专利名称：除泡装置及除泡方法
技术领域：
本发明涉及一种除泡装置及除泡方法，特别涉及一种用于去除半导体、光电产业或其它产业涂布工艺中会产生气泡的除泡装置及除泡方法。
背景技术：
半导体或印刷电路板主要是利用黄光工艺，涂布光阻液，使半导体晶片或电路板上形成有设计的电路线，再传送至显影机内进行显影处理，使晶片或电路板上显影出电路， 其次再取出进行剥膜处理。由于在显影及剥膜过程中容易产生大量的气泡，例如管有裂缝，密封效果不佳或主管路的泵造成。半导体制造工艺非常怕气泡，因为气泡的附着将使得显影及剥膜处理效果不良，所以业界多半会加排气孔来排放气泡。现有的印刷电路板显像剥膜吸泡装置，其主要是在显影机内一侧设有收集管，在收集管后方设有导管，该导管与吸泡机的循环管相接，通过循环管的循环产生吸力而将显像机内的气泡吸入，并由吸泡机的排泡口排出。此种装置虽可将气泡去除不需使用消泡剂，但是吸泡机仅是将气泡排出，并未对气泡进一步处理，气泡含有光阻液，造成浪费。在讲求成本降低及环保要求下，确实有再改善的空间，且上述吸泡装置只能用在小流量(10L/ MIN)，流量太大便会将气泡排入工艺过程中。
发明内容
鉴于以上问题，本发明的主要目的在于提供一种除泡装置及除泡方法，可用于去除半导体、光电或其它产业的涂布工艺中化学液产生的气泡，以回收利用化学液，可节省成本且环保；并有效防止输送大流量化学液时将气泡排入工艺过程中。为了实现上述的目的，本发明提供一种除泡装置，其用于半导体、光电或其它产业涂布工艺中，包括一壳体，其相对的两侧分别设有一输入孔及一输出孔，该壳体的顶部设有至少一回流孔；至少两下隔板，其设于该壳体内的底壁；以及至少一上隔板，其设于该壳体内的顶壁，该上隔板及该两下隔板交错设置。本发明所述的除泡装置，其中，该壳体为中空壳体，该上隔板将该壳体的内部分为一第一室及一第二室，该输入孔连通该第一室，该输出孔连通该第二室。本发明所述的除泡装置，其中，该壳体的顶部及底部分别设有至少一维修孔。本发明所述的除泡装置，其中，靠近于该输入孔的下隔板设有一 V形凹槽。本发明所述的除泡装置，其中，该输出孔的位置低于该两下隔板的高度。本发明还提供一种除泡方法，其用于半导体，光电或其它产业涂布工艺中，该除泡方法包括如下步骤提供一除泡装置，该除泡装置具有一壳体、至少两下隔板及至少一上隔板，该壳体相对的两侧分别设有一输入孔及一输出孔，该壳体的顶部设有至少一回流孔，该输入孔、该输出孔及该回流孔贯通该壳体的内、外部，该两下隔板设于该壳体内的底壁，该上隔板设于该壳体内的顶壁，该上隔板及该两下隔板交错设置；提供一输送管，其连接于该除泡装置的输入孔及一化学原料桶；提供一动力装置，其连接于该输送管，利用该动力装置将该化学原料桶内的化学液送入除泡装置，并使该除泡装置内的化学液保持在液位高度高于该两下隔板及该输出孔；提供一回流管，其连接于该除泡装置的回流孔及该化学原料桶， 用于将气泡排回该化学原料桶；以及提供一输出管，其连接于该除泡装置的输出孔。本发明所述的除泡方法，其中，该上隔板以点焊的方式设于该壳体内的顶壁。本发明所述的除泡方法，其中，该回流管的一端连接于该化学原料桶的侧壁。本发明所述的除泡方法，其中，该回流管的一端连接于一化学原料桶接头，该化学原料桶接头设于该化学原料桶上。本发明所述的除泡方法，其中，进一步设有一备用输送管及一备用化学原料桶，该备用输送管连接于该输送管，该化学原料桶内的化学液用尽时，切换为该备用输送管输送该备用化学原料桶内的备用化学液。本发明具有以下有益的效果该回流管连接除泡装置的回流孔及化学原料桶，用于将气泡排回该化学原料桶，回收化学液，可节省成本且环保；且除泡装置内的化学液保持在液位高度高于该两下隔板及输出孔，所以即使进行大流量的化学液输送，也不会将气泡排入工艺过程中。
图1为本发明除泡装置的立体图。图2为本发明除泡装置的俯视图。图3为本发明除泡装置的剖视图。图3为本发明除泡装置另一实施例的示意图。图5为本发明除泡装置与化学原料桶的示意图。图6为本发明除泡装置使用状态的示意图。图7为本发明除泡方法的步骤流程图。主要组件符号说明1除泡装置10容置空间101第一室102第二室103第三室104第四室105第五室11前侧壁
111输入孔12后侧壁121输出孔13顶壁131回流孔132维修孔14底壁
