1.本实用新型涉及研磨装置领域，尤其涉及一种导体材料原料研磨装置。
背景技术：
2.导体材料种类较多，导电聚丙烯指以聚丙烯为基体材料与导电性填料复合的导电复合材料，在生产过程中需要将聚丙烯原料粒子与炭黑等料研磨混合，现有研磨过程中，研磨不够充分，对原料粒子的最大粒径要求严格，不能过大，其次，由于炭黑、聚丙烯的性质，导致在碾压时容易粘附在内壁，影响研磨的顺畅进行，研磨效果差。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种导体材料原料研磨装置。
4.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种导体材料原料研磨装置，包括磨料筒，所述磨料筒的内侧底面设置有圆台面，所述磨料筒的下端面贯穿设置有相同轴的转轴，且转轴与磨料筒转动配合，所述转轴的外表面固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定连接有第一折板，所述连接板的一侧固定连接有第二折板与第三折板，所述第一折板、第二折板与第三折板的侧边到磨料筒内壁间的间距依次减小，所述连接板、第一折板、第二折板与第三折板的下端与圆台面的上端面活动贴合，所述磨料筒下端面靠近边沿处设置有排料部，所述转轴的下端设置有驱动机构。
5.优选的，所述磨料筒的下端面固定安装有底架，所述排料部包括活动嵌入磨料筒下端面的填塞块，所述填塞块的下端面固定连接有支撑板，所述支撑板的一端延伸至底架的外表面，且所述支撑板与底架之间通过锁紧栓相连接。
6.优选的，所述驱动机构包括电机，所述电机的输出轴与转轴的下端相连接，所述电机固定安装在底架的内侧。
7.优选的，所述连接板与第一折板一体成型。
8.优选的，所述转轴的外表面远离连接板的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的端部固定连接有刮动块，所述刮动块活动贴在磨料筒的内壁，且所述刮动块的下端与圆台面的上端面活动贴合。
9.优选的，所述磨料筒的上端固定安装在顶盖，所述顶盖的上端面靠近边沿处开设有进料口。
10.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
11.通过设置的第一折板、第二折板与第三折板，将原料倒入在连接板远离第二折板的一侧，之后电机驱动，带动转轴转动，进而使得连接板转动，粒子在经过第一折板与磨料筒的内壁之间时进行第一次初步研磨，之后通过研磨后的粒子进入第一折板与第二折板之间，经过第二折板与磨料筒的内壁之间时进行第二次研磨，同理的，最后再由第三折板进行最后一次研磨，进行了三重研磨，使得粒子径向大小依次减少，因此对原料粒子的粒径大小
要求不苛刻，适应性好，同时研磨的过程中，由于主要研磨过程是与磨料筒的内壁进行的，粘附在其内壁上的原料较多，因此刮动块的清刮很好的将原料刮下，利于原料间的充分混合。
附图说明
12.图1为本实用新型一种导体材料原料研磨装置的结构示意图；
13.图2为本实用新型一种导体材料原料研磨装置的剖视图；
14.图3为本实用新型一种导体材料原料研磨装置的磨料筒处俯视图；
15.图4为本实用新型一种导体材料原料研磨装置的填塞块处示意图。
16.1、磨料筒；2、转轴；3、连接板；4、第一折板；5、第二折板；6、第三折板；7、连接杆；8、刮动块；9、圆台面；10、电机；11、填塞块；12、支撑板；13、锁紧栓；14、底架；15、顶盖；16、进料口。
具体实施方式
17.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
18.如图1-图4所示的一种导体材料原料研磨装置，包括磨料筒1，磨料筒1的内侧底面设置有圆台面9，磨料筒1的下端面贯穿设置有相同轴的转轴2，且转轴2与磨料筒1转动配合，转轴2的外表面固定连接有连接板3，连接板3的一侧固定连接有第一折板4，连接板3与第一折板4一体成型，确保结构强度较高，连接板3的一侧固定连接有第二折板5与第三折板6，第一折板4、第二折板5与第三折板6的侧边到磨料筒1内壁间的间距依次减小，连接板3、第一折板4、第二折板5与第三折板6的下端与圆台面9的上端面活动贴合，磨料筒1下端面靠近边沿处设置有排料部，转轴2的下端设置有驱动机构，驱动机构包括电机10，电机10的输出轴与转轴2的下端相连接，电机10固定安装在底架14的内侧，电机10驱动转轴2转动。
