本发明属于农产品加工技术领域，尤其涉及一种优质大米的加工方法。
背景技术：
大米是人们一日三餐必不可少的食物，大米中含碳水化合物75％左右，蛋白质7％-8％，脂肪1.3％-1.8％，并含有丰富的b族维生素等。大米中的碳水化合物主要是淀粉，所含的蛋白质主要是米谷蛋白，其次是米胶蛋白和球蛋白，其蛋白质的生物价和氨基酸的构成比例都比小麦、大麦、小米、玉米等禾谷类作物高，消化率66.8％-83.1％，也是谷类蛋白质中较高的一种。传统的大米加工方法是稻谷经清理、砻谷、碾米、成品整理等工序后制成成品，这样大米加工工序设计不合理，步骤繁琐，效率低，米质较低。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种优质大米的加工方法来对其改进。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种优质大米的加工方法，来解决现有技术大米加工工序设计不合理，步骤繁琐，效率低，米质较低的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种优质大米的加工方法，包括以下加工步骤：
(1)初选除杂：首先将稻谷进行初步清选，利用筛子将稻谷中的杂质去除得到初选谷颗粒；
(2)机器去壳：对步骤(1)所选出的稻谷放入砻谷机中进行去壳处理，砻谷机间隙为2mm；
(3)分离谷糙：将步骤(2)所得稻谷用分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离；
(4)除去小粒:用厚度分级机去除较小谷粒和破碎的谷粒；
(5)初碾处理:利用砂辊碾米机对步骤(4)所得谷粒进行初碾，接着用铁辊对谷粒进行碾压处理；
(6)分级选色:将步骤(5)所得放入白米分离机中进行分级并选色；
(7)抛光处理:接着使用对步骤(6)所得谷粒进行抛光处理；
(8)灭菌封装:将经过抛光的谷粒进行灭菌处理后进行包装。
进一步的，所述步骤(5)中谷粒的初碾环境的温度为30℃～40℃。
进一步的，所述步骤(8)中谷粒进行封装时的温度在18℃以下。
进一步的，所述步骤(8)中谷粒包装采用真空包装。
有益效果：本发明提供了一种优质大米的加工方法，本发明方法简化了传统工艺，步步精益，保证质量，该大米的加工方法的步骤清晰合理、整米率高、大米口感好、生产效率高。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明，以下实施例仅是本发明的最佳实施例，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
实施例1
一种优质大米的加工方法，包括以下加工步骤：
(1)初选除杂：首先将稻谷进行初步清选，利用筛子将稻谷中的杂质去除得到初选谷颗粒；
(2)机器去壳：对步骤(1)所选出的稻谷放入砻谷机中进行去壳处理，砻谷机间隙为2mm；
(3)分离谷糙：将步骤(2)所得稻谷用分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离；
(4)除去小粒:用厚度分级机去除较小谷粒和破碎的谷粒；
(5)初碾处理:利用砂辊碾米机对步骤(4)所得谷粒进行初碾，接着用铁辊对谷粒进行碾压处理；
(6)分级选色:将步骤(5)所得放入白米分离机中进行分级并选色；
(7)抛光处理:接着使用对步骤(6)所得谷粒进行抛光处理；
(8)灭菌封装:将经过抛光的谷粒进行灭菌处理后进行包装。
进一步的，所述步骤(5)中谷粒的初碾环境的温度为30℃。
进一步的，所述步骤(8)中谷粒进行封装时的温度在18℃以下。
进一步的，所述步骤(8)中谷粒包装采用真空包装。
实施例2
一种优质大米的加工方法，包括以下加工步骤：
(1)初选除杂：首先将稻谷进行初步清选，利用筛子将稻谷中的杂质去除得到初选谷颗粒；
(2)机器去壳：对步骤(1)所选出的稻谷放入砻谷机中进行去壳处理，砻谷机间隙为2mm；
(3)分离谷糙：将步骤(2)所得稻谷用分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离；
(4)除去小粒:用厚度分级机去除较小谷粒和破碎的谷粒；
(5)初碾处理:利用砂辊碾米机对步骤(4)所得谷粒进行初碾，接着用铁辊对谷粒进行碾压处理；
(6)分级选色:将步骤(5)所得放入白米分离机中进行分级并选色；
(7)抛光处理:接着使用对步骤(6)所得谷粒进行抛光处理；
(8)灭菌封装:将经过抛光的谷粒进行灭菌处理后进行包装。
进一步的，所述步骤(5)中谷粒的初碾环境的温度为40℃。
进一步的，所述步骤(8)中谷粒进行封装时的温度在14℃以下。
进一步的，所述步骤(8)中谷粒包装采用真空包装。
实施例3
一种优质大米的加工方法，包括以下加工步骤：
(1)初选除杂：首先将稻谷进行初步清选，利用筛子将稻谷中的杂质去除得到初选谷颗粒；
(2)机器去壳：对步骤(1)所选出的稻谷放入砻谷机中进行去壳处理，砻谷机间隙为2mm；
(3)分离谷糙：将步骤(2)所得稻谷用分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离；
(4)除去小粒:用厚度分级机去除较小谷粒和破碎的谷粒；
(5)初碾处理:利用砂辊碾米机对步骤(4)所得谷粒进行初碾，接着用铁辊对谷粒进行碾压处理；
(6)分级选色:将步骤(5)所得放入白米分离机中进行分级并选色；
(7)抛光处理:接着使用对步骤(6)所得谷粒进行抛光处理；
(8)灭菌封装:将经过抛光的谷粒进行灭菌处理后进行包装。
进一步的，所述步骤(5)中谷粒的初碾环境的温度为35℃。
进一步的，所述步骤(8)中谷粒进行封装时的温度在10℃以下。
进一步的，所述步骤(8)中谷粒包装采用真空包装。