141维修孔15左侧壁16右侧壁2下隔板21 V形凹槽3上隔板31 焊点4输送管41切换阀42感应器43切换阀44切换阀4，备用输送管4”备用输送管5化学原料桶51化学液52化学原料桶接头53 吸管5’备用化学原料桶51，备用化学液52’备用化学原料桶接头53，备用吸管6化学原料存放箱61空桶警示灯7 泵浦V备用泵浦8 滤心9输出管10缓冲储存槽
具体实施例方式请参阅图1至图6，本发明提供一种除泡装置，用于去除半导体、光电或其它产业的涂布工艺中化学液产生的气泡。上述化学液例如光阻液、胶或镀膜液等等。该除泡装置包括有一壳体1、至少两下隔板2及至少一上隔板3。该壳体1具有一前侧壁11、一后侧壁12、一顶壁13、一底壁14、一左侧壁15及一右侧壁16，围绕形成一中空的矩形体，壳体1内具有一容置空间10。前侧壁11设有一输入孔111，该输入孔111贯通壳体1内、外部，可连接一输送管4(如图5所示)。相对于前侧壁11的后侧壁12设有一输出孔121，该输出孔121贯通壳体1内、外部，可连接一输出管 9(如图6所示)。在本实施例中，顶壁13设有一回流孔131及两维修孔132，底壁14设有一维修孔141，但其数量不以此为限。该回流孔131贯通壳体1内、外部，其位置位于下隔板 2与上隔板3之间。回流孔131可连接一回流管6，用于排出带有气泡的化学液，回收使用。 该维修孔132及141可让维修人员进行清理维护。在本实施例中，壳体1内部的底壁14上设有两下隔板2，但其数量可视化学液的黏稠系数而定。靠近于该输入孔111处的下隔板2上形成有一 V形凹槽21 (如图1所示)，可让化学液快速通过。请参阅图3，该壳体1内部的顶壁13上以点焊的方式设有一上隔板3， 该上隔板3设置的数量也可视化学液的黏稠系数而定。上隔板3与顶壁13之间连接有多个焊点31。该上隔板3与该两下隔板2交错设置，且上隔板3将该容置空间10区分为一第一室101及一第二室102，两维修孔132分别连通该第一室101及第二室102。值得一提的是，因所述焊点31之间具有缝隙，使部分化学液能通过所述缝隙，进而降低第一室101及第二室102之间的液位高低落差。请参阅图4，为本发明除泡装置另一实施例的示意图，本实施例与上述实施例不同之处在于壳体1内部的底壁14上设有五个下隔板2，该壳体1内部的顶壁13上设有四个上隔板3，该四上隔板3与五下隔板2交错设置且将容置空间10区分为一第一室101、一第二室102、一第三室103、一第四室104及一第五室105，以配合较黏稠的化学液。请参阅图5，该输送管4的一端连接于除泡装置的输入孔111，另一端连接于化学原料桶5，化学原料桶5内储存有化学液51。该回流管6—端连接于回流孔131，另一端连接于化学原料桶5的侧壁，借此可将带有气泡的化学液吸回化学原料桶5，化学液沿着化学原料桶5的侧壁而流入化学原料桶5内，气泡在过程中破裂。另外，回流管6的另一端也可直接连接于一化学原料桶接头52，使化学液可沿着一连接于化学原料桶接头52的吸管53 的管壁流入桶内。请参阅图6及图7，本发明另提供一种除泡方法，用于半导体、光电及其它产业涂布工艺中会产生气泡的化学液，以去除气泡，并回收化学液，其方法步骤包括S701提供一除泡装置，安装于机台端，该除泡装置的结构与上述说明大致相同，本发明不再赘述。S703提供一输送管4，其结构与上述说明大致相同。S705提供一动力装置，其连接于该输送管4。在本实施例中，该动力装置为一泵浦 7及一备用泵浦7’，该备用泵浦V利用一备用输送管4”及两切换阀43及44连接于输送管4，当泵浦7故障时，便可利用两切换阀43及44切换为备用泵浦7’进行输送。利用该动力装置将化学原料桶5内的化学液51送入除泡装置，使该除泡装置内的化学液保持在液位高度高于该两下隔板2及输出孔121。由于气泡会飘浮于化学液的液面，使其被挡止于上隔板3处。S707提供一回流管6，其连接于该除泡装置的回流孔131及化学原料桶5，用于将带有气泡的化学液排回该化学原料桶5，以回收使用。S709提供一输出管9，其一端连接于该除泡装置的输出孔121。输出管9的另一端连接于一缓冲储存槽10，暂存有供应使用端的化学液。另外，提供一滤心8，其连接于输送管4且位于该动力装置的下游，可用于过滤化学液。值得一提的是，进一步提供有一备用输送管4’及一备用化学原料桶5’，该备用输送管4’连接于输送管4，且连接处设有一切换阀41。输送管4上设有一感应器42，当感应器42感测到化学原料桶5内的化学液51用尽时，便会切换为备用输送管4’输送备用化学原料桶5’内的备用化学液51’。此时容置化学原料桶5及备用化学原料桶5’的化学原料存放箱6上的空桶警示灯61会亮起，提醒工作人员进行更换。另外，回流管6也可接回到备用化学原料桶5’的侧壁或备用化学原料桶接头52’，使化学液可沿着备用化学原料桶5’ 的侧壁或沿着一连接于备用化学原料桶接头52’的备用吸管53’的管壁流入桶内。
