一种清洗水刀的制作方法

本技术涉及清洗水刀，具体为一种清洗水刀。

背景技术：

1、水刀，即以水为刀，本名高压水射流切割技术，这项技术最早起源于美国。用于航空航天军事工业。以其冷切割不会改变材料的物理化学性质而备受青睐。后经技术不断改进，在高压水中混入石榴砂、金刚砂等磨料辅助切割，极大的提高了水刀的切割速度和切割厚度。

2、在对半导体材料进行加工和生产时，也常常会用清洗水刀对半导体的表面进行冲洗，保证半导体表面的干净和整洁，但是在使用的清洗刀头中，不具有对水过滤的作用，导致水中杂质堆积在管道内，影响正常使用。

3、而公开号cn219025147u，一种清洗水刀，通过内部的过滤网便于对进入的水资源进行过滤，避免出现喷水孔被杂质堵塞而影响正常使用的情况，解决了因水未过滤而堵塞管道的问题。

4、但是在使用的清洗水刀时还存在着，刀头在长期使用下出现松动的问题，常用的刀头与管道的连接采用螺纹连接的方式，螺纹连接可以确保连接处密封性好，不易漏水，但是长期使用下，也会出现一些松动的情况，使刀头和管道的连接不够紧密，从而影响刀头喷水的质量，因此，设计了一种清洗水刀，以便于解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种清洗水刀。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种清洗水刀，包括加工台，所述加工台上端固定连接固定架，所述固定架上固定连接滑架，所述滑架上滑动连接支撑台，所述支撑台上端设有清洗水刀组件，所述清洗水刀组件下端安装有管道，所述管道下端螺纹连接刀头，所述管道下端固定安装有限位环，所述刀头两侧滑动连接限位块，所述限位块和限位环卡接。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述刀头两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接限位块。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述限位块上端一侧开设有凹槽，且凹槽内固定连接弹性片，所述弹性片一侧固定连接卡块，所述卡块和凹槽滑动连接。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述限位块一侧下端固定连接推板，所述推板和滑槽滑动连接。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述限位环两侧开设有卡槽，且卡槽和限位块相适配。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述清洗水刀组件由控制面板、水泵以及水箱组成。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在刀头与管道螺纹连接后，又使刀头与管道上设置的限位环卡接，使得刀头能够在使用时，防止与管道的螺纹连接出现松动，使得刀头能够稳定使用，在原有连接的基础上只增加限位的方式，也利于刀头的拆卸更换，结构简单实用。

技术特征：

1.一种清洗水刀，其特征在于，包括加工台(1)，所述加工台(1)上端固定连接固定架(2)，所述固定架(2)上固定连接滑架(21)，所述滑架(21)上滑动连接支撑台(3)，所述支撑台(3)上端设有清洗水刀组件(4)，所述清洗水刀组件(4)下端安装有管道(5)，所述管道(5)下端螺纹连接刀头(6)，所述管道(5)下端固定安装有限位环(51)，所述刀头(6)两侧滑动连接限位块(7)，所述限位块(7)和限位环(51)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种清洗水刀，其特征在于，所述刀头(6)两侧均开设有滑槽(61)，所述滑槽(61)内滑动连接限位块(7)。

3.根据权利要求1所述的一种清洗水刀，其特征在于，所述限位块(7)上端一侧开设有凹槽，且凹槽内固定连接弹性片(71)，所述弹性片(71)一侧固定连接卡块(72)，所述卡块(72)和凹槽滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种清洗水刀，其特征在于，所述限位块(7)一侧下端固定连接推板(8)，所述推板(8)和滑槽(61)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种清洗水刀，其特征在于，所述限位环(51)两侧开设有卡槽，且卡槽和限位块(7)相适配。

6.根据权利要求1所述的一种清洗水刀，其特征在于，所述清洗水刀组件(4)由控制面板、水泵以及水箱组成。

技术总结
本技术公开了一种清洗水刀，包括加工台，加工台上端固定连接固定架，固定架上固定连接滑架，滑架上滑动连接支撑台，支撑台上端设有清洗水刀组件，清洗水刀组件下端安装有管道，管道下端螺纹连接刀头，管道下端固定安装有限位环，刀头两侧滑动连接限位块，限位块和限位环卡接，限位块上端一侧开设有凹槽，且凹槽内固定连接弹性片，弹性片一侧固定连接卡块，卡块和凹槽滑动连接，本技术的有益效果是：通过在刀头与管道螺纹连接后，又使刀头与管道上设置的限位环卡接，使得刀头能够在使用时，防止与管道的螺纹连接出现松动，使得刀头能够稳定使用，在原有连接的基础上只增加限位的方式，也利于刀头的拆卸更换。

技术研发人员：高瑞伯
受保护的技术使用者：世巨科技（合肥）有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/1/5