一种清理料带杂质的快拆磁吸机构的制作方法

本技术属于半导体ic制造领域，特别涉及一种清理料带杂质的快拆磁吸机构。

背景技术：

1、cof是将多个集成电路（ic）固定在柔性线路板(料带)上的晶粒软膜构装技术，ic固定在料带的基板上，为了加固ic与基板，需要在每个ic周围打上胶材。

2、现有技术中，通过pot机台（点胶机台）来对料带上的ic进行点胶固定，料带通过点胶机台前侧进料端的弧形导轨进入机台内部，以开始点胶作业，但是目前存在如下问题：料带上会存在具有金属颗粒的情况，如果在点胶作业开始之前，未将金属杂质颗粒清理掉，当ic周围打上胶材后，金属颗粒则被固定在料带上，导致料带上的ic 产品出现性能质量问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种清理料带杂质的快拆磁吸机构，能够清除料带上的金属杂质颗粒，并且可以快速拆下磁铁清理磁铁上吸附的金属颗粒，清理效率高，使用方便。

2、本实用新型的目的是这样实现的：一种清理料带杂质的快拆磁吸机构，包括点胶机台，所述点胶机台的进料端设置有弧形导轨，所述点胶机台上对应导轨设置有固定支架，所述固定支架包括与点胶机台相固定的安装板，所述安装板的左右两侧均设置有向前延伸的固定侧板，固定侧板上开设有安装槽，两块平行的固定侧板之间设有磁铁，磁铁的左右两侧均开设有螺纹连接孔，两个安装螺栓分别垂直穿过两个安装槽并与磁铁的两个螺纹连接孔相连，安装螺栓支撑在对应安装槽的底壁上。

3、本实用新型工作时，料带通过导轨传输进入点胶机台内部进行点胶作业，同时磁铁将料带上的金属杂质颗粒吸附掉，一段时间后需要清理磁铁上颗粒时，将安装螺栓拧松开，取下磁铁后清理掉磁铁上金属颗粒，再将磁铁装到两个固定侧板之间，继续工作吸附料带上的金属杂质颗粒。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够清除料带上的金属杂质颗粒，并且可以快速拆下磁铁清理磁铁上吸附的金属颗粒，清理效率高，使用方便。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述导轨平行设置有两根，导轨的内侧设置有支撑部，两导轨支撑部上放置有料带。料带的首尾两端通过放料盘和收料盘来放卷、收卷，提供料带传输动力，将料带送进机台内。

5、为了方便调整固定支架的安装高度位置，所述安装板底部的左右两侧均设置有联接部，安装板上开设有两个竖直的腰型槽，两个紧固螺栓分别穿过两个腰型槽并与点胶机台螺纹连接。松开紧固螺栓，可以沿腰型槽上下调整固定支架的高度位置。

6、为了防止与料带产生干涉，所述固定侧板的后端设有避让部，避让部下部开设有避让槽，避让部与联接部连为一体设置，安装槽的底部呈弧形。

7、为了减少摩擦，所述磁铁的外周包裹有胶带，胶带上对应每个螺纹连接孔均开设有一通孔，所述固定侧板上套有两个分别位于对应安装螺栓左右两侧的塑胶套，塑胶套截面呈矩形，安装螺栓的材质为塑料。防止安装螺栓与磁铁摩擦产生金属颗粒，塑胶套保护固定侧板不磨损，胶带防止磁铁磨损。

技术特征：

1.一种清理料带杂质的快拆磁吸机构，包括点胶机台，所述点胶机台的进料端设置有弧形导轨，其特征在于，所述点胶机台上对应导轨设置有固定支架，所述固定支架包括与点胶机台相固定的安装板，所述安装板的左右两侧均设置有向前延伸的固定侧板，固定侧板上开设有安装槽，两块平行的固定侧板之间设有磁铁，磁铁的左右两侧均开设有螺纹连接孔，两个安装螺栓分别垂直穿过两个安装槽并与磁铁的两个螺纹连接孔相连，安装螺栓支撑在对应安装槽的底壁上。

2.根据权利要求1所述的一种清理料带杂质的快拆磁吸机构，其特征在于，所述导轨平行设置有两根，导轨的内侧设置有支撑部，两导轨支撑部上放置有料带。

3.根据权利要求1或2所述的一种清理料带杂质的快拆磁吸机构，其特征在于，所述安装板底部的左右两侧均设置有联接部，安装板上开设有两个竖直的腰型槽，两个紧固螺栓分别穿过两个腰型槽并与点胶机台螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种清理料带杂质的快拆磁吸机构，其特征在于，所述固定侧板的后端设有避让部，避让部下部开设有避让槽，避让部与联接部连为一体设置，安装槽的底部呈弧形。

5.根据权利要求1或2所述的一种清理料带杂质的快拆磁吸机构，其特征在于，所述磁铁的外周包裹有胶带，胶带上对应每个螺纹连接孔均开设有一通孔，所述固定侧板上套有两个分别位于对应安装螺栓左右两侧的塑胶套，塑胶套截面呈矩形，安装螺栓的材质为塑料。

技术总结
本技术公开了半导体IC制造领域内的一种清理料带杂质的快拆磁吸机构，包括点胶机台，所述点胶机台的进料端设置有弧形导轨，点胶机台上对应导轨设置有固定支架，所述固定支架包括与点胶机台相固定的安装板，所述安装板的左右两侧均设置有向前延伸的固定侧板，固定侧板上开设有安装槽，两块平行的固定侧板之间设有磁铁，磁铁的左右两侧均开设有螺纹连接孔，两个安装螺栓分别垂直穿过两个安装槽并与磁铁的两个螺纹连接孔相连，安装螺栓支撑在对应安装槽的底壁上。本技术能够清除料带上的金属杂质颗粒，清理效率高，使用方便。

技术研发人员：赵原,刘明群,刘鹏飞,吕岑
受保护的技术使用者：江苏汇成光电有限公司
技术研发日：20231115
技术公布日：2024/7/15