一种天麻粉碎研磨装置的制作方法

文档序号:22177895发布日期:2020-09-11 21:34阅读:202来源:国知局
一种天麻粉碎研磨装置的制作方法

本实用新型涉及粉碎装置技术领域,具体涉及一种天麻粉碎研磨装置。



背景技术:

天麻一般指兰科植物天麻的根茎,其根茎入药用以治疗头晕目眩、肢体麻木、小儿惊风等症,是名贵中药,天麻在使用过程中,往往需要将其研磨成粉末。现有的粉碎机电机安装在机体的底部,电机的转轴位于机体内部,并且在转轴上安装一个粉碎刀片,这样的粉碎机效率低,粉碎速度不够快,而且粉碎不彻底,为此,我们提出一种天麻粉碎研磨装置。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种天麻粉碎研磨装置。

本实用新型提供了如下的技术方案:一种天麻粉碎研磨装置,包括底板,底板的顶面通过直接支架安装有粉碎筒,粉碎筒的底部连接出料通道,粉碎筒的底部连接半球外壳,半球外壳的底部中心安装出料通道;

沿着所述半球外壳外侧周向设有三根第一转轴,每根第一转轴上均贯穿连接有两个安装盘,每个安装盘的侧面连接多个粉碎叶片,其中,安装盘与第一转轴之间固定在一起;第一转轴与半球外壳之间通过轴承转动安装,在第一转轴的末端均连接有第一驱动电机;

粉碎筒的顶部通过锁紧螺栓连接第二密封盖,第二密封盖的中心处贯穿、且通过轴承安装有第二转轴,第二转轴的顶部与第二驱动电机连接,第二驱动电机通过电机固定架固定在第二密封盖顶部,在所述第二转轴上设有至顶部向下直径依次减小的锥形螺旋输送叶片。

优选的,出料通道的底部通过锁扣或者螺纹连接第一密封盖。

优选的,所述第一转轴与粉碎筒的中心轴线之间的夹角为a,100°a≤160°;

支架包括三根第一支撑腿,第一支撑腿分别位于第一驱动电机的下方,并且第一驱动电机固定在第一支撑腿上,每个第一支撑腿的一端倾斜连接在半球外壳外侧,倾斜角度与第一转轴倾斜角度一致,且另一端连接竖直乡下的第二支撑腿,第二支撑腿固定在底板上。

优选的,粉碎筒的侧面连接有一个倾斜向上设置的进料通道,进料通道与粉碎筒的中心轴线之间的夹角为45°,进料通道的顶面为水平面且高度至少与粉碎筒的顶部齐平;进料通道顶面设有防尘盖,防尘盖的侧面与进料通道顶部通过多个搭扣相连。

本实用新型的有益效果:在使用时,天麻从进料通道倒在粉碎筒的内部,开启第一驱动电机带动粉碎叶片进行转动,将天麻进行粉碎,在形螺旋输送叶片带动下,天麻始终向着下方移动,由于粉碎叶片数量多,且分布在锥形螺旋输送叶片的四周,能够更好的与天麻进行接触,所以粉碎效率高,速度快。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

在附图中:

图1为本实用新型提出的一种天麻粉碎研磨装置的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种天麻粉碎研磨装置的内部结构示意图。

图中标记为:底板1、第一驱动电机2、第一转轴3、粉碎叶片4、安装盘5、第二转轴6、第二驱动电机7、锥形螺旋输送叶片8、出料通道9、第一支撑腿10、第二支撑腿11、第一密封盖12、半球外壳13、粉碎筒14、锁紧螺栓15、第二密封盖16、进料通道17、电机固定架18、防尘盖19、搭扣20。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本实用新型作进一步的详细说明,本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型,并不作为对本实用新型的限定。

现结合说明书附图,详细说明本实用新型的结构特点。

参见图1-2,一种天麻粉碎研磨装置,包括底板1,底板1的顶面通过直接支架安装有粉碎筒14,粉碎筒14的底部连接出料通道9,粉碎筒14的底部连接半球外壳13,半球外壳13的底部中心安装出料通道9;

如图2所示,沿着所述半球外壳13外侧周向设有三根第一转轴3,每根第一转轴3上均贯穿连接有两个安装盘5,每个安装盘5的侧面连接多个粉碎叶片4,其中,安装盘5与第一转轴3之间固定在一起;第一转轴3与半球外壳13之间通过轴承转动安装,在第一转轴3的末端均连接有第一驱动电机2;需要粉碎的天麻装在粉碎筒14当中,当第一驱动电机2带动粉碎叶片4转动时,三对安装盘5上的粉碎叶片4同时与天麻相互碰撞,可以将天麻以更快的速度进行破碎处理;

粉碎筒14的顶部通过锁紧螺栓15连接第二密封盖16,第二密封盖16的中心处贯穿、且通过轴承安装有第二转轴6,第二转轴6的顶部与第二驱动电机7连接,第二驱动电机7通过电机固定架18固定在第二密封盖16顶部,在所述第二转轴6上设有至顶部向下直径依次减小的锥形螺旋输送叶片8,如图2所示,此时的锥形螺旋输送叶片8应逆时针转动(转动方向应根据情况而定,让锥形螺旋输送叶片8带动天麻向下输送即可)。

