一种集成电路加工用清洁设备的制作方法

本技术涉及集成电路加工，具体为一种集成电路加工用清洁设备。

背景技术：

1、集成电路板是一种微型电子器件或部件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延和蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件，集成电路板中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

2、集成电路焊接完成后，需要进入清洗工序，对集成电路板表面的焊渣和杂物进行清理，现有的集成电路加工设备通常是通过吸尘器对电路板表面的焊渣和杂质，但是部分杂质较为顽固，单纯依靠吸尘器无法有效的去除这些顽固附着在集成电路板表面的杂质。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路加工用清洁设备，具备对集成电路板表面进行往复喷射高流速的气体对附着在集成电路板表面的杂质进行冲除，并配合碱性水基清洗剂将顽固附着在集成电路板表面的杂质进行冲洗，避免顽固附着在集成电路板表面的杂质得不到有效的清理等优点，解决了上述技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路加工用清洁设备，包括清洗台、集水盒、清洗台侧面焊接的水箱以及水箱底面内壁一侧中端固定安装有泵机，所述清洗台顶面固定安装有喷头组，所述泵机输出端固定安装有水管，所述水管顶端与喷头组输入端固定连接，所述清洗台顶端内壁一端可转动式连接有往复螺杆，所述往复螺杆外壁螺纹连接有滑块，所述滑块中端固定安装有空气喷嘴，所述空气喷嘴输入端固定安装有延伸软管，所述延伸软管末端与气泵输入端固定安装，所述气泵固定安装于清洗台背面中端底端，所述清洗台顶面靠近往复螺杆一端两侧固定安装有支架，所述支架内固定安装有限位杆，所述滑块顶端与限位杆滑动连接，所述清洗台内部顶端安装有用于夹持集成电路板的夹持机构。

5、作为本实用新型的优选技术方案，所述喷头组为“冂”字形结构，喷头组输出端位于清洗台内部正上方。

6、作为本实用新型的优选技术方案，所述往复螺杆一端与电机输出端固定连接，且电机固定安装于清洗台靠近往复螺杆一侧顶端，所述往复螺杆螺纹位于清洗台两侧内壁之间，且往复螺杆首端和末端与清洗台两侧内壁顶端可转动式连接。

7、作为本实用新型的优选技术方案，所述空气喷嘴输出端固定安装有一个流速增强头，流速增强头内部空间从输入端到输出端逐渐缩窄。

8、作为本实用新型的优选技术方案，所述夹持机构由六棱柱、夹头和复位弹簧构成，所述六棱柱有两根，六棱柱对称式滑动连接在清洗台两侧面顶端中端，所述六棱柱首端固定安装有夹头，且夹头由橡胶材料制成的块状结构，夹头正面开设多个防滑槽，所述夹头背面中端与复位弹簧顶端固定连接，所述复位弹簧底端与清洗台侧面内壁顶端固定连接。

9、作为本实用新型的优选技术方案，所述夹头位于喷头组之间，所述夹头位于喷头组和空气喷嘴下方。

10、作为本实用新型的优选技术方案，所述集水盒内壁顶端固定连接有纱网。

11、作为本实用新型的优选技术方案，所述清洗台顶面靠近其正面一端放置有防护板，所述防护板由透明材质构成。

12、与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路加工用清洁设备，具备以下有益效果：

13、1、本实用新型通过在水箱内装载碱性水基清洗剂，泵机将水箱内装载的碱性水基清洗剂通过水管输送给喷头组，喷头组将碱性水基清洗剂喷洒在集成电路板表面，电机带动往复螺杆旋转，滑块在往复螺杆外壁往复滑动气泵工作，将气体通过延伸软管送入空气喷嘴内，空气喷嘴将气体喷出，并利用空气喷嘴输出端固定安装的流速增强头对增加气体流速，并向集成电路板表面喷气，其中流速增强头内部空间从输入端到输出端逐渐缩窄，增加气体流速，空气喷嘴随着滑块位移而位移，对集成电路板表面进行往复喷射高流速的气体对附着在集成电路板表面的杂质进行冲除，并配合碱性水基清洗剂将顽固附着在集成电路板表面的杂质进行冲洗，避免了顽固附着在集成电路板表面的杂质得不到有效的清理。

