一种黑色层状硅土母粒造粒系统的制作方法

本实用新型涉及硅土母粒生产设备，特别是涉及一种黑色层状硅土母粒造粒系统。

背景技术：

硅土是由成岩程度比较高、颗粒极细、含有一定量泥质、钙镁质的硅质岩，经风化淋滤作用，钙镁质被淋失，极细的石英和粘土矿物被保留下来，因而形成有大量微孔的一种硅质岩。它是以隐晶、微晶的α-石英为主，粘土矿物为辅的粉状或块状的硅质、多孔工业矿物集合体，由于其可作为耐火材料、熔模涂料、橡胶或塑料或油漆的填料等多种用途而被广泛利用，硅土作为生产原材料时经常成粒状进行后续利用，而目前硅土的造粒机器存在自动化程度低，效率慢的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本实用新型提出一种高自动化的黑色层状硅土母粒造粒系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种黑色层状硅土母粒造粒系统，包括导向筒、挤压筒和挤压柱；所述导向筒中心具有供挤压柱插入的中心孔，所述导向筒位于挤压筒左侧并与其同轴设置；所述挤压筒中心具有供挤压柱插入的空腔且右端设置有与空腔连通的挤出管，所述挤压筒上方连接有伸入空腔的料斗；所述挤压柱同轴插入中心孔内且右端插入空腔；所述挤压柱连接有能驱动其沿轴线伸缩运动以将空腔内的硅土从挤出管挤出的挤出驱动机构；所述挤出管右端出口处安装有能将挤出的硅土切断的切粒机构。

本实用新型的有益效果是：通过料斗给挤压筒的空腔送料，导向筒实现对挤压柱的支撑和导向，挤压柱将挤压筒空腔内的硅土原料从右端的挤出管挤出，随后经过切粒机构的作用将挤出的硅土切成短条粒状，待挤压筒内的原料全部挤出后，挤压柱向左运动，料斗重新送料，如此循环，实现硅土母粒的全自动切粒制作，提高了设备的自动化和生产效率。

附图说明

图1是根据一种实施方式的安装结构示意图；

图2是根据一种实施方式的安装状态分解示意图；

图3是根据一种实施方式的正面剖视图；

图4是根据一种实施方式的挤压柱的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

参照图1至图4，本实用新型的一种黑色层状硅土母粒造粒系统，包括导向筒120、挤压筒130和挤压柱140。

所述导向筒120中心具有供挤压柱140插入的中心孔123，中心孔123与挤压柱140匹配以实现良好的导向支撑作用。所述导向筒120位于挤压筒130左侧并与其同轴设置；所述挤压筒130中心具有供挤压柱140插入的空腔132且右端设置有与空腔连通的挤出管131，所述挤压筒130上方连接有伸入空腔132的料斗150；所述挤压柱140同轴插入中心孔123内且右端插入空腔132；空腔132为圆柱形空腔且尺寸与挤压柱140匹配以实现良好的挤压效果，避免原料从挤压柱140和空腔132内壁的缝隙跑出。挤压柱140、导向筒120、挤压筒130、挤出管131均在同一轴线上。

所述挤压柱140连接有能驱动其沿轴线伸缩运动以将空腔132内的硅土从挤出管131挤出的挤出驱动机构160；挤出驱动机构160优选为液压伸缩缸，当然在其他实施例中，挤出驱动机构160也可以是伸缩电机等能实现伸缩运动的驱动机构。

所述挤出管131右端出口处安装有能将挤出的硅土切断的切粒机构。本实施例中，所述切粒机构为切刀盘170，所述切刀盘170具有若干绕轴线间隔环绕排列的刀片，刀片绕接在切刀盘170的中心轴上，所述切刀盘170的旋转轴线偏离挤出管131轴线并与其平行，且刀片旋转范围覆盖挤出管131才能对挤出管131出来的硅土进行切粒。切刀盘170需要有带动起旋转的动力，通常切刀盘170可通过连接能驱动其旋转的切料驱动机构实现旋转切粒，切料驱动机构优选为旋转电机。

本实施例中，为了切粒的均匀性，切刀盘170的动力通过挤压柱140的伸缩运动来提供，这样不仅将挤出运动和切刀盘的运动进行同步，还减少了动力机构（如电机）的设置，节约了成本。具体的，所述切刀盘170通过传动机构180与挤压柱140传动相连以获得旋转的动力，传动机构180将挤压柱140的伸缩运动带动切刀盘170的旋转运动，且切刀盘170的旋转轴线与挤压柱140的伸缩运动的方向平行。

优选的，所述挤压柱140外壁设置有一沿其轴线延伸的传动杆141，所述导向筒120外壁设置有供传动杆141穿过的缺口121，所述传动杆141与传动机构180传动相连，缺口121可供传动杆141穿过也可实现对挤压柱140的周向固定，防止其绕其自身轴线转动。为了结构尽量精简，传动杆141左端与挤压柱140外壁固定连接右端悬空，这样所述传动杆141与挤压柱140外壁就具有间隙142，且间隙142右端具有供挤压筒130外壁插入的开口，这样传动杆141就不会妨碍挤压柱140插入挤压筒130了。

传动杆141的传动机构优选的，所述传动杆141下表面设置有一排传动齿以通过与传动机构180啮合连接传递动力。所述传动机构180包括第一传动件181和第二传动件182，所述第一传动件181一端设置有与传动杆141的传动齿啮合的第一圆柱齿轮，另一端设置有第一锥齿轮，第一圆柱齿轮和第一锥齿轮中间通过第一转轴同轴连接

