一种图形传感器吸嘴的制作方法

1.本实用新型涉及半导体行业技术领域，具体为一种图形传感器吸嘴


背景技术：

2.随着半导体行业的快速发展，光电传感器(cis：contact image sensor)，利用光学效应，传感器上配有led和光电探测器，利用光电探测器来检测led发出的反射光，因此图像传感器可用以接收光信号，并将光信号转换成电信号，使得图像传感器运用于数码相机、车用图像传感模块、监控摄像机等各种电子产品，传统工艺采用选择性包封工艺，将芯片感光区域塑封以及led区域塑封，避免led光直接进入芯片感光区。其采用包封工艺其模具成本高，以及工艺流程复杂(需要分步制作围栏胶层以及透光胶层)，具有如下缺点：
3.1.采用传统工艺制程，利用包封工艺，采购模具成本高，以及工艺流程复杂。
4.2.采用传统工艺制程，利用包封工艺，其塑封胶体，作为围栏胶层，采用传统工艺制程，利用点胶工艺，制作胶层二，作为透光胶层，制作流程较为复杂。


技术实现要素：

5.为了解决背景技术中的问题，本实用新型的一种图形传感器吸嘴，通过点胶头设计为两个填充槽，通过其底部分别设计胶体接头一和胶体接头二，实现填充两种胶体，胶体从尾端胶头接头一进入出胶孔二，在通过出胶孔三实现均匀涂布，达到填充槽二围栏胶体填充，胶体从尾端接头二进入出胶孔一，实现胶体均匀涂布，达到填充槽一围栏胶体填充，通过设置密封圈，起到不同胶体分离，通过拆除密封圈，实现胶体在预留空间实现混合，实现两中胶体混合成一种胶体，采用其此工艺方法以及吸嘴结构，其制程更为简单，成本更低。
6.为此，本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现：
7.一种图形传感器吸嘴，包括腔体一，所述腔体一内插接有腔体二，所述腔体一底部连接有底座，所述腔体一连接有胶头接头二，所述腔体二连接有胶头接头一，所述腔体一顶部开有出胶孔一，所述腔体二顶部开有出胶孔二，所述腔体二顶部设有限位板，所述限位板上开有出胶孔三，所述腔体一顶部连接有填充槽一，所述填充槽一内设有填充槽二，所述填充槽一与出胶孔一相连通，所述填充槽二与出胶孔三相连通。
8.优选的，所述底座上设有密封圈，所述密封圈将胶头接头一和胶头接头二分隔开。
9.优选的，所述出胶孔三与出胶孔二键合设计，所述出胶孔三孔径小于出胶孔二孔径。
10.优选的，所述填充槽二区域大于填充槽一区域。
11.本实用新型提供一种图形传感器吸嘴，具有如下有益效果：通过点胶头设计为两个填充槽，通过其底部分别设计胶体接头一和胶体接头二，实现填充两种胶体，胶体从尾端胶头接头一进入出胶孔二，在通过出胶孔三实现均匀涂布，达到填充槽二围栏胶体填充，胶体从尾端接头二进入出胶孔一，实现胶体均匀涂布，达到填充槽一围栏胶体填充，通过设置
密封圈，起到不同胶体分离，通过拆除密封圈，实现胶体在预留空间实现混合，实现两中胶体混合成一种胶体，采用其此工艺方法以及吸嘴结构，其制程更为简单，成本更低。
附图说明
12.图1为本实用新型所提供的吸嘴结构示意图；
13.图2为本实用新型底座结构示意图；
14.图3为本实用新型所腔体一结构示意图；
15.图4为本实用新型所腔体二结构示意图。
16.图中：1.腔体一、2.填充槽一、3.填充槽二、4.限位板、5.出胶孔三、6.胶头接头二、7.底座、8.胶头接头一、9出胶孔一、10.腔体二、11.出胶孔二、12.密封圈。
具体实施方式
17.参照附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细地描述。
18.如图1-4所示，一种图形传感器吸嘴，包括腔体一1，所述腔体一1内插接有腔体二10，所述腔体一1底部连接有底座7，所述腔体一1连接有胶头接头二6，所述腔体二10连接有胶头接头一8，实现填充2种胶体，所述腔体一1顶部开有出胶孔一9，所述腔体二10顶部开有出胶孔二11，所述腔体二10顶部设有限位板4，所述限位板4上开有出胶孔三5，所述腔体一1顶部连接有填充槽一2，所述填充槽一2内设有填充槽二3，所述填充槽一2与出胶孔一9相连通，胶体从尾端胶头接头二6进入腔体一1，经由出胶孔一9排出，实现胶体均匀涂布，达到填充槽一2围栏胶体填充，所述填充槽二3与出胶孔三5相连通，胶体从尾端胶头接头一8进入腔体二10，从出胶孔二11流出，在通过出胶孔三5实现均匀涂布，达到填充槽二3围栏胶体填充；腔体一1其内部出胶孔与填充槽一2相连，其腔体存储胶量小的胶，腔体二10其内部出胶孔与填充槽二3相连，其腔体存储胶量大的胶。
