一种实验室用的封装芯片清洗装置的制作方法

本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种实验室用的封装芯片清洗装置。

背景技术：

1、随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能、高可靠性方向发展，在集成电路芯片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。为了提高芯片的集成度，还可以通过将多个模块化的芯片焊接到基板上，同时，还可以将多个模块化的芯片焊接在一起，最后将基板安装在pcb板上。

2、助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。但是助焊剂的残留物或油渍在使用过程中受温度湿度电压等环境的影响，出现离子迁移，会妨碍电子组件讯号的传输，因此多需进行清洗作业以将残留的助焊剂或油渍溶解并去除。助焊剂一般有水溶性助焊剂及有机溶性助焊剂两种，水溶性助焊剂的去除方式多为直接以去离子水进行冲洗，而有机溶性助焊剂则是以有机溶剂或水基皂化清洗剂进行冲洗来将其去除。

3、对于模块化芯片的焊接，芯片与芯片之间、芯片与基板之间存在不同大小的预置焊点，预置焊点的存在导致芯片与芯片之间、芯片与基板之间存在缝隙，当完成焊点的焊接，芯片上会残留助焊剂，工业上为了将芯片上残留的助焊剂冲洗掉，在传输机构上设置高压水枪，对传输机构上传输的电路板进行喷射清洗，通过水渗透入电路板的芯片之间以及电路板的芯片与基板之间，将助焊剂溶解，冲洗干净，以避免助焊剂对电路板上的芯片在使用时受到助焊剂的影响。

4、日常生产中，在冲洗时开启冲洗设备，其中的传输机构开启传输芯片，持续喷射高压水，而传输机构占地面积较大，在实验室研发的情况，无法将冲洗设备直接放置在实验室中，会导致实验室无法正常进行研发，设备无法适应实验室的使用环境。

技术实现思路

1、本申请所要解决的技术问题是日常生产使用的冲洗设备占地面积过大，无法直接放置在实验室中使用，导致实验室无法正常进行研发，设备无法适应实验室的使用环境。

2、为了解决上述问题，为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种实验室用的封装芯片清洗装置。

3、本实用新型公开了一种实验室用的封装芯片清洗装置，其包括：

4、清洗机构，包括喷水组件、存水组件，所述喷水组件安装在所述存水组件上，待清洗芯片放置在所述存水组件内，所述喷水组件的出水口朝向待清洗芯片；

5、储水机构，连接所述清洗机构，包括储水组件、回水组件与抽水组件，所述抽水组件与所述回水组件分别连接所述储水组件，所述抽水组件与所述喷水组件连接，所述回水组件连接存水组件。

6、优选地，所述存水组件包括存水箱、支撑架、支撑网，所述支撑网安装在所述存水组件的内部，所述支撑架放置在所述支撑网的上方，所述支撑架放置于所述喷水组件的下方；

7、所述支撑网设置高度高于存水箱底部。

8、优选地，所述喷水组件包括三通管与喷头，所述三通管包括第一管道、第二管道、第三管道，所述第一管道的一端、所述第二管道的一端与所述第三管道的一端连接；

9、所述第一管道连接所述抽水组件，所述第二管道与所述第三管道伸入所述存水组件；

10、所述喷头设置在所述第二管道与所述第三管道的出口。

11、优选地，所述喷水组件包括控制阀，所述控制阀设置在所述第二管道与所述第三管道上。

12、优选地，所述抽水组件包括抽水泵与抽水管道，抽水管道两端分别连接所述三通管与所述储水组件。

13、优选地，所述三通管包括压力表，所述压力表安装于所述第一管道上。

14、优选地，所述回水组件包括回水管道、回水抽水泵，所述回水管道两端分别连通所述储水组件与所述存水组件，所述回水抽水泵安装于所述回水管道上。

15、优选地，所述储水组件包括进水管，所述进水管连接外部水源。

16、优选地，所述储水组件包括储水箱与温度控制模块，所述温度控制模块安装于所述储水箱内。

17、优选地，包括控制机构，所述控制机构分别连接所述清洗机构与所述储水机构。

18、本申请提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

19、本申请提供了一种实验室用的封装芯片清洗装置，芯片放置在存水组件上，抽水组件向喷水组件传递高压液体，向存水组件上的芯片喷射高压液体，高压液体向芯片的两边进行喷射，清洗液在芯片上渗透进入芯片上的缝隙中，从而将芯片内的助焊剂溶解，喷水组件间隔地喷射芯片两边，以模拟传递机构上的芯片进入高压水帘的场景，让清洗装置的体积小型化，满足在实验室内的使用。

技术特征：

1.一种实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，所述存水组件包括存水箱、支撑架、支撑网，所述支撑网安装在所述存水组件的内部，所述支撑架放置在所述支撑网的上方，所述支撑架放置于所述喷水组件的下方；

3.根据权利要求1所述的实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，所述喷水组件包括三通管与喷头，所述三通管包括第一管道、第二管道、第三管道，所述第一管道的一端、所述第二管道的一端与所述第三管道的一端连接；

4.根据权利要求3所述的实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，所述喷水组件包括控制阀，所述控制阀设置在所述第二管道与所述第三管道上。

5.根据权利要求3所述的实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，所述抽水组件包括抽水泵与抽水管道，抽水管道两端分别连接所述三通管与所述储水组件。

6.根据权利要求3所述的实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，所述三通管包括压力表，所述压力表安装于所述第一管道上。

7.根据权利要求1所述的实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，所述回水组件包括回水管道、回水抽水泵，所述回水管道两端分别连通所述储水组件与所述存水组件，所述回水抽水泵安装于所述回水管道上。

8.根据权利要求1所述的实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，所述储水组件包括进水管，所述进水管连接外部水源。

9.根据权利要求1所述的实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，所述储水组件包括储水箱与温度控制模块，所述温度控制模块安装于所述储水箱内。

10.根据权利要求1所述的实验室用的封装芯片清洗装置，其特征在于，包括控制机构，所述控制机构分别连接所述清洗机构与所述储水机构。

技术总结
本技术公开了一种实验室用的封装芯片清洗装置，包括清洗机构，包括喷水组件、存水组件，喷水组件安装在存水组件上，待清洗芯片放置在存水组件内，喷水组件的出水口朝向待清洗芯片；储水机构，连接清洗机构，包括储水组件、回水组件与抽水组件，抽水组件与回水组件分别连接储水组件，抽水组件与喷水组件连接，回水组件连接存水组件。芯片放置在存水组件上，喷水组件向存水组件上的芯片喷射高压液体，高压液体向芯片的两边进行喷射，清洗液在芯片上渗透进入芯片上的缝隙中，从而将芯片内的助焊剂溶解，喷水组件间隔地喷射芯片两边，以模拟传递机构上的芯片进入高压水帘的场景，让清洗装置的体积小型化，满足在实验室内的使用。

技术研发人员：徐朴,刘硕,王思远,刘传福
受保护的技术使用者：深圳市福英达工业技术有限公司
技术研发日：20231030
技术公布日：2024/6/26