19.磨料筒1的下端面固定安装有底架14，排料部包括活动嵌入磨料筒1下端面的填塞块11，填塞块11的下端面固定连接有支撑板12，支撑板12的一端延伸至底架14的外表面，且支撑板12与底架14之间通过锁紧栓13相连接，在旋下锁紧栓13后，可以下移支撑板12，将填塞块11取下，进而可以使得磨料筒1内的原料落下。
20.转轴2的外表面远离连接板3的一侧固定连接有连接杆7，连接杆7的端部固定连接有刮动块8，刮动块8活动贴在磨料筒1的内壁，且刮动块8的下端与圆台面9的上端面活动贴合，可以对磨料筒1的内壁进行充分的清刮。
21.磨料筒1的上端固定安装在顶盖15，顶盖15的上端面靠近边沿处开设有进料口16，防止在研磨搅拌过程中较多的粉尘飞散出。
22.使用者将原料倒入在连接板3远离第二折板5的一侧，之后电机10驱动，带动转轴2转动，进而使得连接板3转动，粒子在经过第一折板4与磨料筒1的内壁之间时进行第一次初步研磨，之后通过研磨后的粒子进入第一折板4与第二折板5之间，经过第二折板5与磨料筒1的内壁之间时进行第二次研磨，同理的，最后再由第三折板6进行最后一次研磨，进行了三重研磨，使得粒子径向大小依次减少，因此对原料粒子的粒径大小要求不苛刻，适应性好，同时研磨的过程中，由于主要研磨过程是与磨料筒1的内壁进行的，粘附在其内壁上的原料
较多，因此刮动块8的清刮很好的将原料刮下，利于原料间的充分混合。
23.在本实用新型中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.在本说明书的描述中，若出现术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
技术特征：
1.一种导体材料原料研磨装置，包括磨料筒（1），其特征在于：所述磨料筒（1）的内侧底面设置有圆台面（9），所述磨料筒（1）的下端面贯穿设置有相同轴的转轴（2），且转轴（2）与磨料筒（1）转动配合，所述转轴（2）的外表面固定连接有连接板（3），所述连接板（3）的一侧固定连接有第一折板（4），所述连接板（3）的一侧固定连接有第二折板（5）与第三折板（6），所述第一折板（4）、第二折板（5）与第三折板（6）的侧边到磨料筒（1）内壁间的间距依次减小，所述连接板（3）、第一折板（4）、第二折板（5）与第三折板（6）的下端与圆台面（9）的上端面活动贴合，所述磨料筒（1）下端面靠近边沿处设置有排料部，所述转轴（2）的下端设置有驱动机构。2.根据权利要求1所述一种导体材料原料研磨装置，其特征在于：所述磨料筒（1）的下端面固定安装有底架（14），所述排料部包括活动嵌入磨料筒（1）下端面的填塞块（11），所述填塞块（11）的下端面固定连接有支撑板（12），所述支撑板（12）的一端延伸至底架（14）的外表面，且所述支撑板（12）与底架（14）之间通过锁紧栓（13）相连接。3.根据权利要求2所述一种导体材料原料研磨装置，其特征在于：所述驱动机构包括电机（10），所述电机（10）的输出轴与转轴（2）的下端相连接，所述电机（10）固定安装在底架（14）的内侧。4.根据权利要求1所述一种导体材料原料研磨装置，其特征在于：所述连接板（3）与第一折板（4）一体成型。5.根据权利要求1所述一种导体材料原料研磨装置，其特征在于：所述转轴（2）的外表面远离连接板（3）的一侧固定连接有连接杆（7），所述连接杆（7）的端部固定连接有刮动块（8），所述刮动块（8）活动贴在磨料筒（1）的内壁，且所述刮动块（8）的下端与圆台面（9）的上端面活动贴合。6.根据权利要求1所述一种导体材料原料研磨装置，其特征在于：所述磨料筒（1）的上端固定安装在顶盖（15），所述顶盖（15）的上端面靠近边沿处开设有进料口（16）。
技术总结
本实用新型涉及研磨装置领域，尤其涉及一种导体材料原料研磨装置，包括磨料筒，所述磨料筒的内侧底面设置有圆台面，所述磨料筒的下端面贯穿设置有相同轴的转轴，且转轴与磨料筒转动配合，所述转轴的外表面固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定连接有第一折板，所述连接板的一侧固定连接有第二折板与第三折板，所述第一折板、第二折板与第三折板的侧边到磨料筒内壁间的间距依次减小，所述连接板、第一折板、第二折板与第三折板的下端与圆台面的上端面活动贴合，本实用新型对原料粒子的粒径大小要求不苛刻，适应性好，同时研磨的过程中，刮动块的清刮很好的将原料刮下，利于原料间的充分混合。间的充分混合。间的充分混合。
技术研发人员：李红霞
受保护的技术使用者：山东弘亚导体科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/10/13