等离子清扫机的制作方法

本技术涉及芯片清理，具体为一种等离子清扫机。

背景技术：

1、等离子清洗机采用气体作为清洗介质,有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染，等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级，等离子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性，对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗器的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌，等离子清洗器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。

2、目前市面上的芯片的等离子清洗机的清洗过程为：1、被清洗的工件送入真空室并加以固定，启动运行装置，开始排气，使真空室内的真空程度达到10p左右的标准真空度。一般排气时间大约需要2min；2向真空室引入等离子清洗用的气体，并使其压力保持在100p.根据清洗材质的不同，可分别选用氧气、氢气、氩气或氮气等气体；3、在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压，使气体被击穿，并通过辉光放电而发生离子化和产生等离子体。让在真空室产生的等离子体完全笼罩在被处理工件，开始清洗作业。一般清洗处理持续几十秒到几分钟；4，清洗完毕后切断高频电压，并将气体及汽化的污垢排出，同时向真空室内鼓入空气，并使气压升至一个大气压。

3、目前市面上的芯片的等离子清扫机的清洗过程十分繁琐，且由于芯片是双面体，需要双面清洗，而传统的等离子清洗机就需要人工反面，这样不仅降低的清洗效率还由于人工干预可能使刚清理完成的芯片重新收到污染。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种等离子清扫机，以解决等离子清扫机在清理芯片表面污渍时效率低下的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种等离子清扫机，包括主体，所述主体内部底端一侧安装有第一转轮，且第一转轮顶端中心安装有连接轴，所述连接轴顶端安装有第二转轮，且第二转轮底端一侧活动接触有限位杆，所述限位杆外壁安装有旋转齿轮，且旋转齿轮与第一转轮活动啮合，所述限位杆一端安装有夹持装置。

3、通过采用上述技术方案，主体控制第一转轮连带第二转轮旋转，带动限位杆外侧的旋转齿轮旋转，从而控制夹持装置旋转。

4、本实用新型进一步设置为，所述第二转轮底端开设有第二凹槽，且第二凹槽内部与限位杆间歇接触，所述第一转轮顶端开设有第一凹槽，且第一凹槽不与旋转齿轮接触，所述第一凹槽由于第二凹槽对齐，且第一凹槽大于第二凹槽，所述限位杆外壁一侧活动接触有限位环，且限位环外壁两侧旋转连接有两组固定板，所述固定板安装在主体内部的底端。

5、通过采用上述技术方案，由于第一转轮和第二转轮是通过连接轴同步旋转，在旋转齿轮经过第一凹槽时停止旋转，随后限位杆经过第二凹槽，在一限位环位置为杠杆轴心，限位杆接触第二转轮一侧上升，夹持装置下落。

6、本实用新型进一步设置为，所述夹持装置内部活动安装有两组控制齿轮，且每组控制齿轮一侧都安装有夹持块，两组所述夹持块中间活动夹持有芯片，且芯片和夹持块顶端安装有等离子喷气口，所述等离子喷气口安装在主体内部的顶端，每组所述控制齿轮外围活动接触有齿纹板，且齿纹板安装在主体内部的底端。

7、通过采用上述技术方案，在夹持装置旋转情况下，两侧的控制齿轮互相咬合且和齿纹板间歇限位接触，夹持块咬合芯片在等离子喷气口下方旋转，进行芯片的清理，当夹持装置停止旋转且下降时，控制齿轮与齿纹板互相咬合随着下降缓慢张开夹持块松开芯片。

8、本实用新型进一步设置为，所述主体内部的底端的一侧安装有替换装置，且替换装置在夹持块外侧，所述替换装置底端安装有移动块，且移动块活动嵌入主体内部顶端，所述第二转轮顶端安装有检测块，且检测块通过移动块控制替换装置移动，所述替换装置一侧开设有滑槽，且滑槽内部活动接触有滑块，所述滑块底端安装有复位弹簧，且复位弹簧底端安装在滑槽底端，滑块外侧底端开设有卡槽，且主体内部底端安装有卡块，所述卡块与卡槽水平对齐，所述滑块一侧安装有第一托板和第二托板，且第一托板在第二托板上方，所述第二托板宽度大于第一托班和两组夹持块外侧宽度，且第一托板宽度小于两组夹持块外侧宽度。

9、通过采用上述技术方案，当旋转齿轮经过第一凹槽停止旋转时，检测块控制替换装置前进，第二托板位于夹持块下方，当夹持块下降且张开过程中，芯片落入第二托板上，第二托盘被夹持块挤压下降，卡块嵌入卡槽内部完成限位，同时第二托板携带待清理芯片下降，此时第二凹槽区域结束，夹持块上升并收拢夹住第二托板携带的待清理芯片，检测块控制替换装置后退，卡块脱离卡槽，在复位弹簧的作用下，滑块复位。

10、本实用新型进一步设置为，所述夹持装置另一侧安装有第一传动带和第二传送带，且第一传送带在第二传送带上方，所述第一传送带与第一托板的第二阶段水平对齐，且第二传送带与第二托板的第二阶段水平对齐，所述主体外壁开设有开关窗，且开关窗位于第一传送带和第二传送带一侧。

11、通过采用上述技术方案，在滑块下降时，第一传送带将待清理芯片送入第一托盘上，第二传送带将第二托板上的清理完成芯片传输走，在完成规定数量的芯片清理后，工作人员通过开关窗将清理完成的芯片取出。

