半导体超声点胶头的制作方法

本发明涉及芯片制造设备，具体是一种半导体超声点胶头。

背景技术：

1、在芯片的制造过程中，首先需要在料片进行点胶，然后放上芯片，即在芯片和料片之间设锡膏，以便于下一步进入炉子里的时候，能够使得锡膏融化，然后芯片就能够被固定在料片上，然后使用的对料片进行点胶即出锡膏的点胶头，在以往的装置中，点胶头只是一个具有上筒体，上筒体下部为点胶头的装置，在对料片进行点胶的时候，因为筒体的内部直径不是非常的大，内部充满锡膏的情况下，由于内外压强的问题，使得锡膏在进行下料的时候，不容易出胶，从而在内部容易发生的堵塞的现象，进而造成在料片上的锡膏出胶不均匀，影响后续，炉子对料片的加热，不能使得芯片与料片进行很好的贴合和凝固，造成芯片的良品率较低。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本发明公开了半导体超声点胶头，有效提高点胶头的出胶的连续性和均匀性，防止堵塞，从而提高芯片的良品率，延长其使用寿命。

2、本发明的技术方案为：半导体超声点胶头，包括位于套筒内的储胶腔，储胶腔底部为出胶管、套筒包括上部外套筒和与之螺纹连接的下部外套筒，套筒外部设有夹持结构，所述出胶管包括点胶头和振子，所述振子上设有铜片，点胶头包括前盖板和后盖板，前盖板远离后盖板的一端设有点胶头，储胶腔内竖直设有导流杆，上部外套筒顶部设有卡接的端盖，下部外套筒上部总体呈现凸字形，振子上设有铜片，储胶腔外侧壁上包裹有加热套，夹持结构包括位于出胶管外部的下部夹持架，下部夹持架上部为上部夹持架。

3、进一步地，前盖板卡接入后盖板内，振子位于前盖板和后盖板连接的位置。

4、进一步地，振子上连接有铜片，振子通过其上的铜片和外部的超声波发生器连接用于对出胶管振动。

5、进一步地，下部外套筒和储胶腔内设有空腔空间，加热套位于储胶腔外，加热套和外部的电源相连接。

6、进一步地，端盖包括上端盖和下端盖，下端盖位于上部外套筒的顶部，上端盖和下端盖直接一端连接，另一端通过卡扣和卡槽进行卡接，上端盖和下端盖之间通过密封圈进行密封连接。

7、进一步地，上端盖顶部连接有进气管，进气管由外部的点胶控制器进行吹气，通过进气管向储胶腔内施加压力，储胶腔和底部的出胶管之间连通。

8、进一步地，导流杆通过横向连接杆和储胶腔内侧壁连接，所述导流杆竖直位于储胶腔内，所述导流杆底部位于出胶管内上方。

9、进一步地，出胶管上部外部设有外螺纹和下部夹持架螺纹连接，下部夹持架呈u字形，下部夹持架位于出胶管的上方位置，下部夹持器上部内侧设有向内的斜坡，斜坡和下部外套筒的外侧壁弧度相适配，斜坡上设有弹性垫。

10、进一步地，上部夹持器呈c型，上部夹持器套设在下部外套筒上，上部夹持器通过螺杆进行收紧固定。

11、进一步地，上部夹持器和下部夹持器通过升降台对齐进行上下移动升降。

12、本发明的有益之处：1、本发明通过在出胶管的外部的设置振子，振子通过铜片和外部的超声波发生器连接，在振子接通之后，振子产生震动，能够带动出胶管内的锡膏发生振动，从而能够使得锡膏在出胶的时候，均匀地从点胶头中出胶，防止堵塞。

13、、本发明通过在储胶腔内设置导流杆，在加入锡膏之后，锡膏从储胶腔内通过出胶管流出的时候，导流杆能够有效防止内部的锡膏由于粘稠的属性而发生的堵塞和架桥的现象。

14、、本发明通过夹持器能够对套筒进行夹持，对套筒进行定位，并且能够防止套筒发生倾斜的现象，下部外套筒的凸字形结构正好能够使得振子卡接在上面。

15、、本发明通过在储胶腔的外部套设有加热套，并通过外部的电源进行加热，并保持保温的状态，能够使得在储胶腔内部的锡膏始终保持粘稠的固体状，防止其凝固，在内部发生堵塞，使得锡膏顺利对料片进行点胶的操作。