14、2、本实用新型通过在清洗台顶面靠近其正面一端放置有由透明材质构成防护板，在对集成电路板进行清洁时，防护板放置在清洗台顶面，对清洗台顶面进行遮挡，避免在冲洗过程中碱性水基清洗剂夹带着杂质四处飞溅。

技术特征：

1.一种集成电路加工用清洁设备，包括清洗台(1)、集水盒(2)、清洗台(1)侧面焊接的水箱(3)以及水箱(3)底面内壁一侧中端固定安装有泵机(4)，其特征在于：所述清洗台(1)顶面固定安装有喷头组(5)，所述泵机(4)输出端固定安装有水管(6)，所述水管(6)顶端与喷头组(5)输入端固定连接，所述清洗台(1)顶端内壁一端可转动式连接有往复螺杆(7)，所述往复螺杆(7)外壁螺纹连接有滑块(701)，所述滑块(701)中端固定安装有空气喷嘴(702)，所述空气喷嘴(702)输入端固定安装有延伸软管(703)，所述延伸软管(703)末端与气泵(704)输入端固定安装，所述气泵(704)固定安装于清洗台(1)背面中端底端，所述清洗台(1)顶面靠近往复螺杆(7)一端两侧固定安装有支架(8)，所述支架(8)内固定安装有限位杆(801)，所述滑块(701)顶端与限位杆(801)滑动连接，所述清洗台(1)内部顶端安装有用于夹持集成电路板的夹持机构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用清洁设备，其特征在于：所述喷头组(5)为“冂”字形结构，喷头组(5)输出端位于清洗台(1)内部正上方。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用清洁设备，其特征在于：所述往复螺杆(7)一端与电机(705)输出端固定连接，且电机(705)固定安装于清洗台(1)靠近往复螺杆(7)一侧顶端，所述往复螺杆(7)螺纹位于清洗台(1)两侧内壁之间，且往复螺杆(7)首端和末端与清洗台(1)两侧内壁顶端可转动式连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用清洁设备，其特征在于：所述空气喷嘴(702)输出端固定安装有一个流速增强头，流速增强头内部空间从输入端到输出端逐渐缩窄。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用清洁设备，其特征在于：所述夹持机构(9)由六棱柱(901)、夹头(902)和复位弹簧(903)构成，所述六棱柱(901)有两根，六棱柱(901)对称式滑动连接在清洗台(1)两侧面顶端中端，所述六棱柱(901)首端固定安装有夹头(902)，且夹头(902)由橡胶材料制成的块状结构，夹头(902)正面开设多个防滑槽，所述夹头(902)背面中端与复位弹簧(903)顶端固定连接，所述复位弹簧(903)底端与清洗台(1)侧面内壁顶端固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路加工用清洁设备，其特征在于：所述夹头(902)位于喷头组(5)之间，所述夹头(902)位于喷头组(5)和空气喷嘴(702)下方。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用清洁设备，其特征在于：所述集水盒(2)内壁顶端固定连接有纱网。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用清洁设备，其特征在于：所述清洗台(1)顶面靠近其正面一端放置有防护板(10)，所述防护板(10)由透明材质构成。

技术总结
本技术涉及集成电路加工技术领域，且公开了一种集成电路加工用清洁设备，包括清洗台，水管顶端与喷头组输入端固定连接，清洗台顶端内壁一端可转动式连接有往复螺杆，往复螺杆外壁螺纹连接有滑块，滑块中端固定安装有空气喷嘴，空气喷嘴输入端固定安装有延伸软管，延伸软管末端与气泵输入端固定安装，气泵固定安装于清洗台背面中端底端。该集成电路加工用清洁设备，通过空气喷嘴随着滑块位移而位移，对集成电路板表面进行往复喷射高流速的气体对附着在集成电路板表面的杂质进行冲除，并配合碱性水基清洗剂将顽固附着在集成电路板表面的杂质进行冲洗，避免了顽固附着在集成电路板表面的杂质得不到有效的清理。

技术研发人员：高昇,李嫒,孙慧,宛洪竹
受保护的技术使用者：北京想实微电子科技有限公司
技术研发日：20231107
技术公布日：2024/7/4