12、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

13、本实用新型通过主体控制第一转轮连带第二转轮旋转，带动限位杆外侧的旋转齿轮旋转，从而控制夹持装置旋转，在夹持装置旋转情况下，两侧的控制齿轮互相咬合且和齿纹板间歇限位接触，夹持块咬合芯片在等离子喷气口下方旋转，进行芯片的清理，由于第一转轮和第二转轮是通过连接轴同步旋转，在旋转齿轮经过第一凹槽时停止旋转，随后限位杆经过第二凹槽，在一限位环位置为杠杆轴心，限位杆接触第二转轮一侧上升，夹持装置下落，当夹持装置停止旋转且下降时，控制齿轮与齿纹板互相咬合随着下降缓慢张开夹持块松开芯片，替换装置将清理完成的芯片取走并让夹持块重新夹持一块待清理的芯片，在完成规定数量的芯片清理后，工作人员通过开关窗将清理完成的芯片取出。

技术特征：

1.一种等离子清扫机，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)内部底端一侧安装有第一转轮(2)，且第一转轮(2)顶端中心安装有连接轴(7)，所述连接轴(7)顶端安装有第二转轮(3)，且第二转轮(3)底端一侧活动接触有限位杆(8)，所述限位杆(8)外壁安装有旋转齿轮(9)，且旋转齿轮(9)与第一转轮(2)活动啮合，所述限位杆(8)一端安装有夹持装置(12)。

2.根据权利要求1所述的一种等离子清扫机，其特征在于：所述第二转轮(3)底端开设有第二凹槽(5)，且第二凹槽(5)内部与限位杆(8)间歇接触，所述第一转轮(2)顶端开设有第一凹槽(4)，且第一凹槽(4)不与旋转齿轮(9)接触，所述第一凹槽(4)由于第二凹槽(5)对齐，且第一凹槽(4)大于第二凹槽(5)，所述限位杆(8)外壁一侧活动接触有限位环(10)，且限位环(10)外壁两侧旋转连接有两组固定板(11)，所述固定板(11)安装在主体(1)内部的底端。

3.根据权利要求1所述的一种等离子清扫机，其特征在于：所述夹持装置(12)内部活动安装有两组控制齿轮(13)，且每组控制齿轮(13)一侧都安装有夹持块(14)，两组所述夹持块(14)中间活动夹持有芯片(16)，且芯片(16)和夹持块(14)顶端安装有等离子喷气口(17)，所述等离子喷气口(17)安装在主体(1)内部的顶端，每组所述控制齿轮外围活动接触有齿纹板(15)，且齿纹板(15)安装在主体(1)内部的底端。

4.根据权利要求1所述的一种等离子清扫机，其特征在于：所述主体(1)内部的底端的一侧安装有替换装置(24)，且替换装置(24)在夹持块(14)外侧，所述替换装置(24)底端安装有移动块(23)，且移动块(23)活动嵌入主体(1)内部顶端，所述第二转轮(3)顶端安装有检测块(6)，且检测块(6)通过移动块(23)控制替换装置(24)移动。

5.根据权利要求4所述的一种等离子清扫机，其特征在于：所述替换装置(24)一侧开设有滑槽(21)，且滑槽(21)内部活动接触有滑块(20)，所述滑块(20)底端安装有复位弹簧(22)，且复位弹簧(22)底端安装在滑槽(21)底端，滑块(20)外侧底端开设有卡槽(28)，且主体(1)内部底端安装有卡块(29)，所述卡块(29)与卡槽(28)水平对齐，所述滑块(20)一侧安装有第一托板(18)和第二托板(19)，且第一托板(18)在第二托板(19)上方，所述第二托板(19)宽度大于第一托班和两组夹持块(14)外侧宽度，且第一托板(18)宽度小于两组夹持块(14)外侧宽度。

6.根据权利要求5所述的一种等离子清扫机，其特征在于：所述夹持装置(12)另一侧安装有第一传动带和第二传送带(26)，且第一传送带(25)在第二传送带(26)上方，所述第一传送带(25)与第一托板(18)的第二阶段水平对齐，且第二传送带(26)与第二托板(19)的第二阶段水平对齐，所述主体(1)外壁开设有开关窗(27)，且开关窗(27)位于第一传送带(25)和第二传送带(26)一侧。

技术总结
本技术公开了一种等离子清扫机，涉及芯片清理技术领域，包括主体，所述主体内部底端一侧安装有第一转轮，且第一转轮顶端中心安装有连接轴，所述连接轴顶端安装有第二转轮，且第二转轮底端一侧活动接触有限位杆，所述限位杆外壁安装有旋转齿轮，且旋转齿轮与第一转轮活动啮合，所述限位杆一端安装有夹持装置。本技术通过第一转轮控制夹持装置旋转，夹持块咬合芯片在等离子喷气口下方旋转，进行芯片的清理，在旋转齿轮经过第一凹槽时停止旋转，随后限位杆经过第二凹槽，限位杆接触第二转轮一侧上升，夹持装置下落，控制齿轮与齿纹板互相咬合随着下降缓慢张开夹持块松开芯片，替换装置将芯片取走并让夹持块重新夹持一块待清理的芯片。

技术研发人员：孙源清,赵鑫
受保护的技术使用者：苏州万思特智能科技有限公司
技术研发日：20231211
技术公布日：2024/9/26