机都是转塔式测试包装机，现将半导体产品运用到转盘式包装测试设备，在半导体打标过程中会出现镭雕粉尘，粉尘累计容易影响设备运行，如：影响后续产品的打标效果、堵塞负压吸附产品的装置影响定位或影响打标相机检测造成一定程度的误判。

2、公开号为cn111014219a的中国专利，一种用于半导体测试分选机的激光打标粉尘收集装置，公开包括吸尘组件和集尘组件，所述吸尘组件包括吸尘腔体及其支架，所述吸尘腔体右侧面下部设有真空接口，顶面上设有开口，底面上设有吸尘口，所述开口上设有透明密封盖，所述吸尘腔体内设有吸尘管路和真空管路；所述集尘组件包括相匹配的盖板和箱体，箱体的左侧面上设有进气口，右侧面上设有出气口，箱体内部位于进气口与出气口之间的相对的两个侧面上设有相对的插槽，插槽用于镶嵌初效过滤器，该发明采用开放式吸尘方式对激光打标后形成的粉尘进行收集，但在微小半导体打标过程中所产生的细小粉尘容易粘附在加工位置附近，开放式单向吸附难以解决细小粉尘的收集。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简洁，通过对流式除尘，定期逆吹不容易堆积灰尘的半导体打标除尘机构。

2、本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括激光打标机、定位座、吸气组件、除尘组件以及负压定位组件，所述激光打标机设置在所述定位座的上方，所述定位座与外部固定机构相连接并带动产品转动，所述吸气组件的固定端与外部固定机构相连接，所述除尘组件的活动端与所述定位座的激光打标位吹气配合，所述除尘组件固定于所述定位座的一侧并与所述吸气组件相配合，所述负压定位组件与所述定位座滑动配合，所述负压定位组件将产品吸附配合所述激光打标机激光打标，所述吸气组件配合所述除尘组件吸附清理加工灰尘。

3、进一步，所述除尘组件包括除尘座、除尘摇杆以及除尘口，所述除尘座与外部固定机构.相连接，所述除尘摇杆的一端与所述除尘座转动连接，所述除尘口设置在所述除尘摇杆的另一端，所述除尘口设有气道，所述气道的一侧与外部气体发生装置相连接，所述气道的另一端出气并与所述除尘组件相配合。

4、进一步，所述气道与所述定位座之间设有15到30度的倾斜角。

5、进一步，所述吸气组件包括固定座、吸气口以及负压管，所述固定座与所述定位座固定连接，所述吸气口设置在所述固定座内，所述负压管的一端与所述除尘口相连接，所述负压管的另一端与外部负压发生装置相连接，所述吸气口与所述除尘组件配合将加工灰尘吸附回收。

6、进一步，所述负压定位组件包括定位滑块、滑块座以及气管，所述定位滑块与所述滑块座固定连接，所述气管的一端与所述滑块座相连通，所述气管的另一端与外部负压发生装置相连接，所述定位滑块设有凸块，所述凸块与所述定位座滑动配合。

7、进一步，所述定位座设有底板、移料块、定位板以及若干限位挡板，所述移料块转动连接于所述底板上，所述定位板固定连接于所述底板上并设有让位槽与所述移料块相配合，若干所述限位挡板均设置在所述定位板上，所述定位板设有预留槽，所述预留槽与所述定位板配合对产品移载加工。

8、本实用新型的有益效果是：由于本实用新型吸气组件的吸入口和除尘组件的出风口相对设置，且吸气组件与除尘组件长时间保持吸气和吹气状态，使气体形成对流减少加工灰尘堆积，对产品加工到达一定数量时负压定位组有吸气转变成吹气，将掉落管道内的灰尘吹出清理气管内粉尘，整体结构简洁，负压吸附定位确保激光打标定位精准有效，对流式粉尘吸附有效减少吸附过程中粉尘扩散，保证其他工位整洁。

