用于半导体芯片的清洗夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体清洗技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片的清洗夹具。
【背景技术】
[0002]半导体芯片在制作过程中需进行超声清洗，超声清洗时，为了提尚芯片表面的清洗效果，防止清洗后沾污的颗粒残留在芯片表面，将芯片正面朝下。另外，为了防止芯片的表面划伤，需要芯片的正面悬空清洗。但是，工艺后期芯片表面的面积小、芯片体积小，夹取不方便，在没有清洗夹具的情况下进行芯片的清洗比较麻烦，并且耗时长，生产率低。因此，需要一种用于半导体芯片的清洗夹具，以解决现有技术中存在的上述技术问题。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种用于半导体芯片的清洗夹具，在不触及芯片表面的情况下，可以较好地实现对芯片的清洗，提高了清洗效率。
[0004]本发明采用的技术方案是:
[0005]—种用于半导体芯片的清洗夹具，其包括:底座，设置有用于放置芯片的V型槽，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述芯片的一相对侧边的下边沿抵靠于所述V型槽的侧壁上，并且所述V型槽的底部设置有贯通所述底座的底部的泄流孔；盖板，用于扣合于所述底座上，以覆盖所述V型槽，并且所述盖板上设置有贯通孔，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述贯通孔对应所述芯片。
[0006]优选地，所述清洗夹具还包括固定杆，所述底座和所述盖板上设置有对应的定位孔，当所述盖板扣合于所述底座上，所述固定杆穿入所述定位孔。
[0007]优选地，所述底座上设置有多个相互间隔开的V型槽，并且所述V型槽在所述底座上延伸预定长度，以用于放置多个芯片。
[0008]优选地，所述盖板的下表面间隔设置有向下延伸的挡板，当所述芯片放置于所述V型槽上，所述挡板用于隔开相邻的芯片。
[0009]优选地，所述贯通孔间隔设置，并且设置于所述挡板之间，以当所述芯片放置于所述V型槽上时正对所述芯片。
[0010]优选地，所述挡板之间的距离比所述芯片沿所述V型槽的延伸方向的长度大0.5mmο
[0011]优选地，所述挡板构造为V型，当所述盖板扣合于所述底座上时，所述挡板与所述V型槽匹配。
[0012]优选地，所述贯通孔的形状为矩形，并且所述贯通孔的尺寸小于所述芯片的尺寸。
[0013]优选地，所述清洗夹具采用聚四氟乙烯材料制成。
[0014]采用上述技术方案，本发明至少具有下列效果:
[0015]采用该夹具对芯片进行清洗时，芯片正面朝下置于V型槽中，加上盖板以及固定杆的限定，可以实现芯片的可靠放置。将芯片放置好后，将夹具浸没在洗液中，洗液通过盖板上的贯通孔流入V型槽中以冲洗芯片，最后通过底座上的泄流孔流走，同时带走了芯片表面吸附的污染粒子。由此实现了不接触芯片就能够简单方便地清洗芯片表面，，提高了芯片表面的洁净度以及清洗效率。
【附图说明】
[0016]图1为本发明第一实施例的用于半导体芯片的清洗夹具的V型槽放置有芯片的示意图；
[0017]图2为图1所示清洗夹具的盖板扣在底座上的示意图；
[0018]图3为本发明第二实施例的用于半导体芯片的清洗夹具中底座的立体图；
[0019]图4为本发明第三实施例的用于半导体芯片的清洗夹具中的盖板的立体图，其中盖板的顶面朝上；
[0020]图5为图3所示盖板的立体图，其中盖板的底面朝上；
[0021]图6为本发明第四实施例的用于半导体芯片的清洗夹具安装好的示意图。
[0022]其中，1_盖板；2-底座；10_贯通孔；11-定位孔；12_挡板；20_V型槽；21_泄流孔；
3-固定杆；4_芯片。
【具体实施方式】
[0023]为更进一步阐述本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明进行详细说明如后。
[0024]本发明提供的用于半导体芯片的清洗夹具包括底座2和盖板1，下面将详细地描述本发明的用于半导体芯片的清洗夹具及其各个部件。
[0025]第一实施例
[0026]如图1所示，底座2，设置有用于放置芯片4的V型槽20，当芯片4放置于V型槽20上时，芯片4的一相对侧边的下边沿抵靠于V型槽20的侧壁上，并且V型槽20的底部设置有贯通底座2的底部的泄流孔21。V型槽20的设置可以满足多种芯片尺寸的要求，由此不用对应每种尺寸的芯片制作相应的清洗夹具，降低了芯片的清洗成本。另外芯片4的一向对侧的下边沿地靠于V型槽20的侧壁上，避免了芯片4的表面接触V型槽20，提高了芯片表面的洁净度。
[0027]如图2所示，盖板1，用于扣合于底座2上，以覆盖V型槽20，并且盖板I上设置有贯通孔10，当芯片4放置于V型槽20上时，贯通孔10对应芯片4。由此从贯通孔10向V型槽中灌入洗液，来直接冲洗芯片4，保证了清洗的效果。由于芯片4在超声清洗过程中会发生较大的震荡，因此盖板I设置的目的是限制芯片4的向上移动，避免在清洗的过程中芯片4发生反转或者倾斜而从V型槽中脱出。
[0028]由于芯片4的形状大体为矩形，作为优选地，设置贯通孔10的形状为矩形，并且贯通孔10的尺寸小于芯片4的尺寸，避免芯片4从贯通孔10中脱出。
[0029]进一步地，清洗夹具包括的底座2、盖板I以及后面提到的固定杆3均采用聚四氟乙稀材料制成。
[0030]第二实施例