技术特征：

1.半导体超声点胶头，包括位于套筒内的储胶腔，所述储胶腔底部为出胶管，所述套筒包括上部外套筒和与之螺纹连接的下部外套筒，所述套筒外部设有夹持结构，其特征在于：所述出胶管包括点胶头和振子，所述振子上设有铜片，所述点胶头包括前盖板和后盖板，所述前盖板远离后盖板的一端设有点胶头，所述储胶腔内竖直设有导流杆，所述上部外套筒顶部设有卡接的端盖，所述下部外套筒上部总体呈现凸字形，所述储胶腔外侧壁上包裹有加热套，所述夹持结构包括位于出胶管外部的下部夹持架，所述下部夹持架上部为上部夹持架。

2.根据权利要求1所述的半导体超声点胶头，其特征在于：所述前盖板卡接入后盖板内，所述振子位于前盖板和后盖板连接的位置。

3.根据权利要求1所述的半导体超声点胶头，其特征在于：所述振子上连接有铜片，所述振子通过其上的铜片和外部的超声波发生器连接用于对出胶管振动。

4.根据权利要求1所述的半导体超声点胶头，其特征在于：所述下部外套筒和储胶腔内设有空腔空间，所述加热套位于储胶腔外，所述加热套和外部的电源相连接。

5.根据权利要求1所述的半导体超声点胶头，其特征在于：所述端盖包括上端盖和下端盖，所述下端盖位于上部外套筒的顶部，所述上端盖和下端盖直接一端连接，另一端通过卡扣和卡槽进行卡接，所述上端盖和下端盖之间通过密封圈进行密封连接。

6.根据权利要求1所述的半导体超声点胶头，其特征在于：所述上端盖顶部连接有进气管，所述进气管由外部的点胶控制器进行吹气，通过进气管向储胶腔内施加压力，所述储胶腔和底部的出胶管之间连通。

7.根据权利要求1所述的半导体超声点胶头，其特征在于：所述导流杆通过横向连接杆和储胶腔内侧壁连接，所述导流杆竖直位于储胶腔内，所述导流杆底部位于出胶管内上方。

8.根据权利要求1所述的半导体超声点胶头，其特征在于：所述出胶管上部外部设有外螺纹和下部夹持架螺纹连接，所述下部夹持架呈u字形，所述下部夹持架位于出胶管的上方位置，所述下部夹持器上部内侧设有向内的斜坡，所述斜坡和下部外套筒的外侧壁弧度相适配，所述斜坡上设有弹性垫。

9.根据权利要求1所述的半导体超声点胶头，其特征在于：所述上部夹持器呈c型，所述上部夹持器套设在下部外套筒上，所述上部夹持器通过螺杆进行收紧固定。

10.根据权利要求1所述的半导体超声点胶头，其特征在于：所述上部夹持器和下部夹持器通过升降台对齐进行上下移动升降。

技术总结
本发明公开半导体超声点胶头，包括位于套筒内的储胶腔，储胶腔底部为出胶管、套筒包括上部外套筒和与之螺纹连接的下部外套筒，套筒外部设有夹持结构，所述出胶管包括点胶头和振子，所述振子上设有铜片，储胶腔内竖直设有导流杆，上部外套筒顶部设有卡接的端盖，下部外套筒上部总体呈现凸字形，振子上设有铜片，储胶腔外侧壁上包裹有加热套，夹持结构包括位于出胶管外部的下部夹持架，下部夹持架上部为上部夹持架。有效提高点胶头的出胶的连续性和均匀性，防止堵塞，从而提高芯片的良品率，延长其使用寿命。

技术研发人员：刘祥坤
受保护的技术使用者：芯朋半导体科技（如东）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1