一种降温研磨机的制作方法

1.本实用新型涉及研磨机技术领域，特别是一种降温研磨机。


背景技术：

2.在现有技术中，制作uv涂料需要对原材料进行研磨后再进行后续作业，现有的研磨机在研磨过程中根据摩擦生热原理会产生热量，研磨机在高温环境中工作会降低其工作效率，甚至会损坏。


技术实现要素：

3.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种降温研磨机。
4.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
5.一种降温研磨机，包括内壳以及设置在内壳内部的研磨部，所述内壳外部侧套设有外壳，所述外壳与内壳之间设置有供外部冷却液流通的容腔。
6.作为本实用新型的进一步改进，所述容腔内设置有导热管，所述导热管呈螺旋状并紧贴内壳外壁。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述导热管上设置有泵体以用于将外部冷却液输送至导热管内以及将经过换热后的冷却液输送至导热管外。
8.作为本实用新型的进一步改进，还包括用于放置冷却液的冷却槽，所述导热管的输入口和输出口均设置在冷却槽内，所述冷却槽内设置有温度检测装置。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述冷却槽内设置有水位检测装置。
10.本实用新型的有益效果
11.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
12.本实用新型通过将冷却液通入至容腔内流动，根据热传递原理能够带走内壳上也即研磨部产生的热量，使研磨部能够在合理的温度下进行研磨作业，提高产品的使用效率以及使用寿命。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1，一种降温研磨机，包括内壳1以及设置在内壳1内部的研磨部，所述内壳1外部侧套设有外壳3，所述外壳3与内壳1之间设置有供外部冷却液4流通的容腔5。本实
用新型通过将冷却液4通入至容腔 5内流动，根据热传递原理能够带走内壳1上也即研磨部产生的热量，使研磨部能够在合理的温度下进行研磨作业，提高产品的使用效率以及使用寿命。
16.进一步，所述容腔5内设置有导热管6，所述导热管6呈螺旋状并紧贴内壳1外壁。该设计使冷却液4在容腔5里面能够充分地流动，带走更多的热量。
17.进一步，为了根据不同的研磨功率匹配不同的冷却液4流速，所述导热管6上设置有泵体7以用于将外部冷却液4输送至导热管6内以及将经过换热后的冷却液4输送至导热管6外，泵体7的抽水功率可根据研磨功率进行适应性调节。
18.进一步，为了是冷却液4能够循环使用，提高产品的环保水平，本设计还包括用于放置冷却液4的冷却槽8，所述导热管6的输入口和输出口均设置在冷却槽8内，所述冷却槽8内设置有温度检测装置9，当冷却槽 8内的冷却液4温度低于温度检测装置9设定的阈值时，可通过警示装置，如声光报警器等提醒使用者及时对冷却液4进行制冷。
19.进一步，为了防止冷却槽8内部的冷却液4的液位过低，所述冷却槽 8内设置有水位检测装置10，当水位检测装置10检测到水位信息低于设定值时，可通过警示装置，如声光报警器等提醒使用者及时加入冷却液4。
20.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种降温研磨机，其特征在于，包括内壳以及设置在内壳内部的研磨部，所述内壳外部侧套设有外壳，所述外壳与内壳之间设置有供外部冷却液流通的容腔。2.根据权利要求1所述的一种降温研磨机，其特征在于：所述容腔内设置有导热管，所述导热管呈螺旋状并紧贴内壳外壁。3.根据权利要求2所述的一种降温研磨机，其特征在于：所述导热管上设置有泵体以用于将外部冷却液输送至导热管内以及将经过换热后的冷却液输送至导热管外。4.根据权利要求3所述的一种降温研磨机，其特征在于：还包括用于放置冷却液的冷却槽，所述导热管的输入口和输出口均设置在冷却槽内，所述冷却槽内设置有温度检测装置。5.根据权利要求4所述的一种降温研磨机，其特征在于：所述冷却槽内设置有水位检测装置。

技术总结
本实用新型公开了一种降温研磨机，包括内壳以及设置在内壳内部的研磨部，所述内壳外部侧套设有外壳，所述外壳与内壳之间设置有供外部冷却液流通的容腔。本实用新型通过将冷却液通入至容腔内流动，根据热传递原理能够带走内壳上也即研磨部产生的热量，使研磨部能够在合理的温度下进行研磨作业，提高产品的使用效率以及使用寿命。以及使用寿命。以及使用寿命。


技术研发人员：刘爱清 陈昌仁 王践
受保护的技术使用者：中山市海兰德化工有限公司
技术研发日：2021.04.14
技术公布日：2022/7/14