一种晶片表面全自动超声波清洗机的制作方法

本技术涉及晶片清洗，具体地说的是一种晶片表面全自动超声波清洗机。

背景技术：

1、在晶片的生产过程中，表面会沾染有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，在半导体行业中，晶片作为核心部件，这些污染物不仅影响晶片的性能，还可能会导致晶片在使用过程中的失效，因此在对晶片加工完成后，需要对晶片表面进行彻底的清洗，现多采用超声波清洗机在清洗液中对晶片进行清洗，避免了机械接触对晶片带来损伤，保证了晶片的完整性。

2、目前的晶片表面清洗机一般其结构大体如专利申请号为“cn201922101898.2”所公开的一种半导体产品全自动超声清洗机所述，包括机架，所述机架上设有机械手升降机构、机械手平移机构、多只提料机械手、多个清洗槽以及清洗剂冷却系统。所述机械手升降机构用于驱动机械手平移机构和多只提料机械手升降。所述机械手平移机构用于驱动多只提料机械手水平移动。所述多只提料机械手，依次设于机械手平移机构上，用于勾起清洗槽内的清洗篮，并带动清洗篮平移或升降。所述多个清洗槽位于提料机械手的下方，清洗槽的底部的外壁上设有超声波振荡器。但此实用新型只依靠超声清洗，难以去除的顽固的污渍，且清洗的时间较长，清洗效率较低。

3、因此，本实用新型提出了一种晶片表面全自动超声波清洗机，用于解决上述问题的产生。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶片表面全自动超声波清洗机，用于解决现有技术中存在的只依靠超声清洗难以去除顽固的污渍，清洗的时间较长，清洗效率较低的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

3、一种晶片表面全自动超声波清洗机，包括机壳，所述机壳的周侧连接有多个观察门，所述机壳的顶部连接有夹持装置，所述机壳内的底部设置有清洗槽；所述夹持装置包括滑移轨道和壳体，第一驱动电机驱动所述壳体在所述滑移轨道上滑移，所述壳体内上下滑移连接有夹爪，第二驱动电机驱动所述夹爪在所述壳体内上下滑移；所述清洗槽的内侧壁设有超声波振荡器，所述清洗槽的底部连接有氮气鼓泡装置，所述氮气鼓泡装置包括供气装置、输气管和曝气盘，所述曝气管通过所述输气管与供气装置连接。

4、通过采用上述技术方案，能够有效提高清洗质量，缩短清洗时间。

5、进一步地，所述供气装置包括储氮罐和流量控制器，所述储氮罐与所述流量控制器相通，所述流量控制器能够控制氮气的开关和流量。

6、通过采用上述技术方案，能够控制氮气的开关和流量，避免氮气过量对晶体造成冲击伤害。

7、进一步地，所述清洗槽的上端依次连接有保护网和沥干网，所述沥干网设置于所述保护的上端。

8、通过采用上述技术方案，保护网能够对盛放晶片的清洗篮起到支撑作用，保证晶片的稳定性，沥干网能够对完成清洗的晶片进行快速沥干，进而进行下一步工作。

9、进一步地，所述清洗槽的上端设置有进水口，所述清洗槽的下端设置有放水口。

10、通过采用上述技术方案，便于对清洗液的更换，保证了对晶片清洁的稳定性。

11、进一步地，所述清洗槽内滑移连接有过滤网，所述过滤网设置于所述进水口与所述放水口之间。

12、通过采用上述技术方案，能够对清洗液内的杂质进行统一收集，便于清洗液的回收，避免了清洗液更换过程中的堵塞和设备的伤害。

13、进一步地，所述输气管与所述清洗槽之间设置有第一密封条，所述过滤网与所述清洗槽之间设置有第二密封条。

14、通过采用上述技术方案，能够避免清洗液的泄漏，也避免了其它杂质通过连接处进入清洗槽内，保证了晶体清洗过程的稳定性。

15、进一步地，所述观察门的材质均匀可视化玻璃。

16、通过采用上述技术方案，能够在清洗过程中实时观察晶片的清洗情况，及时发现异常情况，避免影响进度和产品质量。

17、综上所述，本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

18、本实用新型能够有效去除晶片表面的污染物，且不破坏晶片表面特性，通过夹爪能对清洗篮进行位置的移动，在对晶片清洗的过程中无需人工操作，自动化程度高，适用于批量生产，确保了清洗质量的一致性，其中自动氮气鼓泡装置能够有效提高清洗质量，缩短清洗时间。

