氟磺胺草醚的制备方法与流程

文档序号:24339770发布日期:2021-03-19 12:21阅读:159来源:国知局
氟磺胺草醚的制备方法与流程

本发明涉及一种氟磺胺草醚的制备方法,属于农药制备技术领域。



背景技术:

氟磺胺草醚适用于大豆、花生田防除苘麻、铁苋菜、三叶鬼针草、苋属、豚草属、油菜、荠菜、藜、鸭跖草属、曼陀罗、龙葵、裂叶牵牛、粟米草、匾蓄、宾州蓼、马齿苋、刺黄花稔、野苋、决明、地锦草、猪殃殃、水棘针、酸浆属、田菁、苦苣菜、蒺藜、车轴草、荨麻、宾州苍耳、刺苍耳、苍耳等阔叶杂草。也可用于果园,橡胶种植园防除阔叶杂草。

现有的氟磺胺草醚在一定温度条件下在反应釜中进行反应,现有的反应釜加热装置一般是对整个反应釜进行加热,造成热能的消耗,不能根据反应实际情况调整加热的面积,提高了产品的制造成本。



技术实现要素:

本发明针对上述缺陷,目的在于提供一种降低产品生产成本的氟磺胺草醚的制备方法。

为此本发明采用的技术方案是:氟磺胺草醚的制备方法,所述氟磺胺草醚所使用的反应釜采用如下结构:包括釜体,所述釜体侧壁形成夹层结构,所述夹层内夹设发热丝,所述发热丝下端固定设置,所述发热丝上端浮动设置。

进一步的,所述发热丝上端连接在一绝缘板上,所述绝缘板上连接一推动所述绝缘板上下运动的推动装置。

进一步的,所述推动装置为和所述绝缘板形成连接的对称均布设置的若干气管,所述气管中空空腔设置,通过往所述气管内通入或者抽取气体使所述绝缘板实现上下运动,所述气管的上端从所述釜体伸出。

进一步的,所述发热丝缠绕在所述釜体内,余有一定的伸缩余量。

进一步的,所述夹层外壁涂覆隔热层,所述夹层内壁为导热层。

本发明的优点是:本发明发热丝采用纵向长度可调节的设置方式,根据反应的实际情况调整加热丝的纵向长度,尽可能的提高发热丝的热利用效率,降低热能的消耗,从而降低产品的生产成本,具有很好的实用性能。

附图说明

图1为本发明反应釜的结构示意图。

图中1为釜体、2为气管、3为绝缘板、4为发热丝、5为隔热层、6为导热层。

具体实施方式

氟磺胺草醚的制备方法,所述氟磺胺草醚所使用的反应釜采用如下结构:包括釜体,所述釜体侧壁形成夹层结构,所述夹层内夹设发热丝,所述发热丝下端固定设置,所述发热丝上端浮动设置。

进一步的,所述发热丝上端连接在一绝缘板上,所述绝缘板上连接一推动所述绝缘板上下运动的推动装置。

进一步的,所述推动装置为和所述绝缘板形成连接的对称均布设置的若干气管,所述气管中空空腔设置,通过往所述气管内通入或者抽取气体使所述绝缘板实现上下运动,所述气管的上端从所述釜体伸出。

进一步的,所述发热丝缠绕在所述釜体内,余有一定的伸缩余量。

进一步的,所述夹层外壁涂覆隔热层,所述夹层内壁为导热层。

下面对本发明做进一步说明,以更好了解本发明:本发明使用时根据反应釜内物料的容积情况,通过往气管内通入气体或者抽取气体,推动所述绝缘板向上运动或者向下运动,从而改变所述发热丝的纵向长度,使发热丝产生的热量聚集在物料所处的区域之内,这样能使温度快速的达到反应所需的温度,同时降低了热能的消耗,具备很好的实用性能;进一步的本发明夹层外壁涂覆隔热层,夹层内壁涂覆导热层,能使发热丝产生的热能更好的聚集在反应釜内壁方向,进一步提高热能利用率,降低热能的无效消耗。



技术特征:

1.氟磺胺草醚的制备方法,所述氟磺胺草醚所使用的反应釜采用如下结构:包括釜体,所述釜体侧壁形成夹层结构,所述夹层内夹设发热丝,所述发热丝下端固定设置,所述发热丝上端浮动设置。

2.根据权利要求1所述的氟磺胺草醚的制备方法,其特征在于,所述发热丝上端连接在一绝缘板上,所述绝缘板上连接一推动所述绝缘板上下运动的推动装置。

3.根据权利要求2所述的氟磺胺草醚的制备方法,其特征在于,所述推动装置为和所述绝缘板形成连接的对称均布设置的若干气管,所述气管中空空腔设置,通过往所述气管内通入或者抽取气体使所述绝缘板实现上下运动,所述气管的上端从所述釜体伸出。

4.根据权利要求1所述的氟磺胺草醚的制备方法,其特征在于,所述发热丝缠绕在所述釜体内,余有一定的伸缩余量。

5.根据权利要求1所述的氟磺胺草醚的制备方法,其特征在于,所述夹层外壁涂覆隔热层,所述夹层内壁为导热层。


技术总结
本发明涉及一种氟磺胺草醚的制备方法。所述氟磺胺草醚所使用的反应釜采用如下结构:包括釜体,所述釜体侧壁形成夹层结构,所述夹层内夹设发热丝,所述发热丝下端固定设置,所述发热丝上端浮动设置。本发明发热丝采用纵向长度可调节的设置方式,根据反应的实际情况调整加热丝的纵向长度,尽可能的提高发热丝的热利用效率,降低热能的消耗,从而降低产品的生产成本,具有很好的实用性能。

技术研发人员:于国权;孙霞林;马长庆;丁华平
受保护的技术使用者:江苏长青农化股份有限公司
技术研发日:2020.12.16
技术公布日:2021.03.19
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