一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构的制作方法

1.本实用新型涉及一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，属于导电银胶的制备设备技术领域。


背景技术：

2.现有技术下，导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，并形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶具有环境友好、无有毒金属、工艺中无需预清洗和焊后清洗、固化温度温和等优点，适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化得发展趋势，被广泛的应用于ic、led、电子谐振体等微电子封装领域。
3.专利公开号为cn111004598a的中国专利公开了一种应用于电子谐振体的导电银胶，包括按重量份的以下各组分：银粉60
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80份、石墨烯凝胶0.1
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2份、环氧树脂5
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10份、酚醛树脂1
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5份、聚酰胺树脂1
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4份、稀释剂5
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10份、固化剂1
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3份、促进剂0.1
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2份、偶联剂1
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3份、添加剂1
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5份，具有极强的拉力剪切力、极低的体积电阻率、很低的粘度，能耐250℃以上高温，适配回流焊工艺。
4.上述专利还指明了其制备方式，需要通过搅拌机搅拌得到初级导电银胶，接着通过研磨机获得中级导电银胶，最后用乳化机对其剪切获得成品；但是，在研磨完毕后，研磨机构上难免会有物料留存，现有情况下通常采用人工清理的方式，这非常危险，一旦出现误操作可能会导致严重后果。
5.因此，为解决上述背景问题，研发一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构是迫在眉睫的。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是为了解决上述背景问题中提出的问题，提供一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，它通过清洁外壳对研磨机构进行清洗，取代了传统的人力清洗，避免了不必要的危险。
7.本实用新型的目的是这样实现的：一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，包括研磨机构本体，所述研磨机构本体底部的研磨辊外围设置清洁外壳；
8.所述清洁外壳顶部设置入水口，所述清洁外壳底部设置升降机构，并通过升降机构带动升降；
9.所述清洁外壳底部设置出水口。
10.所述清洁外壳包括第一半壳和第二半壳，所述第一半壳一侧设置第一连接孔，所述第二半壳在同侧匹配设置第二连接孔。
11.所述第一连接孔和第二连接孔之间通过螺纹连接。
12.所述升降机构包括卡合头、升降杆和动力装置；
13.所述卡合头卡合安装在清洁外壳底部，所述卡合头底部安装升降杆，所述升降杆
底部通过动力装置连接控制升级。
14.所述动力装置是气动装置或液压动力装置。
15.所述卡合头安装在清洁外壳底部的卡合槽内，所述卡合槽分为第一卡合半槽和第二卡合半槽；
16.所述第一卡合半槽设置在第一半壳底部，所述第二卡合半槽设置在第二半壳底部；
17.所述第一卡合半槽和第二卡合半槽组合形成卡合槽，所述卡合槽内部结构与卡合头匹配卡合。
18.相比于现有技术，本实用新型具有以下优点：
19.本实用新型的一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，通过清洁外壳对研磨机构进行清洗，使用中仅需要连接清洁外壳，对其注水后利用升降杆带动外壳竖直方向来回摇动即可对研磨机构进行清洗，这取代了传统的人力清洗，避免了不必要的危险。
附图说明
20.图1为本实用新型的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜的正面结构示意图。
21.图2为本实用新型的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜的背面结构示意图。
22.图3为本实用新型的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜的清洁外壳底视图。
23.其中：1、研磨机构本体；2、清洁外壳；3、入水口；4、升降机构；5、第一卡合半槽；6、第二卡合半槽；7、出水口；
24.2.1、第一半壳；2.2、第二半壳；2.3、第一连接孔；2.4、第二连接孔；
25.4.1、卡合头；4.2、升降杆；4.3、动力装置。
具体实施方式
26.下面结合附图和具体实施例对本实用新型加以说明：
27.如图1~3所示，一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，包括研磨机构本体1，所述研磨机构本体1底部的研磨辊外围设置清洁外壳2；
28.所述清洁外壳2顶部设置入水口3，所述清洁外壳2底部设置升降机构4，并通过升降机构4带动升降；
29.所述清洁外壳2底部设置出水口7。
30.所述清洁外壳2包括第一半壳2.1和第二半壳2.2，所述第一半壳2.1一侧设置第一连接孔2.3，所述第二半壳2.2在同侧匹配设置第二连接孔2.4。
31.所述第一连接孔2.3和第二连接孔2.4之间通过螺纹连接。
32.所述升降机构4包括卡合头4.1、升降杆4.2和动力装置4.3；
33.所述卡合头4.1卡合安装在清洁外壳2底部，所述卡合头4.1底部安装升降杆4.2，所述升降杆4.2底部通过动力装置4.3连接控制升级。
34.所述动力装置4.3是气动装置或液压动力装置。
35.所述卡合头4.1安装在清洁外壳2底部的卡合槽内，所述卡合槽分为第一卡合半槽5和第二卡合半槽6；
36.所述第一卡合半槽5设置在第一半壳2.1底部，所述第二卡合半槽6设置在第二半壳2.2底部；
37.所述第一卡合半槽5和第二卡合半槽6组合形成卡合槽，所述卡合槽内部结构与卡合头4.1匹配卡合。
38.在本实施例中，本实用新型的一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，其工作方法如下：
39.首先，将第一半壳2.1和第二半壳2.2通过第一连接孔2.3和第二连接孔2.4的螺纹连接；
40.连接后，通过清洁外壳2顶部的入水口3注入水和清洁用剂，注入到水位接近壳体一半就停止，随后关闭入水口3，此时出水口7也处于关闭状态；
41.随后，将升降杆4.2顶部的卡合头4.1卡合安装进入清洁外壳2底部的卡合槽内，启动动力装置4.3，升降杆4.2开始在竖直方向往复运动，带动清洁外壳2一起运动，此时清洁外壳2内部的清洁水上下来回晃动对研磨机构实现清洁；
42.清洁完毕后，打开出水口7，清洁用水从出水口7排出；
43.最后，拆除清洁外壳2即可。
44.以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。


