用于半导体晶片的清洗干燥一体装置的制作方法

本技术涉及半导体晶片清洗，具体涉及用于半导体晶片的清洗干燥一体装置。

背景技术：

1、半导体晶片生产出来以后需要清洗，主要作用有以下几点：

2、1、去除表面污垢：清洗可以去除晶片表面的污垢，包括微粒、金属杂质、有机物和无机物等，这些污染物会影响半导体制造过程中的化学反应，降低器件性能和成品率；

3、2、去除化学杂质：在半导体制造过程中，需要使用各种化学试剂，如酸、碱、有机溶剂等，这些化学试剂可能会沾染到晶片表面，因此需要进行清洗，去除这些化学杂质；

4、3、避免表面腐蚀：某些化学物质可能会腐蚀晶片表面，导致晶片变形、表面粗糙等问题，清洗可以避免这些情况的发生；

5、4、确保表面平整：清洗可以去除晶片表面的损伤层和氧化层，确保晶片表面的平整度，从而保证半导体器件的性能和可靠性；

6、5、去除热应力：在半导体制造过程中，需要进行高温处理和冷却处理，这些处理可能会导致晶片产生热应力，清洗可以去除这些热应力，避免对器件性能和可靠性产生影响。

7、中国实用新型授权公告号cn210722959u提出了一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口。所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件。所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区。所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口，顶部设有与外部大气连通的排风口。所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。通过层流罩和排风组件的配合能及时将酸雾排出，进而避免酸雾积聚导致的元器件损坏。但是，该装置不能实现烘干功能。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是，提出一种用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，能够完成半导体晶片的批量清洗和干燥，清洗效率高，节约能源。

2、本实用新型所述的用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，包括壳体，壳体内设有清洗区和烘干区，清洗区设有上腔体和下腔体，上腔体下部设有泄水口，泄水口上设有连通管，上腔体和下腔体通过连通管相连通，上腔体上部设有循环水入口，下腔体下部设有循环水出口，循环水入口和循环水出口通过水泵连接，循环水入口与水泵之间设有过滤器；烘干区设有烘干腔，烘干腔侧壁设有风刀，烘干腔下部设有进风腔，烘干腔和进风腔之间设有烘干平台，进风腔内设有风机，风机通过风机进风管与外界连通，风机进风管通过内部进风管与烘干腔相连通，烘干腔一侧设有热风箱，热风箱内设有加热器，热风箱通过风机出风管与风机连接，热风箱与风刀进风端相连通。

3、优选的，上腔体内设有超声转换器。超声转换器在通电后能够将高频电能转换成机械能，从而产生振幅极小的高频震动并传播到上腔体内的水中，从而提高了半导体晶片清洗效果。

4、优选的，上腔体上部设有进水口，进水口上设有进水阀。

5、优选的，下腔体下部设有排水口，排水口上设有排水阀。

6、优选的，烘干腔设有烘干腔出风口，烘干腔出风口上设有烘干腔出风阀。

7、优选的，内部进风管上设有内部进风阀。

8、优选的，风机进风管和内部进风管上分别设有滤风装置。

9、管道上可根据控制需要设置阀门，通过阀门开闭来方便地控制相应管道内物料的通断以及调节物料的流量。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、实现了半导体晶片的清洗和干燥，上腔体存在较大的容纳空间，可批量放置半导体晶片，清洗完成后半导体晶片放入烘干腔烘干，清洗效率高；

12、2、上腔体内的使用过的水可经连通管进入下腔体，然后经水泵和过滤器再进入上腔体。循环使用，节约了水资源；

13、3、烘干腔内的热空气可经内部进风管、风机后再次进入热风箱，循环使用，实现了热能的再利用。

技术特征：

1.一种用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，包括壳体（1），其特征在于，壳体（1）内设有清洗区（2）和烘干区（3），清洗区（2）设有上腔体（21）和下腔体（22），上腔体（21）下部设有泄水口（23），泄水口（23）上设有连通管（24），上腔体（21）和下腔体（22）通过连通管（24）相连通，上腔体（21）上部设有循环水入口（25），下腔体（22）下部设有循环水出口（26），循环水入口（25）和循环水出口（26）通过水泵（27）连接，循环水入口（25）与水泵（27）之间设有过滤器（28）；烘干区（3）设有烘干腔（31），烘干腔（31）侧壁设有风刀（32），烘干腔（31）下部设有进风腔（33），烘干腔（31）和进风腔（33）之间设有烘干平台（34），进风腔（33）内设有风机（35），风机（35）通过风机进风管（36）与外界连通，风机进风管（36）通过内部进风管（37）与烘干腔（31）相连通，烘干腔（31）一侧设有热风箱（38），热风箱（38）内设有加热器（39），热风箱（38）通过风机出风管与风机（35）连接，热风箱（38）与风刀（32）进风端相连通。

2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，其特征在于，上腔体（21）内设有超声转换器（211）。

3.根据权利要求1所述的用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，其特征在于，上腔体（21）上部设有进水口（212），进水口（212）上设有进水阀。

4.根据权利要求1所述的用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，其特征在于，下腔体（22）下部设有排水口（221），排水口（221）上设有排水阀。

5.根据权利要求1所述的用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，其特征在于，烘干腔（31）设有烘干腔出风口（311），烘干腔出风口（311）上设有烘干腔出风阀。

6.根据权利要求1所述的用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，其特征在于，内部进风管（37）上设有内部进风阀。

7.根据权利要求1所述的用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，其特征在于，风机进风管（36）和内部进风管（37）上分别设有滤风装置。

技术总结
本技术涉及半导体晶片清洗技术领域，具体涉及用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，包括壳体，壳体内设有清洗区和烘干区，清洗区设有上腔体和下腔体，上腔体下部设有泄水口，泄水口上设有连通管，上腔体和下腔体通过连通管相连通，上腔体上部设有循环水入口，下腔体下部设有循环水出口，循环水入口和循环水出口通过水泵连接，循环水入口与水泵之间设有过滤器；烘干区设有烘干腔，烘干腔侧壁设有风刀，烘干腔下部设有进风腔，进风腔内设有风机，风机通过风机进风管与外界连通，风机进风管通过内部进风管与烘干腔相连通，烘干腔一侧设有热风箱，热风箱通过风机出风管与风机连接，热风箱与风刀进风端相连通。本技术清洗效率高，节约能源。

技术研发人员：夏继良,王艳辉,孙大德
受保护的技术使用者：青岛融合装备科技有限公司
技术研发日：20230926
技术公布日：2024/4/22