技术特征：

1.一种半导体打标除尘机构，它包括激光打标机（1）以及定位座（2），所述激光打标机（1）设置在所述定位座（2）的上方，所述定位座（2）与外部固定机构相连接并带动产品转动，其特征在于：所述半导体打标除尘机构还包括吸气组件（3）、除尘组件（4）以及负压定位组件（5），所述吸气组件（3）的固定端与外部固定机构相连接，所述除尘组件（4）的活动端与所述定位座（2）的激光打标位吹气配合，所述除尘组件（4）固定于所述定位座（2）的一侧并与所述吸气组件（3）相配合，所述负压定位组件（5）与所述定位座（2）滑动配合，所述负压定位组件（5）将产品吸附配合所述激光打标机（1）激光打标，所述吸气组件（3）配合所述除尘组件（4）吸附清理加工灰尘。

2.根据权利要求1所述的一种半导体打标除尘机构，其特征在于：所述除尘组件（4）包括除尘座（41）、除尘摇杆（42）以及除尘口（43），所述除尘座（41）与外部固定机构相连接，所述除尘摇杆（42）的一端与所述除尘座（41）转动连接，所述除尘口（43）设置在所述除尘摇杆（42）的另一端，所述除尘口（43）设有气道，所述气道的一侧与外部气体发生装置相连接，所述气道的另一端出气并与所述除尘组件（4）相配合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体打标除尘机构，其特征在于：所述气道与所述定位座（2）之间设有15到30度的倾斜角。

4.根据权利要求2所述的一种半导体打标除尘机构，其特征在于：所述吸气组件（3）包括固定座（31）、吸气口（32）以及负压管（33），所述固定座（31）与所述定位座（2）固定连接，所述吸气口（32）设置在所述固定座（31）内，所述负压管（33）的一端与所述除尘口（43）相连接，所述负压管（33）的另一端与外部负压发生装置相连接，所述吸气口（32）与所述除尘组件（4）配合将加工灰尘吸附回收。

5.根据权利要求1所述的一种半导体打标除尘机构，其特征在于：所述负压定位组件（5）包括定位滑块（51）、滑块座（52）以及气管（53），所述定位滑块（51）与所述滑块座（52）固定连接，所述气管（53）的一端与所述滑块座（52）相连通，所述气管（53）的另一端与外部负压发生装置相连接，所述定位滑块（51）设有凸块（54），所述凸块（54）与所述定位座（2）滑动配合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体打标除尘机构，其特征在于：所述定位座（2）设有底板（21）、移料块（22）、定位板（23）以及若干限位挡板（24），所述移料块（22）转动连接于所述底板（21）上，所述定位板（23）固定连接于所述底板（21）上并设有让位槽（25）与所述移料块（22）相配合，若干所述限位挡板（24）均设置在所述定位板（23）上，所述定位板（23）设有预留槽，所述预留槽与所述定位板（23）配合对产品移载加工。

技术总结
本技术旨在提供一种结构简洁，通过对流式除尘，定期逆吹不容易堆积灰尘的半导体打标除尘机构。本技术包括激光打标机、定位座、吸气组件、除尘组件以及负压定位组件，所述激光打标机设置在所述定位座的上方，所述定位座与外部固定机构相连接并带动产品转动，所述吸气组件的固定端与外部固定机构相连接，所述除尘组件的活动端与所述定位座的激光打标位吹气配合，所述除尘组件固定于所述定位座的一侧并与所述吸气组件相配合，所述负压定位组件与所述定位座滑动配合，所述负压定位组件将产品吸附配合所述激光打标机激光打标，所述吸气组件配合所述除尘组件吸附清理加工灰尘。本技术应用于半导体打标除尘机构的技术领域。

技术研发人员：郑明瑞,李群林,陈悦明,陈全帅,潘慧朝,王朋博
受保护的技术使用者：珠海市奥德维科技有限公司
技术研发日：20230602
技术公布日：2024/1/15