一种用于锡膏喷射的压电阀的制作方法

文档序号:27560142发布日期:2021-11-25 09:20阅读:328来源:国知局
一种用于锡膏喷射的压电阀的制作方法

1.本实用新型涉及点胶技术领域,尤其涉及一种用于锡膏喷射的压电阀。


背景技术:

2.目前,smt领域的锡膏作业,主要是印刷和接触式点锡膏两种方式。除此之外,也有少数用喷射点胶方式来点锡作业的。
3.锡膏印刷工艺,最大的优势是效率高,通过匹配的钢网结构,可以一次将锡膏印刷在产品焊盘上。但是其也有相应的使用限制,主要是产品得处在一个平整表面,涂锡膏的区域不能太小,开钢网成本较高,比较适合量产使用,不太适合小批量或者打样试制。
4.接触式点锡膏,最大的有点是可控性强,可用于具有不规则表面结构的产品点锡,设备灵活性强。但是由于接触点胶,对点胶高度的控制非常严格,而且效率也比较低。
5.喷射式的点锡方式,比起接触式点锡,效率更高,使用更灵活,而且对高度的敏感性也不如接触式点锡高,是一目前,市面上主流有两种喷射点胶的方式,一种是气体驱动的喷射方式,一种是压电驱动的喷射方式。本专利设计的就是以压电作为驱动的喷射阀。压电喷射比气动喷射具有高频,微点两个方面的优势。
6.压电喷射锡膏,目前相关的研究都不是很多,市面上以此应用为基础开发的产品更是稀少。现有的技术方案是用压电陶瓷作为动力,通过一个类似柱塞式的结构,将锡膏从喷嘴处高速挤压出来。同时,为了降低锡膏的粘度,提高锡膏的流动性,其还在流道上方增加了螺杆,对锡膏进行搅拌。
7.当前的结构,有两个的缺点:1、螺杆对锡膏进行搅拌供料,会存在压力累积和释放的过程,此过程无可避免地存在锡膏渗漏的问题,为此必须进行预排胶和擦嘴的动作。2、搅拌螺杆在流道比较靠上的位置,锡膏的剪切作用需要一定的时间传递到喷嘴位置,此也会影响点胶稳定性。


技术实现要素:

