芯片点胶治具、方法、终端设备及计算机可读存储介质与流程

本发明涉及芯片，尤其涉及一种芯片点胶治具、方法、终端设备及计算机可读存储介质。

背景技术：

1、随着半导体产业的发展，技术人员越来越多的选择通过mini-led(lightemitting diode，半导体发光二极管)芯片显示背光，并搭配液晶显示屏的方式实现显示画面的目的。如此，当技术人员需要通过mini-led芯片显示背光时，往往需要将mini-led芯片均匀地铺满整个背光灯板，然而，在mini-led芯片的部署过程中，目前技术人员所采取的工艺制程主要包括点锡或刷锡、固晶、回流焊固化、测试、点胶、脱泡及点胶固化等几个步骤，其中，点胶步骤一方面是对mini-led芯片进行保护，另一方面是对光线进行扩散，从而提高光线的出光角度，便于混光。

2、然而，当前的制程工艺中的点胶方法在主要采用通过直接点胶并固化的方式令mini-led芯片上形成一个透明的光学胶凸透镜，因此，如果只采用这种直接点胶的方式，则会导致技术人员需要面临由于每一点的胶量存在精度上的误差，从而令每一颗mini-led芯片上的透镜的大小和高度会存在细微差异，进而造成每一颗mini-led芯片加上透镜后的出光角度存在偏差，令整个发光背板的光线均匀性降低，并且，由于凹透镜可以实现比凸透镜更好的出光效果，因此，如何在mini-led芯片上点出凹透镜也是当前行业内亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种芯片点胶治具、方法、终端设备及计算机可读存储介质，旨在避免芯片上形成的透镜的形状、大小及高低存在不确定性，进而令整个背光灯板上所有mini-led灯的出光效果一致并具有均匀性。

2、为实现上述目的，本发明提供一种芯片点胶治具，所述芯片点胶治具应用于对芯片进行点胶以生成透镜，所述芯片点胶治具包括：与所述透镜的透镜结构一致的治具内腔，其中，所述治具内腔为中心对称结构，且所述治具内腔中包含通孔；

3、在所述治具内腔中存在与所述通孔对应的溢胶孔，且所述通孔与所述溢胶孔之间存在第一挡板；

4、在所述芯片点胶治具下方设置有环状平台，其中，所述环状平台将所述芯片点胶治具对应的治具内壁与治具外壁进行连接，且所述环状平台上部署有热塑性固体胶。

5、进一步地，所述芯片点胶治具中存在治具内壁和治具外壁，其中，所述治具内壁与所述治具内腔相连，所述治具内壁与所述治具外壁之间存在间隔层。

6、进一步地，所述治具内腔与所述间隔层通过所述溢胶孔相连，其中，在所述溢胶孔与所述通孔之间的所述间隔层中设置有第一挡板。

7、进一步地，所述第一挡板应与所述治具外壁之间存在间隙，且所述第一挡板对应的挡板顶点高于所述治具内壁对应的内壁顶点，其中，所述治具外壁对应的外壁中间点高于所述内壁顶点，以使所述挡板顶点在高于所述内壁顶点时令所述第一挡板与所述治具外壁之间存在间隙。

8、进一步地，在与所述环状平台相连的所述间隔层中设置有第二挡板。

9、此外，为实现上述目的，本发明还提供一种芯片点胶方法，所述芯片点胶方法应用于芯片点胶治具，所述芯片点胶方法包括以下步骤：

10、根据芯片的芯片中心点确定目标基板的基板位置，并按照所述基板位置部署所述芯片点胶治具；

11、通过所述通孔向所述治具内腔注入光学胶，并对所述治具内腔中的所述光学胶执行脱泡处理；

12、对所述芯片点胶治具执行高温固化操作以使得所述芯片点胶治具脱离所述目标基板。

13、进一步地，在所述按照所述基板位置部署所述芯片点胶治具的步骤之后，所述方法还包括：

14、获取所述芯片的芯片体积、锡膏体积及所述治具内腔的内腔体积；

15、基于所述芯片体积、所述锡膏体积及所述内腔体积计算得到所述光学胶对应的光学胶用量。

16、进一步地，在所述对所述治具内腔中的光学胶执行脱泡处理的步骤之后，所述方法还包括：

17、确定所述治具内腔中的光学胶体积变化值；

18、根据所述光学胶体积变化值向所述治具内腔中注入所述光学胶。

19、此外，为实现上述目的，本发明还提供一种终端设备，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的芯片点胶程序，所述芯片点胶程序被所述处理器执行时实现如上述的芯片点胶方法的步骤。

20、此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有芯片点胶程序，所述芯片点胶程序被处理器执行时实现如上述的芯片点胶方法的步骤。