本发明具有以下优点该回流管6连接于除泡装置的回流孔131及化学原料桶5， 用于将带有气泡的化学液吸回该化学原料桶5，以回收化学液，节省成本且环保。除泡装置内的化学液保持在液位高度高于该两下隔板2及输出孔121，故即使进行大流量(约40L/ MIN)的化学液输送，也不会将气泡排入工艺过程内。
权利要求
1.一种除泡装置，其用于半导体、光电产业或其它产业涂布工艺中会产生气泡的化学液，其特征在于，包括一壳体，其相对的两侧分别设有一输入孔及一输出孔，该壳体的顶部设有至少一回流孔，该输入孔、该输出孔及该回流孔贯通该壳体的内、外部； 至少两下隔板，其设于该壳体内的底壁；以及至少一上隔板，其设于该壳体内的顶壁，该上隔板及该两下隔板交错设置。
2.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，该壳体为中空壳体，该上隔板将该壳体的内部分为一第一室及一第二室，该输入孔连通该第一室，该输出孔连通该第二室。
3.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，该壳体的顶部及底部分别设有至少一维修孔。
4.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，靠近于该输入孔的下隔板设有一V形凹槽。
5.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，该输出孔的位置低于该两下隔板的尚度。
6.一种除泡方法，其用于半导体、光电产业或其它产业会产生气泡的化学液中，其特征在于，方法步骤包括提供一除泡装置，该除泡装置具有一壳体、至少两下隔板及至少一上隔板，该壳体相对的两侧分别设有一输入孔及一输出孔，该壳体的顶部设有至少一回流孔，该输入孔、该输出孔及该回流孔贯通该壳体的内、外部，该两下隔板设于该壳体内的底壁，该上隔板设于该壳体内的顶壁，该上隔板及该两下隔板交错设置；提供一输送管，其连接于该除泡装置的输入孔及一化学原料桶； 提供一动力装置，其连接于该输送管，利用该动力装置将该化学原料桶内的化学液送入除泡装置，并使该除泡装置内的化学液保持在液位高度高于该两下隔板及该输出孔；提供一回流管，其连接于该除泡装置的回流孔及该化学原料桶，用于将气泡排回该化学原料桶；以及提供一输出管，其连接于该除泡装置的输出孔。
7.根据权利要求6所述的除泡方法，其特征在于，该上隔板以点焊的方式设于该壳体内的顶壁。
8.根据权利要求6所述的除泡方法，其特征在于，该回流管的一端连接于该化学原料桶的侧壁。
9.根据权利要求6所述的除泡方法，其特征在于，该回流管的一端连接于一化学原料桶接头，该化学原料桶接头设于该化学原料桶上。
10.根据权利要求6所述的除泡方法，其特征在于，进一步设有一备用输送管及一备用化学原料桶，该备用输送管连接于该输送管，该化学原料桶内的化学液用尽时，切换为该备用输送管输送该备用化学原料桶内的备用化学液。
全文摘要
本发明提供一种除泡装置，其用于半导体、光电产业或其它产业涂布工艺中会产生气泡的化学液，包括一壳体、至少两下隔板及至少一上隔板。该壳体相对的两侧分别设有一输入孔及一输出孔，该壳体的顶部设有至少一回流孔，该输入孔、该输出孔及该回流孔贯通该壳体的内、外部。该两下隔板设于壳体内的底壁，该上隔板设于壳体内的顶壁，该上隔板及该两下隔板交错设置；借此，可用于去除气泡，回收利用化学液。本发明还提供一种除泡方法。
文档编号B01D19/02GK102335525SQ20101023100
公开日2012年2月1日 申请日期2010年7月19日 优先权日2010年7月19日
发明者陈俊宏 申请人:兆星科技有限公司