半导体电镀高压泵进水过滤装置的制作方法

本实用新型涉及半导体电镀领域，尤其涉及一种半导体电镀高压泵进水过滤装置。

背景技术：

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。

但是现有技术中直线电镀机高压泵在使用过程中，进水水源内的杂质容易经过水泵进入高压泵模组，造成高压泵密封组件磨损而导致高压水压力不足，另外进水水源内的杂质容易进入高压水喷嘴，造成高压水喷嘴堵塞，存在一定的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体电镀高压泵进水过滤装置，能够过滤高压泵进水，减少杂质的输入，保障高压泵的使用寿命，同时降低喷嘴的清洁频率，提高了半导体电镀的生产效率。

本实用新型是这样实现的：

一种半导体电镀高压泵进水过滤装置，包括过滤筒以及设置在所述过滤筒两端的进水部和出水部，所述进水部与所述过滤筒螺纹连接，所述出水部与所述过滤筒一体成型；

所述出水部上固定连接有过滤管道，且所述过滤管道位于所述过滤筒内部，所述过滤管道上均匀设置有若干过滤孔，所述过滤管道外部套设有过滤网组件，所述过滤网组件远离所述出水部一端固定设置有伸缩密封套，且所述进水部内侧设置有所述伸缩密封套相匹配的对接定位槽，所述伸缩密封套与所述过滤管道表面贴合且滑动接触。

所述进水部上贯穿设置有若干呈圆周分布的进水孔，且所述进水孔与所述过滤管道外部空间连通。

所述过滤网组件包括原水导流网以及透过水道网，所述原水导流网与所述透过水道网之间设置有微米过滤膜。

所述出水部内侧设置有密封槽，所述密封槽内磁性吸附有密封套，所述密封套固定设置在所述过滤网组件端部。

所述伸缩密封套滑动连接外连接套以及内连接套，且所述外连接套与所述内连接套之间连接有定位弹簧。

本实用新型结构设计合理，能够过滤高压泵进水，减少杂质的输入，保障了高压泵的使用寿命，同时还能够有效地避免高压水喷嘴的堵塞，降低了喷嘴的清洁频率，提高了半导体电镀的生产效率。

附图说明

图1是本实用新型半导体电镀高压泵进水过滤装置的整体结构示意图；

图2是本实用新型半导体电镀高压泵进水过滤装置的过滤筒内部结构示意图；

图3是本实用新型半导体电镀高压泵进水过滤装置的图2中a处结构放大图；

图4是本实用新型半导体电镀高压泵进水过滤装置的伸缩密封套结构示意图。

图中，1、过滤筒；2、进水部；3、出水部；4、过滤管道；5、过滤网组件；6、伸缩密封套；7、对接定位槽；8、进水孔；9、原水导流网；10、透过水道网；11、微米过滤膜；12、密封槽；13、密封套；14、外连接套；15、内连接套；16、定位弹簧；17、过滤孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参见附图1至附图4，一种半导体电镀高压泵进水过滤装置，包括过滤筒1以及设置在所述过滤筒1两端的进水部2和出水部3，所述进水部2与所述过滤筒1螺纹连接，所述出水部3与所述过滤筒1一体成型。

所述出水部3上固定连接有过滤管道4，且所述过滤管道4位于所述过滤筒1内部，所述过滤管道4上均匀设置有若干过滤孔17，所述过滤管道4外部套设有过滤网组件5，所述过滤网组件5远离所述出水部3一端固定设置有伸缩密封套6，且所述进水部2内侧设置有所述伸缩密封套6相匹配的对接定位槽7，所述伸缩密封套6与所述过滤管道4表面贴合且滑动接触。

所述进水部2上贯穿设置有若干呈圆周分布的进水孔8，且所述进水孔8与所述过滤管道4外部空间连通。通过圆周分布的进水孔8，能够将进水水源分散送入到过滤筒1内，避免水流流速过大而对过滤网组件5造成损伤，起到了一定的保护作用。

所述过滤网组件5包括原水导流网9以及透过水道网10，所述原水导流网9与所述透过水道网10之间设置有微米过滤膜11。通过原水导流网9以及透过水道网10来对微米过滤膜11进行固定支护，保证过滤操作的顺利进行。