21、本发明实施例提供的芯片点胶治具、方法、终端设备及计算机可读存储介质，应用于对芯片进行点胶以生成透镜，所述芯片点胶治具包括：与所述透镜的透镜结构一致的治具内腔，其中，所述治具内腔为中心对称结构，且所述治具内腔中包含通孔；在所述治具内腔中存在与所述通孔对应的溢胶孔，且所述通孔与所述溢胶孔之间存在第一挡板；在所述芯片点胶治具下方设置有环状平台，其中，所述环状平台将所述芯片点胶治具对应的治具内壁与治具外壁进行连接，且所述环状平台上部署有热塑性固体胶

22、在本实施例中，芯片点胶治具的治具内腔的结构与透镜结构保持一致，并与透镜结构一样同为中心对称结构，同时，在治具内腔的四周存在一圈顶点位，且在各顶点位中选择其中一个点位设置为通孔；在治具内腔的各顶点位中，除被设置为通孔的顶点位以外，还需要选择任一其他顶点位作为溢胶孔以将治具内腔与间隔层进行连接，从而令治具内腔中多余的光学胶可以通过溢胶孔流入间隔层内；芯片点胶治具的下方部署有环状平台用于将治具内壁与治具外壁进行连接，从而防止间隔层内的光学胶流入芯片点胶治具下方的基板中，且环状平台与芯片点胶治具底部相连接的部分设置有热塑性固体胶，其中，热塑性固体胶的转变温度介于150-200℃之间。

23、如此，本发明采用在芯片点胶治具内构建与凹透镜结构一致的治具内腔，并在治具内腔中设置通孔和溢胶孔，同时，在芯片点胶治具的下方设置环状平台将治具内壁与治具外壁进行相连，且在环状平台上设置热塑性固体胶的方式，解决了目前的芯片点胶技术仅能令mini-led芯片上形成光学胶凸透镜，且形成的凸透镜的大小和高度存在细微差异的技术问题，实现了避免芯片上形成的透镜的形状、大小及高低存在不确定性的技术效果，令整个背光灯板上所有mini-led灯的出光效果一致并具有均匀性。

技术特征：

1.一种芯片点胶治具，其特征在于，所述芯片点胶治具应用于对芯片进行点胶以生成透镜，所述芯片点胶治具包括：与所述透镜的透镜结构一致的治具内腔，其中，所述治具内腔为中心对称结构，且所述治具内腔中包含通孔；

2.如权利要求1所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述芯片点胶治具中存在治具内壁和治具外壁，其中，所述治具内壁与所述治具内腔相连，所述治具内壁与所述治具外壁之间存在间隔层。

3.如权利要求2所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述治具内腔与所述间隔层通过所述溢胶孔相连，其中，在所述溢胶孔与所述通孔之间的所述间隔层中设置有第一挡板。

4.如权利要求3所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述第一挡板应与所述治具外壁之间存在间隙，且所述第一挡板对应的挡板顶点高于所述治具内壁对应的内壁顶点，其中，所述治具外壁对应的外壁中间点高于所述内壁顶点，以使所述挡板顶点在高于所述内壁顶点时令所述第一挡板与所述治具外壁之间存在间隙。

5.如权利要求4所述的芯片点胶治具，其特征在于，在与所述环状平台相连的所述间隔层中设置有第二挡板。

6.一种芯片点胶方法，其特征在于，所述芯片点胶方法应用于如权利要求1-5任一项所述的芯片点胶治具，所述芯片点胶方法包括以下步骤：

7.如权利要求6所述的芯片点胶方法，其特征在于，在所述按照所述基板位置部署所述芯片点胶治具的步骤之后，所述方法还包括：

8.如权利要求7所述的芯片点胶方法，其特征在于，在所述对所述治具内腔中的光学胶执行脱泡处理的步骤之后，所述方法还包括：

9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的芯片点胶程序，所述芯片点胶程序被所述处理器执行时实现如权利要求6至8中任一项所述的芯片点胶方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有芯片点胶程序，所述芯片点胶程序被处理器执行时实现如权利要求6至8中任一项所述的芯片点胶方法的步骤。

技术总结
本发明公开了一种芯片点胶治具、方法、终端设备及计算机可读存储介质，所述芯片点胶治具应用于对芯片进行点胶以生成透镜，所述芯片点胶治具包括：与所述透镜的透镜结构一致的治具内腔，其中，所述治具内腔为中心对称结构，且所述治具内腔中包含通孔；在所述治具内腔中存在与所述通孔对应的溢胶孔，且所述通孔与所述溢胶孔之间存在第一挡板；在所述芯片点胶治具下方设置有环状平台，其中，所述环状平台将所述芯片点胶治具对应的治具内壁与治具外壁进行连接，且所述环状平台上部署有热塑性固体胶。采用本发明能够实现避免芯片上形成的透镜的形状、大小及高低存在不确定性的技术效果。

技术研发人员：郭向茹,毛林山,周永文,林文杰
受保护的技术使用者：创维液晶器件（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12