本发明属于半导体清洗,尤其涉及一种晶圆喷淋设备清洗装置。
背景技术:
1、晶圆在制造过程中如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成芯片内部电路功能的损坏,形成短路或断路,导致集成电路的失效,因此,除了要排除外界的污染源外,如高温扩散、离子植入等工艺前均还需通过晶圆喷淋设备对晶圆进行清洗。
2、清洗时,由喷淋臂上的净水喷嘴和工艺液喷嘴分别向晶圆喷淋净水和工艺液,其中,工艺液喷嘴是喷雾的形式,单次喷涂会有少量工艺液附着在两个喷嘴上,这本身不是问题,问题在于两个喷嘴经过多次工艺累积后,其上的工艺液会形成液滴,存在滴落的风险,如在净水喷淋阶段,如果此时液滴滴落就有污染的风险,并且时间久了喷嘴上可能会形成结晶,结晶颗粒可能掉落至晶圆上,影响晶圆的良率。同理,喷淋臂同样存在上述问题。
3、目前还没有相应的装置可以对喷淋臂和其上的喷嘴分别进行清洗。
技术实现思路
1、基于此,针对上述技术问题,提供一种晶圆喷淋设备清洗装置。
2、为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
3、一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,包括:
4、喷嘴清洗机构,所述喷嘴清洗机构位于晶圆喷淋设备的外侧,其包括上侧开放的液体容器,所述液体容器的内腔具有竖向的隔板,形成喷嘴清洗内槽和溢流外槽,所述隔板的上部具有供液体从所述喷嘴清洗内槽溢流至溢流外槽的溢流部,所述喷嘴清洗内槽上具有进水口和排水口,所述溢流外槽上具有溢流排水口;
5、喷淋臂清洗机构,所述喷淋臂清洗机构包括用于向下喷淋的喷淋件,所述喷淋件位于所述晶圆喷淋设备的晶圆支撑机构的上方,其喷淋范围不超出所述晶圆支撑机构下方的液体分类回收排放机构的工作范围。
6、本发明可以对喷淋臂和其上的喷嘴分别进行清洗,从而能够及时地清洗掉两者表面所附着的工艺液水雾。
1.一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,所述隔板的上侧边缘为所述溢流部,其低于所述液体容器的上侧开放口的边缘。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,所述隔板的上侧边缘形成齿状结构。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,所述排水口位于所述喷嘴清洗内槽的底部。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,所述喷嘴清洗内槽的下部形成向下延伸的进出水管道,所述进水口和排水口位于所述进出水管道上。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,所述液体容器的周面上具有向上延伸、用于防止化学药液溅到所述晶圆喷淋设备的工艺区域的防溅挡板。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,所述喷淋件由一管体水平盘绕而成,所述管体的下侧周面具有均匀间隔布置的多个喷淋孔。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,所述管体通过支撑架固定于所述晶圆喷淋设备的ffu风机过滤机组的栅格出风口上。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆喷淋设备清洗装置,其特征在于,所述支撑架包括四根水平的支撑杆,四根支撑杆的一端互相连接呈十字形,所述支撑杆的下侧具有沿其长度方向均匀间隔布置的多个第一槽,水平盘绕的管体卡固于所述多个第一槽中,所述支撑杆上具有上下方向的通孔,所述支撑架通过穿过所述通孔的螺丝与所述栅格出风口固定。