8.本实用新型的目的在于着重解决流道部分的锡膏搅拌的问题。其次,还要解决锡膏在喷射过程当中的稳定性问题。再次,要解决锡膏在喷射过程当中的密封问题。
9.本实用新型是这样实现的:一种用于锡膏喷射的压电阀,包括阀体,所述阀体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体固定连接并共同构成一个封闭的空腔;所述上壳体和下壳体左侧设有一个主轴,所述主轴设置两个定位台阶,每个定位台阶各设置一个轴承,且轴承固定在上壳体和下壳体的安装槽内,主轴的中间位置固定设有主动齿轮,主轴通过联轴器和电机连接;所述上壳体和下壳体的右侧置有一个旋转腔体,旋转腔体上下各设置一个卡台,每个卡台上各设置一个密封导向环,旋转腔体的中间部位固定设置一个从动齿轮,主轴转动的时候,会带动旋转腔体一起旋转。
10.较优的,所述旋转腔体内设有撞针,撞针的最下方设有喷嘴,撞针的中间部分设有密封圈,密封圈固定在上壳体的沟槽内,上壳体上还设置进锡口。
11.较优的,所述旋转腔体为螺旋结构。
12.本实用新型采用的是腔体搅拌,搅拌区域和喷嘴紧挨在一起,搅拌过程可以带动喷嘴处的锡膏一起运动,降低锡膏的粘度,使锡膏易于搅拌,并解决了锡膏在喷射过程当中的稳定性问题。同时其撞针和喷嘴的结构设计,还解决了锡膏在喷射过程当中的密封问题。
附图说明
13.图1为本实用新型实施例所提供的用于锡膏喷射的压电阀结构示意图;
14.图2为本实用新型实施例所提供的压电阀中旋转腔体结构示意图。
具体实施方式
15.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图1、附图2及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
16.本实用新型提供的用于锡膏喷射的压电阀,包括有个阀体,阀体包括有一个上壳体10和一个下壳体7,上壳体10和下壳体7二者构成一个封闭的空腔。上壳体10和下壳体7左侧设有一个主轴11,主轴11有两个定位台阶,台阶各放置一个轴承8,轴承8固定在上壳体和下壳体的安装槽内,主轴11中间位置设有主动齿轮9,主动齿轮完全固定在主轴11上,主轴11可以通过联轴器和电机连接,电机带动主轴11转动。在上壳体和下壳体的右侧置有一个旋转腔体5,旋转腔体5上下各有卡台,卡台上各放置一个密封导向环3。旋转腔体5中间部位设有一个从动齿轮4,从动齿轮4和旋转腔体5之间固定在一起。主轴11转动的时候,会带动旋转腔体5一起旋转。旋转腔体内设有撞针1,撞针1在动力部分的驱动下,可以上下运动。撞针1的最下方设有喷嘴6,锡膏可以通过喷嘴处喷出来。撞针1的中间部分设有密封圈2,密封圈固定在上壳体10的沟槽内。上壳体10还有进锡口,锡膏从此处进入后,流过旋转腔体5最后到达喷嘴6,最后再撞针1的作用下撞击出来。
17.本实用新型所涉及的旋转腔体5,可有多种结构形式,不同的结构会有不同的搅拌效果。如图2所示的螺旋搅拌结构,此搅拌机构搅拌效率会比较高,锡膏在腔体内的自循环效率比不带螺旋结构的要高,锡膏在电机作用下,除了会产生径向的循环外,还会产生轴向的上下循环,可以减少锡膏分层,提高点锡膏的稳定性。
18.本发明的密封结构是通过喷嘴和撞针压紧完成,开关过程十分迅速,密封可靠性高。
19.本发明采用的是腔体搅拌,搅拌区域和喷嘴紧挨在一起,搅拌过程可以带动喷嘴处的锡膏一起运动,降低锡膏的粘度,因此喷射稳定性会有明显的改善。
20.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种用于锡膏喷射的压电阀,包括阀体,其特征在于,所述阀体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体固定连接并共同构成一个封闭的空腔;所述上壳体和下壳体左侧设有一个主轴,所述主轴设置两个定位台阶,每个定位台阶各设置一个轴承,且轴承固定在上壳体和下壳体的安装槽内,主轴的中间位置固定设有主动齿轮,主轴通过联轴器和电机连接;所述上壳体和下壳体的右侧置有一个旋转腔体,旋转腔体上下各设置一个卡台,每个卡台上设置一个密封导向环,旋转腔体的中间部位固定设置一个从动齿轮,主轴转动的时候,会带动旋转腔体一起旋转。2.根据权利要求1所述的用于锡膏喷射的压电阀,其特征在于,所述旋转腔体内设有撞针,撞针的最下方设有喷嘴,撞针的中间部分设有密封圈,密封圈固定在上壳体的沟槽内,上壳体上还设置进锡口。3.根据权利要求1所述的用于锡膏喷射的压电阀,其特征在于,所述旋转腔体为螺旋结构。

技术总结
本实用新型涉及点胶领域,尤其涉及一种用于锡膏喷射的压电阀,包括阀体,阀体包括上壳体和下壳体,上壳体和下壳体固定连接并共同构成一个封闭的空腔;上壳体和下壳体左侧设有一个主轴,主轴设置两个定位台阶,每个定位台阶各设置一个轴承,且轴承固定在上壳体和下壳体的安装槽内,主轴的中间位置固定设有主动齿轮,主轴通过联轴器和电机连接;上壳体和下壳体的右侧置有一个旋转腔体,旋转腔体上下各设置一个卡台,每个卡台上设置一个密封导向环,旋转腔体的中间部位固定设置一个从动齿轮。本技术方案解决了锡膏在喷射过程当中的稳定性问题。同时其撞针和喷嘴的结构设计,还解决了锡膏在喷射过程当中的密封问题。锡膏在喷射过程当中的密封问题。锡膏在喷射过程当中的密封问题。


技术研发人员:叶炬贤
受保护的技术使用者:拓一联创科技(深圳)有限公司
技术研发日:2021.03.15
技术公布日:2021/11/24
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