所述出水部3内侧设置有密封槽12，所述密封槽12内磁性吸附有密封套13，所述密封套13固定设置在所述过滤网组件5端部。密封槽12与密封套13的配合，形成良好的密封效果，避免了进水水源直接从过滤网组件5端部进入到过滤管道4内。

所述伸缩密封套6滑动连接外连接套14以及内连接套15，且所述外连接套14与所述内连接套15之间连接有定位弹簧16。伸缩密封套6利用外连接套14与内连接套15之间的相对滑动来实现伸缩功能，进而实现过滤管道4端部的定位和固定。

在使用时，首先将过滤网组件5套入到过滤管道4上，并且使得密封套13磁性吸附到密封槽12内，随后将伸缩密封套6的端部对准到进水部2的对接定位槽7并旋紧过滤筒1，此时完成过滤装置的安装。随后将该装置装配到高压泵进水端，进水水源从进水部2一端流入，经过过滤网组件5的过滤后，杂质滤除在过滤筒1内，从出水部3流出的水流大颗粒杂质全部去除，保障了高压泵的使用寿命，同时还能够有效地避免高压水喷嘴的堵塞，降低了喷嘴的清洁频率，提高了半导体电镀的生产效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种半导体电镀高压泵进水过滤装置，包括过滤筒(1)以及设置在所述过滤筒(1)两端的进水部(2)和出水部(3)，所述进水部(2)与所述过滤筒(1)螺纹连接，所述出水部(3)与所述过滤筒(1)一体成型；

其特征是：所述出水部(3)上固定连接有过滤管道(4)，且所述过滤管道(4)位于所述过滤筒(1)内部，所述过滤管道(4)上均匀设置有若干过滤孔(17)，所述过滤管道(4)外部套设有过滤网组件(5)，所述过滤网组件(5)远离所述出水部(3)一端固定设置有伸缩密封套(6)，且所述进水部(2)内侧设置有所述伸缩密封套(6)相匹配的对接定位槽(7)，所述伸缩密封套(6)与所述过滤管道(4)表面贴合且滑动接触。

2.根据权利要求1所述的半导体电镀高压泵进水过滤装置，其特征是：所述进水部(2)上贯穿设置有若干呈圆周分布的进水孔(8)，且所述进水孔(8)与所述过滤管道(4)外部空间连通。

3.根据权利要求1所述的半导体电镀高压泵进水过滤装置，其特征是：所述过滤网组件(5)包括原水导流网(9)以及透过水道网(10)，所述原水导流网(9)与所述透过水道网(10)之间设置有微米过滤膜(11)。

4.根据权利要求1所述的半导体电镀高压泵进水过滤装置，其特征是：所述出水部(3)内侧设置有密封槽(12)，所述密封槽(12)内磁性吸附有密封套(13)，所述密封套(13)固定设置在所述过滤网组件(5)端部。

5.根据权利要求1所述的半导体电镀高压泵进水过滤装置，其特征是：所述伸缩密封套(6)滑动连接外连接套(14)以及内连接套(15)，且所述外连接套(14)与所述内连接套(15)之间连接有定位弹簧(16)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体电镀高压泵进水过滤装置，包括过滤筒以及设置在所述过滤筒两端的进水部和出水部，所述进水部与所述过滤筒螺纹连接，所述出水部与所述过滤筒一体成型，所述出水部上固定连接有过滤管道，且所述过滤管道位于所述过滤筒内部，所述过滤管道上均匀设置有若干过滤孔，所述过滤管道外部套设有过滤网组件，所述过滤网组件远离所述出水部一端固定设置有伸缩密封套，且所述进水部内侧设置有所述伸缩密封套相匹配的对接定位槽，所述伸缩密封套与所述过滤管道表面贴合且滑动接触。本实用新型能够过滤高压泵进水，减少杂质的输入，保障了高压泵的使用寿命，同时降低了喷嘴的清洁频率，提高了半导体电镀的生产效率。

技术研发人员：魏忠亮;王林;杜荣华;王健;魏冬;朱立海
受保护的技术使用者：青岛泰睿思微电子有限公司
技术研发日：2020.11.18
技术公布日：2021.08.17