19、气鼓泡装置能够向清洗液中注入氮气，进而清洗液中产生大量的气泡，带动清洗液流动，使清洗液更加均匀地分布在晶体表面，使得晶体的每个部分都能得到充分的清洗，提高了整体的清洗质量，增强了对晶体表面的冲刷力，氮气鼓泡在晶体表面破裂，会产生微小的冲击力，能够将附着在晶体表面的顽固污渍震落，有效地去除晶体表面的污染物。同时氮气鼓泡中的氮气为惰性气体，不易发生化学反应，能够降低清洗液中的含氧量，减少晶体表面氧化物的生成，保护了晶体的稳定性。

技术特征：

1.一种晶片表面全自动超声波清洗机，包括机壳(1)，所述机壳(1)的周侧连接有多个观察门(2)，其特征是，所述机壳(1)的顶部连接有夹持装置，所述机壳(1)内的底部设置有清洗槽(3)；所述夹持装置包括滑移轨道(4)和壳体(5)，第一驱动电机(6)驱动所述壳体(5)在所述滑移轨道(4)上滑移，所述壳体(5)内上下滑移连接有夹爪(7)，第二驱动电机(8)驱动所述夹爪(7)在所述壳体(5)内上下滑移；所述清洗槽(3)的内侧壁设有超声波振荡器(9)，所述清洗槽(3)的底部连接有氮气鼓泡装置，所述氮气鼓泡装置包括供气装置、输气管(10)和曝气盘(11)，所述曝气盘通过所述输气管(10)与供气装置连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶片表面全自动超声波清洗机，其特征是，所述供气装置包括储氮罐(12)和流量控制器(13)，所述储氮罐(12)与所述流量控制器(13)相通，所述流量控制器(13)能够控制氮气的开关和流量。

3.根据权利要求2所述的一种晶片表面全自动超声波清洗机，其特征是，所述清洗槽(3)的上端依次连接有保护网(14)和沥干网(15)，所述沥干网(15)设置于所述保护的上端。

4.根据权利要求3所述的一种晶片表面全自动超声波清洗机，其特征是，所述清洗槽(3)的上端设置有进水口(16)，所述清洗槽(3)的下端设置有放水口(17)。

5.根据权利要求4所述的一种晶片表面全自动超声波清洗机，其特征是，所述清洗槽(3)内滑移连接有过滤网(18)，所述过滤网(18)设置于所述进水口(16)与所述放水口(17)之间。

6.根据权利要求5所述的一种晶片表面全自动超声波清洗机，其特征是，所述输气管(10)与所述清洗槽(3)之间设置有第一密封条(19)，所述过滤网(18)与所述清洗槽(3)之间设置有第二密封条(20)。

7.根据权利要求1所述的一种晶片表面全自动超声波清洗机，其特征是，所述观察门(2)的材质均匀可视化玻璃。

技术总结
一种晶片表面全自动超声波清洗机，涉及输送带固定技术领域，解决现有技术中存在的只依靠超声清洗难以去除顽固的污渍，清洗的时间较长，清洗效率较低的问题。一种晶片表面全自动超声波清洗机，包括机壳，所述机壳的周侧连接有多个观察门，所述机壳的顶部连接有夹持装置，所述机壳内的底部设置有清洗槽；所述夹持装置包括滑移轨道和壳体，第一驱动电机驱动所述壳体在所述滑移轨道上滑移，所述壳体内上下滑移连接有夹爪，第二驱动电机驱动所述夹爪在所述壳体内上下滑移；所述清洗槽的内侧壁设有超声波振荡器，所述清洗槽的底部连接有氮气鼓泡装置。有益效果是：能够有效提高清洗质量，缩短清洗时间。

技术研发人员：陈桥玉,陈炳寺,戴磊
受保护的技术使用者：青岛晶杰光电科技有限公司
技术研发日：20240529
技术公布日：2025/2/20