[0031]如图3所示，在第一实施例的基础上，本实施例的底座2上设置有多个相互间隔开的V型槽20，并且V型槽20在底座2上延伸预定长度，以用于放置多个芯片4。
[0032]图3的方形底座2上设置有5个V型槽20，在本申请中，每个V型槽20可放置6个芯片4，沿每个V型槽20的底部开有长条形的泄流孔，用于排走洗液，扩大了洗液的流动空间，保证良好的清洗效果。
[0033]第三实施例
[0034]如图5所示，在第二实施例的基础上，盖板I的底面间隔设置有向下延伸的挡板12，当芯片4放置于V型槽20上，挡板12用于隔开相邻的芯片4。由此防止清洗过程中同处在一个V型槽20中的芯片4演V型槽20的延伸方向移动而相互碰撞。挡板12之间的距离略大于芯片4的尺寸以间隔开芯片4。
[0035]如图4所示，贯通孔10间隔设置，并且设置于挡板12之间，以当芯片4放置于V型槽20上时正对芯片4。如图4所示盖板I上的贯通孔10构造为矩形，并且对应芯片4，从而使得该贯通孔10与底座2上的泄流孔21 (参见图2)实现上下流通。进一步地，挡板12之间的距离比芯片4沿V型槽20的延伸方向的长度大0.5mm。
[0036]如图5所示，作为优选地，挡板12构造为V型，当盖板I扣合于底座2上时，挡板12与V型槽20匹配。由此挡板12贴合于V型槽20的侧壁上，从而分别从相邻贯通孔10中灌入的洗液仅冲洗对应的芯片，尽可能地减少相邻芯片冲洗下来的污染粒子相互污染，并且保证清洗过程中不会对芯片4产生损坏。
[0037]第四实施例
[0038]如图6所示，清洗夹具还包括固定杆3，底座2和盖板I上设置有对应的定位孔11 (参见图4和图5)，当盖板I扣合于底座2上，固定杆3穿入定位孔11。由此将盖板I固定至底座2上，防止清洗过程中的盖板I和芯片4滑移。图4至图6中盖板I上设置有六行五列方形贯通孔对应底座2的V型槽上放置的芯片4的位置，并且对应于底座2的V型槽20的底部开设的长条形泄流孔，由此形成洗液的流通管道。如图5所示的底座2中，每个V型槽20中可放置六片芯片4。
[0039]通过【具体实施方式】的说明，应当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图示仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
【主权项】
1.一种用于半导体芯片的清洗夹具，其特征在于，包括: 底座，设置有用于放置芯片的V型槽，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述芯片的一相对侧边的下边沿抵靠于所述V型槽的侧壁上，并且所述V型槽的底部设置有贯通所述底座的底部的泄流孔； 盖板，用于扣合于所述底座上，以覆盖所述V型槽，并且所述盖板上设置有贯通孔，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述贯通孔对应所述芯片。2.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，所述清洗夹具还包括固定杆，所述底座和所述盖板上设置有对应的定位孔，当所述盖板扣合于所述底座上，所述固定杆穿入所述定位孔。3.根据权利要求1或2所述的清洗夹具，其特征在于，所述底座上设置有多个相互间隔开的V型槽，并且所述V型槽在所述底座上延伸预定长度，以用于放置多个芯片。4.根据权利要求3所述的清洗夹具，其特征在于，所述盖板的下表面间隔设置有向下延伸的挡板，当所述芯片放置于所述V型槽上，所述挡板用于隔开相邻的芯片。5.根据权利要求4所述的清洗夹具，其特征在于，所述贯通孔间隔设置，并且设置于所述挡板之间，以当所述芯片放置于所述V型槽上时正对所述芯片。6.根据权利要求4所述的清洗夹具，其特征在于，所述挡板之间的距离比所述芯片沿所述V型槽的延伸方向的长度大0.5mm。7.根据权利要求4所述的清洗夹具，其特征在于，所述挡板构造为V型，当所述盖板扣合于所述底座上时，所述挡板与所述V型槽匹配。8.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，所述贯通孔的形状为矩形，并且所述贯通孔的尺寸小于所述芯片的尺寸。9.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，所述清洗夹具采用聚四氟乙烯材料制成。
【专利摘要】本发明提出了一种用于半导体芯片的清洗夹具。其包括：底座，设置有用于放置芯片的V型槽，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述芯片的一相对侧边的下边沿抵靠于所述V型槽的侧壁上，并且所述V型槽的底部设置有贯通所述底座的底部的泄流孔；盖板，用于扣合于所述底座上，以覆盖所述V型槽，并且所述盖板上设置有贯通孔，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述贯通孔对应所述芯片。在不触及芯片表面的情况下，可以较好地实现对芯片的清洗，提高了清洗效率。
【IPC分类】B08B3/12, B08B13/00, B08B3/02
【公开号】CN105080897
【申请号】CN201510492831
【发明人】李海燕, 邱国臣, 亢喆, 曹海娜
【申请人】中国电子科技集团公司第十一研究所
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月12日