一种电子元器件生产用涂胶设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，具体为一种电子元器件生产用涂胶设备。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
3.现有的电子元器件在进行生产时，常需要在扁平状的零件两件进行涂胶，在零件竖立运输过程中进行涂胶时，常会出现胶体上下滑落导致胶层厚度不均的情况。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电子元器件生产用涂胶设备，以解决上述背景技术中提出的扁平状的电子元器件零件竖立运输过程中进行涂胶时，常会出现胶体上下滑落导致胶层厚度不均的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件生产用涂胶设备，包括加工面板，所述加工面板底部两侧分别安装有储胶室和电机室，且电机室内部两侧均安装有伺服电机，所述伺服电机顶部通过联轴器连接有转动轴承，且转动轴承贯穿至加工面板顶部两侧，并且转动轴承顶端外部嵌合连接有输送滚筒，所述储胶室上方的加工面板顶部两侧均安装有支撑杆，且两侧的支撑杆的相对面上均安装有涂胶背板，所述涂胶背板内侧后方开设有涂胶凹槽，且涂胶背板内侧前方安装有抹胶刷，所述涂胶凹槽上方外侧的涂胶背板内部开设有进胶口，且进胶口和储胶室之间连接有送胶管道，所述加工面板顶端中部安装有支撑立柱，且支撑立柱顶部连接有接料斗，所述接料斗位于涂胶背板正下方，且接料斗的内长宽不小于加工面板两侧的涂胶背板之间的最大长宽。
6.优选的，所述输送滚筒的高度不小于输送滚筒的高度，且输送滚筒轴线与涂胶凹槽端面相互平行。
7.优选的，所述支撑立柱呈矩阵分布设有4个，且支撑立柱顶端内部开设有定位凹槽。
8.优选的，所述定位凹槽内部嵌合连接有定位立柱，且定位立柱顶端外部安装有接料斗。
9.优选的，所述电机室底端内部开设有散热通孔，且电机室底端设有支脚。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子元器件生产用涂胶设备能够方便的对零件两侧的胶层进行分摊，避免出现胶层厚度不均的情况，提高涂胶效果。本电子元器件生产用涂胶设备的涂胶背板上可以先通过涂胶背板将胶液涂在零件两侧，因进胶口位于涂胶凹槽上方，故多余的胶液会下滑至零件下方，然后通过抹胶刷将多余的胶液挡下落至接料斗内部，以方便回收处理，令涂胶过程较为便捷，且减少出现涂胶厚度不均的情
况。
附图说明
11.图1为本实用新型一种电子元器件生产用涂胶设备的主视结构示意图；
12.图2为本实用新型一种电子元器件生产用涂胶设备的图1中a处放大结构示意图；
13.图3为本实用新型一种电子元器件生产用涂胶设备的侧视结构示意图。
14.图中：1、进胶口，2、涂胶凹槽，3、抹胶刷，4、输送滚筒，5、涂胶背板，6、限位环，7、支撑杆，8、支撑立柱，9、加工面板，10、储胶室，11、转动轴承，12、送胶管道，13、定位凹槽，14、定位立柱，15、接料斗，16、电机室，17、散热通孔，18、伺服电机。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件生产用涂胶设备，包括加工面板9，加工面板9底部两侧分别安装有储胶室10和电机室16，且电机室16内部两侧均安装有伺服电机18，电机室16底端内部开设有散热通孔17，且电机室16底端设有支脚，此结构使得散热通孔17能够位于电机室16底部悬空，以便分散电机室16内产生的热量，伺服电机18顶部通过联轴器连接有转动轴承11，且转动轴承11贯穿至加工面板9顶部两侧，并且转动轴承11顶端外部嵌合连接有输送滚筒4，输送滚筒4的高度不小于输送滚筒4的高度，且输送滚筒4轴线与涂胶凹槽2端面相互平行，此结构使得两侧的输送滚筒4之间的零件能够平行进入两侧的涂胶凹槽2之间，不会出现翻折的情况，储胶室10上方的加工面板9顶部两侧均安装有支撑杆7，且两侧的支撑杆7的相对面上均安装有涂胶背板5，涂胶背板5内侧后方开设有涂胶凹槽2，且涂胶背板5内侧前方安装有抹胶刷3，涂胶凹槽2上方外侧的涂胶背板5内部开设有进胶口1，且进胶口1和储胶室10之间连接有送胶管道12，加工面板9顶端中部安装有支撑立柱8，且支撑立柱8顶部连接有接料斗15，支撑立柱8呈矩阵分布设有4个，且支撑立柱8顶端内部开设有定位凹槽13，此结构使得4个支撑立柱8能够增加受力点以平稳的对接料斗15进行支撑，定位凹槽13内部嵌合连接有定位立柱14，且定位立柱14顶端外部安装有接料斗15，此结构使得接料斗15能够通过定位立柱14和定位凹槽13的嵌合方便的进行拆卸，接料斗15位于涂胶背板5正下方，且接料斗15的内长宽不小于加工面板9两侧的涂胶背板5之间的最大长宽，此结构使得涂胶背板5上可以先通过涂胶背板5将胶液涂在零件两侧，因进胶口1位于涂胶凹槽2上方，故多余的胶液会下滑至零件下方，然后通过抹胶刷3将多余的胶液挡下落至接料斗15内部，以方便回收处理，令涂胶过程较为便捷，且减少出现涂胶厚度不均的情况。
