一种集成电路封装线体用清洗装置的制作方法

本技术涉及封装线体清洗设备，具体是一种集成电路封装线体用清洗装置。

背景技术：

1、在集成电路制造过程中，芯片需要通过封装工艺将其封装成适合使用的封装形式，以便在电子设备中使用，集成电路封装线体则是指集成电路芯片的封装形式和尺寸标准，不同的集成电路封装线体适用于不同的应用和需求，而在封装时需要使用清洗设备对其清洗，去除封装表面的污垢和杂质，以确保线体的良好质量和可靠性。

2、通过清洗装置可在封装制造和组装过程中，去除各种污垢、油脂、灰尘、金属屑等杂质，使封装线体表面清洁，避免对电路带来潜在的问题，但是现有的清洗装置在对封装后的电路芯片进行清洗后，不同大小的电路芯片会散落在清洗装置的内部四处，进行捞取时较为费时费力，影响清洗作业的效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决现有的清洗装置在对封装后的电路芯片进行清洗后，不同大小的电路芯片会散落在清洗装置的内部四处，进行捞取时较为费时费力，影响清洗作业的效率的问题，提供一种集成电路封装线体用清洗装置。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装线体用清洗装置，包括：超声波清洗机，所述超声波清洗机上方一端卡接有限位横杆，所述限位横杆下方一端固定连接有支撑杆，所述支撑杆一端固定连接有清洗盒，所述清洗盒上方一端设有盖框，所述清洗盒另一端开设有透水孔，所述盖框内侧固定连接有孔板盖。

3、作为本实用新型再进一步的方案：所述超声波清洗机外侧一端固定连接有水泵，所述水泵一端固定连接有水管，所述水管一端固定连接有喷头，所述水泵另一端固定连接有外部连接管。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述超声波清洗机上方另一端开设有卡槽，所述卡槽与所述限位横杆相适配，所述卡槽数量设有四组，位于所述超声波清洗机上方对称设置。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑杆另一端设有外螺纹组件，所述盖框另一端开设有内螺槽，所述外螺纹组件与所述内螺槽相适配，所述外螺纹组件另一端贯穿所述支撑杆与所述盖框螺纹连接。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述超声波清洗机下方一端固定连接有支撑脚，所述支撑脚数量设有四组，位于所述超声波清洗机下方对称设置。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述限位横杆数量设有两组，所述支撑杆数量设有四组，每两组所述支撑杆位于一组所述限位横杆下方对称设置。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述透水孔开设有多组，位于所述盖框底部和四侧设置，所述支撑杆和清洗盒位于所述超声波清洗机内部设置。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型中通过将装有封装后的电路芯片的清洗盒放在波清洗机内，并对限位横杆进行限位，防止在清洗作业时清洗盒来滑动，从而避免清洗盒内的封装后的电路芯片发生碰撞，水体能够通过透水孔和孔板盖进入清洗盒内部，对电路芯片集中进行有效的清洗，取出时只需将两组限位横杆拿起即可，避免规格不同的电路芯片在清洗后散落在超声波清洗机内部四处，对其进行捞取时较为费时费力，影响清洗作业的效率，且无需工作人员手动进入超声波清洗机捞取，防止清洗剂对手部造成一定的伤害；通过限位横杆将清洗盒拿起，可通过外部连接管连接外部水源，使清水通过水泵和水管从喷头喷在孔板盖上，并进入清洗盒内部进行二次清洗，防止清洗盒被拿起时，仍有残留的污水附着在电路芯片上，造成清洗作业质量不达标。

技术特征：

1.一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，包括：超声波清洗机(1)，所述超声波清洗机(1)上方一端卡接有限位横杆(2)，所述限位横杆(2)下方一端固定连接有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)一端固定连接有清洗盒(4)，所述清洗盒(4)上方一端设有盖框(5)，所述清洗盒(4)另一端开设有透水孔(6)，所述盖框(5)内侧固定连接有孔板盖(7)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗机(1)外侧一端固定连接有水泵(8)，所述水泵(8)一端固定连接有水管(9)，所述水管(9)一端固定连接有喷头(10)，所述水泵(8)另一端固定连接有外部连接管(11)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗机(1)上方另一端开设有卡槽(12)，所述卡槽(12)与所述限位横杆(2)相适配，所述卡槽(12)数量设有四组，位于所述超声波清洗机(1)上方对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述支撑杆(3)另一端设有外螺纹组件(13)，所述盖框(5)另一端开设有内螺槽(14)，所述外螺纹组件(13)与所述内螺槽(14)相适配，所述外螺纹组件(13)另一端贯穿所述支撑杆(3)与所述盖框(5)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗机(1)下方一端固定连接有支撑脚(15)，所述支撑脚(15)数量设有四组，位于所述超声波清洗机(1)下方对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述限位横杆(2)数量设有两组，所述支撑杆(3)数量设有四组，每两组所述支撑杆(3)位于一组所述限位横杆(2)下方对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线体用清洗装置，其特征在于，所述透水孔(6)开设有多组，位于所述盖框(5)底部和四侧设置，所述支撑杆(3)和清洗盒(4)位于所述超声波清洗机(1)内部设置。

技术总结
本技术公开了一种集成电路封装线体用清洗装置，包括：超声波清洗机，超声波清洗机上方一端卡接有限位横杆，限位横杆下方一端固定连接有支撑杆，支撑杆一端固定连接有清洗盒，清洗盒上方一端设有盖框，清洗盒另一端开设有透水孔；本技术通过将装有封装后的电路芯片的清洗盒放在波清洗机内，并对限位横杆进行限位，防止在清洗作业时清洗盒来滑动，从而避免清洗盒内的封装后的电路芯片发生碰撞，水体能够通过透水孔和孔板盖进入清洗盒内部，对电路芯片集中进行有效的清洗，取出时只需将两组限位横杆拿起即可，避免规格不同的电路芯片在清洗后散落在超声波清洗机内部四处，对其进行捞取时较为费时费力，影响清洗作业的效率。

技术研发人员：肖真方
受保护的技术使用者：武汉精奕芯设备有限公司
技术研发日：20231030
技术公布日：2024/8/16