19.其中，所述底座7上设有密封圈12，所述密封圈12将胶头接头一8和胶头接头二6分隔开，起到不同胶体分离，通过拆除密封圈12，实现胶体在预留空间实现混合，实现两种胶体混合成一种胶体，采用其此工艺方法以及吸嘴结构，其制程更为简单，成本更低。
20.其中，所述出胶孔三5与出胶孔二11键合设计，所述出胶孔三5孔径小于出胶孔二11孔径。
21.其中，所述填充槽二3区域大于填充槽一2区域。
22.工作原理：通过点胶吸嘴设计为两个填充槽，分别为填充槽一2和填充槽二3，填充槽一2内设计出胶孔一9，胶体从其尾端胶头接头二6进入出胶孔一9中，达到填充槽一2围栏胶体填充(胶体一)，填充槽二3内设计有出胶孔三5，其出胶孔三5与出胶孔二11键合设计，，胶体从尾端胶头接头一8进入腔体二10，从出胶孔二11流出，在通过出胶孔三5实现均匀涂布，达到填充槽二3围栏胶体填充(胶体二)，通过设计此方法，实现一个点胶吸嘴填充两种胶体，其填充槽二3区域大于填充槽一2区域，其填充槽二3的胶体二的粘稠度小于填充槽一2内的胶体一粘稠度，利用胶体一作为围栏防止胶体二溢出.胶体二作为保护基板与芯片线路，采用次方法，可以一次型实现两种胶体喷涂。
23.上述具体实施方式用来解释说明本实用新型，仅为本实用新型的优选实施例，而不是对本实用新型进行限制，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新
型做出的任何修改、等同替换、改进等，都落入本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种图形传感器吸嘴，其特征在于，包括腔体一(1)，所述腔体一(1)内插接有腔体二(10)，所述腔体一(1)底部连接有底座(7)，所述腔体一(1)连接有胶头接头二(6)，所述腔体二(10)连接有胶头接头一(8)，所述腔体一(1)顶部开有出胶孔一(9)，所述腔体二(10)顶部开有出胶孔二(11)，所述腔体二(10)顶部设有限位板(4)，所述限位板(4)上开有出胶孔三(5)，所述腔体一(1)顶部连接有填充槽一(2)，所述填充槽一(2)内设有填充槽二(3)，所述填充槽一(2)与出胶孔一(9)相连通，所述填充槽二(3)与出胶孔三(5)相连通。2.根据权利要求1所述的一种图形传感器吸嘴，其特征在于：所述底座(7)上设有密封圈(12)，所述密封圈(12)将胶头接头一(8)和胶头接头二(6)分隔开。3.根据权利要求1所述的一种图形传感器吸嘴，其特征在于：所述出胶孔三(5)与出胶孔二(11)键合设计，所述出胶孔三(5)孔径小于出胶孔二(11)孔径。4.根据权利要求1所述的一种图形传感器吸嘴，其特征在于：所述填充槽二(3)区域大于填充槽一(2)区域。

技术总结
本实用新型公开了一种图形传感器吸嘴，包括腔体一，腔体一内插接有腔体二，腔体一底部连接有底座，腔体一连接有胶头接头二，腔体二连接有胶头接头一，腔体一顶部开有出胶孔一，腔体二顶部开有出胶孔二，腔体二顶部设有限位板，限位板上开有出胶孔三，腔体一顶部连接有填充槽一，填充槽一内设有填充槽二，填充槽一与出胶孔一相连通，填充槽二与出胶孔三相连通，通过点胶头设计为两个填充槽，通过其底部分别设计胶体接头一和胶体接头二，实现填充两种胶体，胶体从尾端胶头接头一进入出胶孔二，在通过出胶孔三实现均匀涂布，达到填充槽二围栏胶体填充，胶体从尾端接头二进入出胶孔一，实现胶体均匀涂布，达到填充槽一围栏胶体填充。充。充。


技术研发人员：张吉钦 何正鸿
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：2021.04.20
技术公布日：2022/1/11