，第一转轴与挤压柱140轴线垂直；所述第二传动件182一端设置有与第一锥齿轮配合的第二锥齿轮，另一端设置有与切刀盘170的中心轴传动连接的第二圆柱齿轮，第二锥齿轮和第二圆柱齿轮中间通过第二转轴同轴连接，第二转轴与挤压柱140轴线平行。这样通过齿轮组的配合实现挤压柱140和切刀盘170的传动连接。另外为了减少第二圆柱齿轮的直径，第二圆柱齿轮与切刀盘170之间通过中间齿轮183连接，切刀盘170的中心轴上设置有一圈与中间齿轮183啮合的连接齿。

为了确定挤压柱140的起始位置，以便每次的挤压切粒的行程和量一定，所述导向筒120左端同轴连接有半圆环122，所述半圆环122内径小于挤压柱140直径，半圆环122通过螺栓连接固定在导向筒120左端，通过半圆环122限制挤压柱140伸缩运动左端的位置。

优选的，本设计还包括机架110，所述导向筒120、挤压筒130、挤出驱动机构160均安装在机架110上，机架110上表面设置有用于与挤压筒130连接固定的承托块111，导向筒120底部也有类似结构以与机架110连接，当然也可以通过螺栓或焊接等连接形式连接固定。传动机构180也安装在机架110上，且第一转轴和第二转轴均通过轴承转动安装在机架上对应的支撑座（图中未示出）上。

为了防止，被切刀盘170切出的硅土母粒随处乱甩，所述切粒机构右侧设置有用于接收经过切粒机构加工形成的硅土粒的接料斗190，接料斗190固定在机架110右侧壁上，所述接料斗190左侧面为开口用于接收硅土母粒，接料斗190下端设置有出口，硅土母粒从出口流出后进入到下方的输送带进行后续处理。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。

技术特征：

1.一种黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：包括导向筒（120）、挤压筒（130）和挤压柱（140）；

所述导向筒（120）中心具有供挤压柱（140）插入的中心孔（123），

所述导向筒（120）位于挤压筒（130）左侧并与其同轴设置；

所述挤压筒（130）中心具有供挤压柱（140）插入的空腔（132）且右端设置有与空腔连通的挤出管（131），所述挤压筒（130）上方连接有伸入空腔（132）的料斗（150）；

所述挤压柱（140）同轴插入中心孔（123）内且右端插入空腔（132）；

所述挤压柱（140）连接有能驱动其沿轴线伸缩运动以将空腔（132）内的硅土从挤出管（131）挤出的挤出驱动机构（160）；

所述挤出管（131）右端出口处安装有能将挤出的硅土切断的切粒机构。

2.根据权利要求1所述的黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：所述切粒机构为切刀盘（170），所述切刀盘（170）具有若干绕轴线间隔环绕排列的刀片，所述切刀盘（170）连接有能驱动其旋转的切料驱动机构；所述切刀盘（170）的轴线偏离挤出管（131）轴线并与其平行。

3.根据权利要求1所述的黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：所述切粒机构为切刀盘（170），所述切刀盘（170）具有若干绕轴线间隔环绕排列的刀片；

所述切刀盘（170）通过传动机构（180）与挤压柱（140）传动相连以获得旋转的动力；

所述切刀盘（170）的轴线偏离挤出管（131）轴线并与其平行。

4.根据权利要求3所述的黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：所述挤压柱（140）外壁设置有一沿其轴线延伸的传动杆（141），所述导向筒（120）外壁设置有供传动杆（141）穿过的缺口（121），所述传动杆（141）与传动机构（180）传动相连。

5.根据权利要求4所述的黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：所述传动杆（141）与挤压柱（140）外壁具有间隙（142），所述间隙（142）右端具有供挤压筒（130）外壁插入的开口。

6.根据权利要求4所述的黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：所述传动杆（141）表面设置有一排传动齿以通过与传动机构（180）啮合连接传递动力。

7.根据权利要求6所述的黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：所述传动机构（180）包括第一传动件（181）和第二传动件（182），所述第一传动件（181）一端设置有与传动杆（141）的传动齿啮合的第一圆柱齿轮，另一端设置有第一锥齿轮；所述第二传动件（182）一端设置有与第一锥齿轮配合的第二锥齿轮，另一端设置有与切刀盘（170）的中心轴传动连接的第二圆柱齿轮。

8.根据权利要求1所述的黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：所述导向筒（120）左端同轴连接有半圆环（122），所述半圆环（122）内径小于挤压柱（140）直径。

9.根据权利要求1所述的黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：还包括机架（110），所述导向筒（120）、挤压筒（130）、挤出驱动机构（160）均安装在机架（110）上。

10.根据权利要求1所述的黑色层状硅土母粒造粒系统，其特征在于：所述切粒机构右侧设置有用于接收经过切粒机构加工形成的硅土粒的接料斗（190），所述接料斗（190）下端设置有出口。

技术总结
本实用新型公开了一种黑色层状硅土母粒造粒系统，包括导向筒、挤压筒和挤压柱；所述导向筒中心具有供挤压柱插入的中心孔，所述导向筒位于挤压筒左侧并与其同轴设置，所述挤压筒上方连接有伸入空腔的料斗；所述挤压柱同轴插入中心孔内且右端插入空腔；所述挤出管右端出口处安装有能将挤出的硅土切断的切粒机构。本设计通过料斗给挤压筒的空腔送料，挤压柱则将挤压筒空腔内的硅土原料从右端的挤出管挤出，随后经过切粒机构的作用将挤出的硅土切成短条粒状，待挤压筒内的原料全部挤出后，挤压柱向左运动，料斗重新送料，如此循环，实现硅土母粒的全自动切粒制作，提高了设备的自动化和生产效率。

技术研发人员：舒庆;王泽龙;张庆
受保护的技术使用者：桂林方银新材料有限公司
技术研发日：2019.08.21
技术公布日：2020.04.28