具体的,在使用时,将天麻全部倒在粉碎筒14的内部,开启第一驱动电机2带动粉碎叶片4进行转动,将天麻进行粉碎,在粉碎的过程中,由于锥形螺旋输送叶片8带动天麻始终向着下方移动,如图2剪头a所示,使得天麻向下运动,由于半球外壳13为半球状,当半球外壳13内的粉料聚集到饱和时,粉料就会顺着半球外壳13的内壁向外挤出,如图2剪头b所示,使得天麻向外运动,当天麻向上运动到半球外壳13最上端时,就会翻动至粉碎叶片4上继续粉碎,如图2剪头c所示,由于粉碎叶片4数量多,且分布在锥形螺旋输送叶片8的四周,所以粉碎效率高,速度快。

进一步的说,出料通道9的底部通过锁扣或者螺纹连接第一密封盖12,粉碎时,将第一密封盖12连接在出料通道9上。

进一步的说,所述第一转轴3与粉碎筒14的中心轴线之间的夹角为a,100°a≤160°,实际运用时,最佳角度为120°,让锥形螺旋输送叶片8运送下来的天麻,可以第一时间与粉碎叶片4接触;

如图1或者图2所示,支架包括三根第一支撑腿10,第一支撑腿10分别位于第一驱动电机2的下方,并且第一驱动电机2固定在第一支撑腿10上,每个第一支撑腿10的一端倾斜连接在半球外壳13外侧,倾斜角度与第一转轴3倾斜角度一致,且另一端连接竖直乡下的第二支撑腿11,第二支撑腿11固定在底板1上。

进一步的说,如图1所示,粉碎筒14的侧面连接有一个倾斜向上设置的进料通道17,进料通道17与粉碎筒14的中心轴线之间的夹角为45°,进料通道17的顶面为水平面且高度至少与粉碎筒14的顶部齐平;进料通道17顶面设有防尘盖19,防尘盖19的侧面与进料通道17顶部通过多个搭扣20相连;

天麻可从进料通道17顶部倒入粉碎筒14内部,再将防尘盖19盖上,不仅可以防尘,还能防止天麻碎屑的飞溅。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种天麻粉碎研磨装置,包括底板(1),其特征在于,底板(1)的顶面通过直接支架安装有粉碎筒(14),粉碎筒(14)的底部连接出料通道(9),粉碎筒(14)的底部连接半球外壳(13),半球外壳(13)的底部中心安装出料通道(9);

沿着所述半球外壳(13)外侧周向设有三根第一转轴(3),每根第一转轴(3)上均贯穿连接有两个安装盘(5),每个安装盘(5)的侧面连接多个粉碎叶片(4),其中,安装盘(5)与第一转轴(3)之间固定在一起;第一转轴(3)与半球外壳(13)之间通过轴承转动安装,在第一转轴(3)的末端均连接有第一驱动电机(2);

粉碎筒(14)的顶部通过锁紧螺栓(15)连接第二密封盖(16),第二密封盖(16)的中心处贯穿、且通过轴承安装有第二转轴(6),第二转轴(6)的顶部与第二驱动电机(7)连接,第二驱动电机(7)通过电机固定架(18)固定在第二密封盖(16)顶部,在所述第二转轴(6)上设有至顶部向下直径依次减小的锥形螺旋输送叶片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种天麻粉碎研磨装置,其特征在于,出料通道(9)的底部通过锁扣或者螺纹连接第一密封盖(12)。

3.根据权利要求1所述的一种天麻粉碎研磨装置,其特征在于,所述第一转轴(3)与粉碎筒(14)的中心轴线之间的夹角为a,100°a≤160°;

支架包括三根第一支撑腿(10),第一支撑腿(10)分别位于第一驱动电机(2)的下方,并且第一驱动电机(2)固定在第一支撑腿(10)上,每个第一支撑腿(10)的一端倾斜连接在半球外壳(13)外侧,倾斜角度与第一转轴(3)倾斜角度一致,且另一端连接竖直乡下的第二支撑腿(11),第二支撑腿(11)固定在底板(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种天麻粉碎研磨装置,其特征在于,粉碎筒(14)的侧面连接有一个倾斜向上设置的进料通道(17),进料通道(17)与粉碎筒(14)的中心轴线之间的夹角为45°,进料通道(17)的顶面为水平面且高度至少与粉碎筒(14)的顶部齐平;进料通道(17)顶面设有防尘盖(19),防尘盖(19)的侧面与进料通道(17)顶部通过多个搭扣(20)相连。


技术总结
本实用新型公开了一种天麻粉碎研磨装置,包括底板,底板的顶面通过直接支架安装有粉碎筒,粉碎筒的底部连接出料通道,粉碎筒的底部连接半球外壳,半球外壳的底部中心安装出料通道;沿着所述半球外壳外侧周向设有三根第一转轴,每根第一转轴上均贯穿连接有两个安装盘,每个安装盘的侧面连接多个粉碎叶片,其中,安装盘与第一转轴之间固定在一起;第一转轴与半球外壳之间通过轴承转动安装,在第一转轴的末端均连接有第一驱动电机。本实用新型在使用时,由于粉碎叶片数量多,且分布在锥形螺旋输送叶片的四周,能够更好的与天麻进行接触,所以粉碎效率高,速度快。

技术研发人员:印双红;张俊波;龙建明;龙洪;满佳;杨娟
受保护的技术使用者:铜仁学院
技术研发日:2019.09.19
技术公布日:2020.09.11
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1