技术特征：
1.一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，其特征在于：包括研磨机构本体（1），所述研磨机构本体（1）底部的研磨辊外围设置清洁外壳（2）；所述清洁外壳（2）顶部设置入水口（3），所述清洁外壳（2）底部设置升降机构（4），并通过升降机构（4）带动升降；所述清洁外壳（2）底部设置出水口（7）。2.根据权利要求1所述的一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，其特征在于：所述清洁外壳（2）包括第一半壳（2.1）和第二半壳（2.2），所述第一半壳（2.1）一侧设置第一连接孔（2.3），所述第二半壳（2.2）在同侧匹配设置第二连接孔（2.4）。3.根据权利要求2所述的一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，其特征在于：所述第一连接孔（2.3）和第二连接孔（2.4）之间通过螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，其特征在于：所述升降机构（4）包括卡合头（4.1）、升降杆（4.2）和动力装置（4.3）；所述卡合头（4.1）卡合安装在清洁外壳（2）底部，所述卡合头（4.1）底部安装升降杆（4.2），所述升降杆（4.2）底部通过动力装置（4.3）连接控制升级。5.根据权利要求4所述的一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，其特征在于：所述动力装置（4.3）是气动装置或液压动力装置。6.根据权利要求4所述的一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，其特征在于：所述卡合头（4.1）安装在清洁外壳（2）底部的卡合槽内，所述卡合槽分为第一卡合半槽（5）和第二卡合半槽（6）；所述第一卡合半槽（5）设置在第一半壳（2.1）底部，所述第二卡合半槽（6）设置在第二半壳（2.2）底部；所述第一卡合半槽（5）和第二卡合半槽（6）组合形成卡合槽，所述卡合槽内部结构与卡合头（4.1）匹配卡合。

技术总结
本实用新型涉及一种制备电子谐振体导电银胶的可清洁研磨机构，属于导电银胶的制备设备技术领域。它包括研磨机构本体（1），所述研磨机构本体（1）底部的研磨辊外围设置清洁外壳（2）；所述清洁外壳（2）顶部设置入水口（3），所述清洁外壳（2）底部设置升降机构（4），并通过升降机构（4）带动升降；所述清洁外壳（2）底部设置出水口（7）。本实用新型通过清洁外壳对研磨机构进行清洗，取代了传统的人力清洗，避免了不必要的危险。要的危险。要的危险。


技术研发人员：汪永彬 李红元 查扬 吴新成 刘记林
受保护的技术使用者：常州烯奇新材料有限公司
技术研发日：2020.12.21
技术公布日：2021/10/29