一种聚合物振动盘的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种聚合物振动盘，包括振动盘和振动体，所述振动体位于所述振动盘下方与所述振动盘连接，所述振动盘沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽。本发明的聚合物振动盘的出料口宽度与两个挤压成型辊筒之间的间隙相对应，不会将聚合物料洒落在辊筒的表面，加料效率高。
【专利说明】一种聚合物振动盘
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种聚合物加工时用的振动盘。
【背景技术】
[0002]聚合物加工时要将聚合物料混合均匀，以便进行下一步加工，会使用到混合装置。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种聚合物振动盘，该振动盘可以将聚合物料混合均匀，混合效率高。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种聚合物振动盘，包括:振动盘和振动体，所述振动体位于所述振动盘下方与所述振动盘连接，所述振动盘沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述振动体的底面连接有底座。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述底座上设置有安装脚，所述安装脚上设置有安装孔。
[0007]本发明的有益效果是:本发明的聚合物振动盘可以将聚合物料混合均匀，混合效率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明的聚合物振动盘的结构示意图。
[0009]附图中各部件的标记如下:1、聚合物导槽,2、振动盘，3、振动体，4、底座，5、安装脚，6、安装孔。
【具体实施方式】
[0010]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011 ] 请参阅图1,本发明实施例包括:
一种聚合物振动盘，包括振动盘2和振动体3，所述振动体3位于所述振动盘2下方与所述振动盘2连接，所述振动盘2沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽I。
[0012]优选地，所述振动体3的底面连接有底座4。[0013]优选地，所述底座4上设置有安装脚5，所述安装脚5上设置有安装孔6。
[0014]本发明聚合物振动盘的有益效果是:
本发明的聚合物振动盘可以将聚合物料混合均匀，混合效率高。
[0015]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种聚合物振动盘，其特征在于，包括振动盘和振动体，所述振动体位于所述振动盘下方与所述振动盘连接，所述振动盘沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽。
2.根据权利要求1所述的聚合物振动盘，其特征在于，所述振动体的底面连接有底座。
3.根据权利要求1所述的聚合物振动盘，其特征在于，所述底座上设置有安装脚，所述安装脚上设置有安装孔。
【文档编号】B01F11/00GK103877902SQ201410115761
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】徐立熙 申请人:张家港市康旭聚合体有限公司