17.工作原理：在使用该电子元器件生产用涂胶设备时，首先使用者可以将储胶室10和电机室16摆放在合适位置，然后启动伺服电机18通过转动轴承11带动加工面板9两侧的输送滚筒4相对旋转，于是零件会被输送至涂胶背板5的方向，然后储胶室10内的胶液会通过送胶管道12进入进胶口1之中，然后填充涂胶凹槽2后涂在零件两侧，零件向前移动时，抹
胶刷3会将零件两侧多余的胶液刷落至接料斗15内部，当接料斗15内的胶液过多时，使用者可以将定位立柱14从支撑立柱8上的定位凹槽13内拔出，然后清理接料斗15内的多余胶液，从而完成一系列工作。
18.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种电子元器件生产用涂胶设备，包括加工面板(9)，其特征在于：所述加工面板(9)底部两侧分别安装有储胶室(10)和电机室(16)，且电机室(16)内部两侧均安装有伺服电机(18)，所述伺服电机(18)顶部通过联轴器连接有转动轴承(11)，且转动轴承(11)贯穿至加工面板(9)顶部两侧，并且转动轴承(11)顶端外部嵌合连接有输送滚筒(4)，所述储胶室(10)上方的加工面板(9)顶部两侧均安装有支撑杆(7)，且两侧的支撑杆(7)的相对面上均安装有涂胶背板(5)，所述涂胶背板(5)内侧后方开设有涂胶凹槽(2)，且涂胶背板(5)内侧前方安装有抹胶刷(3)，所述涂胶凹槽(2)上方外侧的涂胶背板(5)内部开设有进胶口(1)，且进胶口(1)和储胶室(10)之间连接有送胶管道(12)，所述加工面板(9)顶端中部安装有支撑立柱(8)，且支撑立柱(8)顶部连接有接料斗(15)，所述接料斗(15)位于涂胶背板(5)正下方，且接料斗(15)的内长宽不小于加工面板(9)两侧的涂胶背板(5)之间的最大长宽。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用涂胶设备，其特征在于：所述输送滚筒(4)的高度不小于输送滚筒(4)的高度，且输送滚筒(4)轴线与涂胶凹槽(2)端面相互平行。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用涂胶设备，其特征在于：所述支撑立柱(8)呈矩阵分布设有4个，且支撑立柱(8)顶端内部开设有定位凹槽(13)。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用涂胶设备，其特征在于：所述定位凹槽(13)内部嵌合连接有定位立柱(14)，且定位立柱(14)顶端外部安装有接料斗(15)。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用涂胶设备，其特征在于：所述电机室(16)底端内部开设有散热通孔(17)，且电机室(16)底端设有支脚。

技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件生产用涂胶设备，包括加工面板，所述加工面板底部两侧分别安装有储胶室和电机室，且电机室内部两侧均安装有伺服电机，所述储胶室上方的加工面板顶部两侧均安装有支撑杆，且两侧的支撑杆的相对面上均安装有涂胶背板，所述涂胶背板内侧后方开设有涂胶凹槽，且涂胶背板内侧前方安装有抹胶刷，所述加工面板顶端中部安装有支撑立柱，且支撑立柱顶部连接有接料斗，所述接料斗位于涂胶背板正下方，且接料斗的内长宽不小于加工面板两侧的涂胶背板之间的最大长宽。该电子元器件生产用涂胶设备能够方便的对零件两侧的胶层进行分摊，避免出现胶层厚度不均的情况，提高涂胶效果。提高涂胶效果。提高涂胶效果。


技术研发人员：王猛
受保护的技术使用者：郎溪申世电气有限公司
技术研发日：2021.06.07
技术公布日：2022/1/28