一种铜银离子发生器的制作方法

本技术涉及水处理，尤其涉及一种铜银离子发生器。

背景技术：

1、铜银离子发生器是一种电子设备，用于产生含有铜离子和银离子的溶液或气体，其中铜离子和银离子具有特定的化学性质和用途。铜银离子发生器广泛应用于多个领域，包括电镀、抗菌处理、水处理和医疗。在电镀中，铜银离子发生器可用于在金属表面形成铜或银涂层。在抗菌处理中，铜银离子发生器可用于制备抗菌剂，用于防止细菌和微生物的生长。在水处理中，铜银离子发生器可用于杀灭或抑制水中的细菌和病毒(例如温泉、泳池等)，具体使用时，通常是使用法兰配合螺栓将铜银离子发生器与相关设备的管道进行连接

2、但是，现有的铜银离子发生器在使用时，由于温泉或泳池等场所的人流量通常较大，需要处理的水也较多，因此使用的铜银离子发生器通常也较多，工作人员在对铜银离子发生器进行检修维护时，通常需要拆装大量的螺栓，严重影响了工作人员的工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有的铜银离子发生器在进行检修维护时，通常需要拆装大量的螺栓，严重影响了工作人员的工作效率的缺点，而提出的一种铜银离子发生器。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种铜银离子发生器，包括：

4、微型电子控制器、铜银电极室和外接管道机构，所述铜银电极室上设置有连接机构，所述微型电子控制器与所述铜银电极室相互之间连通有线缆。

5、在一个优选的实施方式中，所述外接管道机构包括两个外接水管和四个连接栓，所述外接水管上固定设置有第二法兰盘，所述连接栓上对称设置有两个卡槽。

6、在一个优选的实施方式中，所述连接机构包括三个通水管，所述通水管上固定设置有第一法兰盘，所述通水管上转动套设有调节套筒，所述调节套筒上固定套设有防滑垫。

7、在一个优选的实施方式中，所述通水管上阵列设置有四个底座，所述底座上固定设置有滑杆，所述滑杆上滑动套设有卡块和弹簧，所述卡块与所述卡槽相适配。

8、在一个优选的实施方式中，所述卡块上固定设置有支撑杆，所述调节套筒上阵列设置有四个支架，所述支撑杆与相对应的所述支架上均转动套设有连接套筒，相对应的两个所述连接套筒相互之间固定设置有同一个连杆。

9、在一个优选的实施方式中，所述第一法兰盘的一侧上阵列设置有四个限位槽，所述卡块上固定设置有滑块，所述滑块与相对应的所述限位槽相适配。

10、在一个优选的实施方式中，所述滑杆的一端上固定设置有挡块，所述卡块上开设有凹槽，所述挡块与相对应的所述凹槽相适配。

11、本实用新型中，所述的一种铜银离子发生器，通过本实施例中，在需要对铜银离子发生器进行检修维护时，工作人员通过转动调节套筒，从而能够带动支架转动，通过连杆的传动作用，进而能够带动支撑杆以通水管轴线为中心转动，以至于能够带动卡块沿着限位槽的方向进行移动，并持续的靠近通水管，与此同时，卡块会压缩弹簧，进一步的，当连接栓脱离卡块的固定后，依次将所有的连接栓取下，即可使铜银电极室与外接水管脱离连接，进而能够进行后续的检修维护；

12、本实用新型中，所述的一种铜银离子发生器，在检修维护结束后，按照拆卸铜银电极室的方法转动调节套筒，然后将第一法兰盘与第二法兰盘对齐，再重新将连接栓插到第一法兰盘以及第二法兰盘上，然后松开调节套筒，通过弹簧受压缩产生的弹力，即可带动卡块自动复位，此时即可将铜银电极室与外接水管重新连接固定；

13、本实用新型结构设计合理，使用方便，通过设置可快速拆卸的连接机构，从而能够便捷的完成铜银电极室与外接水管之间的拆装操作，简单便捷，有效的提高了工作人员的检修效率，稳定性好，可靠性高。

技术特征：

1.一种铜银离子发生器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种铜银离子发生器，其特征在于：所述第一法兰盘(402)的一侧上阵列设置有四个限位槽(4014)，所述卡块(407)上固定设置有滑块(4013)，所述滑块(4013)与相对应的所述限位槽(4014)相适配。

3.根据权利要求2所述的一种铜银离子发生器，其特征在于：所述滑杆(406)的一端上固定设置有挡块(4015)，所述卡块(407)上开设有凹槽(4016)，所述挡块(4015)与相对应的所述凹槽(4016)相适配。

技术总结
本技术公开了一种铜银离子发生器，涉及水处理技术领域，针对现有的铜银离子发生器在进行检修维护时，通常需要拆装大量的螺栓，严重影响了工作人员的工作效率的问题，现提出如下方案，包括微型电子控制器、铜银电极室和外接管道机构，所述铜银电极室上设置有连接机构，所述微型电子控制器与所述铜银电极室相互之间连通有线缆。本技术结构设计合理，使用方便，通过设置可快速拆卸的连接机构，从而能够便捷的完成铜银电极室与外接水管之间的拆装操作，简单便捷，有效的提高了工作人员的检修效率，稳定性好，可靠性高。

技术研发人员：杨西诚
受保护的技术使用者：西安宏腾冷暖机电设备制造有限公司
技术研发日：20231215
技术公布日：2024/10/10