一种压电陶瓷的灌胶封装装置的制作方法

本技术涉及压电陶瓷封装领域，尤其涉及一种压电陶瓷的灌胶封装装置。

背景技术：

1、压电陶瓷是一种能够将机械能和电能互相转换的信息功能陶瓷材料－压电效应，压电陶瓷除具有压电性外，还具有介电性、弹性等，已被广泛应用于医学成像、声传感器、声换能器、超声马达等。压电陶瓷利用其材料在机械应力作用下，引起内部正负电荷中心相对位移而发生极化，导致材料两端表面出现符号相反的束缚电荷即压电效应而制作，具有敏感的特性，压电陶瓷主要用于制造超声换能器、水声换能器、电声换能器、陶瓷滤波器、陶瓷变压器、陶瓷鉴频器、高压发生器、红外探测器、声表面波器件、电光器件、引燃引爆装置和压电陀螺等，除了用于高科技领域，它更多的是在日常生活中为人们服务，为人们创造更美好的生活而努力。

2、申请人在申请本发明时，经过检索，发现中国专利公开了一种“灌装胶黏剂封装机构”，其申请号为“201721017291.0”，该专利，具有操作简单，效率高，实用性强的优点。

3、但依旧存在以下不足：

4、1、该封装机构通过采用单一的封装模具进行封装，该种封装方式的适用性不强。

5、2、该封装机构，无法对灌装胶黏剂进行搅拌，不利于均匀涂胶，封装的密封性不好。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种压电陶瓷的灌胶封装装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种压电陶瓷的灌胶封装装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有框体，所述框体的内上壁固定连接有第一电推杆，所述第一电推杆的输出端固定连接有灌胶箱，所述灌胶箱的内部设置有搅拌辊，所述灌胶箱的下表面固定连接有涂胶管；

3、所述框体的内底壁固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上表面固定连接有封装箱，所述封装箱的内底壁滑动连接有滑块，所述滑块的上表面固定连接有封装盒，所述封装盒的左、右内壁均固定连接有第二电推杆，所述第二电推杆的输出端固定连接有安装板，所述安装板的右表面固定连接有缓冲弹簧所述缓冲弹簧远离安装板的一端固定连接有夹块；

4、所述框体的内上壁且位于第一电推杆的右侧固定连接有第二气缸，所述第二气缸的输出端固定连接有压块，所述压块的下表面固定连接有海绵垫。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述封装盒的内底壁开设有滑槽，所述滑块与滑槽相适配。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述框体的左内壁固定连接有第一气缸，所述第一气缸的输出端延伸至封装箱的内部并与滑块的左侧面固定连接。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述灌胶箱的上表面固定连接有电机，所述电机的输出端延伸至灌胶箱的内部并与搅拌辊固定连接。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述第一电推杆设置有两个，所述涂胶管设置有多个，并呈圆周排列。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述封装盒的上表面开设有通孔，所述通孔设置有两个，述封装盒、灌胶箱、压块均与通孔相适配。

15、作为上述技术方案的进一步描述：

16、所述框体的内上壁且位于第一电推杆的左侧固定连接有吹风机，所述吹风机的输出端固定连接有出气管，所述出气管位于封装箱的斜上方。

17、作为上述技术方案的进一步描述：

18、所述支撑柱设置有两个，所述搅拌辊的左、右侧面均固定连接有搅拌扇叶。

19、本实用新型具有如下有益效果：

20、1、与现有技术相比，该压电陶瓷的灌胶封装装置，通过在灌胶箱的内部设置搅拌辊，以及在灌胶箱的下表面设置呈圆周排列的灌胶管，在搅拌辊对胶质进行充分搅拌后，能使该装置在进行灌胶时出胶更加均匀，以此减少灌胶时胶体内存在的气泡，保证灌装后胶体良好的气密性。

21、2、与现有技术相比，该压电陶瓷的灌胶封装装置，通过在封装盒中设置带有缓冲弹簧的夹块，能够对压电陶瓷进行夹紧固定，便于灌胶，使灌胶更加均匀。

22、3、与现有技术相比，该压电陶瓷的灌胶封装装置，通过设置有吹风机、封装盒、配合压块，能够使压电陶瓷在灌胶结束，并由吹风机进行初步吹干之后，由压块对胶体进行按压，使其与压电陶瓷的贴合度变高，封装效果更好。

23、4、与现有技术相比，该压电陶瓷的灌胶封装装置，通过设置有可移动的封装盒，能够在灌胶结束后进行转移，再进行压紧，增加了装置的一体化程度。

技术特征：

1.一种压电陶瓷的灌胶封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定连接有框体(2)，所述框体(2)的内上壁固定连接有第一电推杆(3)，所述第一电推杆(3)的输出端固定连接有灌胶箱(4)，所述灌胶箱(4)的内部设置有搅拌辊(5)，所述灌胶箱(4)的下表面固定连接有涂胶管(6)；

2.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷的灌胶封装装置，其特征在于：所述封装盒(10)的内底壁开设有滑槽，所述滑块(9)与滑槽相适配。

3.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷的灌胶封装装置，其特征在于：所述框体(2)的左内壁固定连接有第一气缸(18)，所述第一气缸(18)的输出端延伸至封装箱(8)的内部并与滑块(9)的左侧面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷的灌胶封装装置，其特征在于：所述灌胶箱(4)的上表面固定连接有电机(19)，所述电机(19)的输出端延伸至灌胶箱(4)的内部并与搅拌辊(5)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷的灌胶封装装置，其特征在于：所述第一电推杆(3)设置有两个，所述涂胶管(6)设置有多个，并呈圆周排列。

6.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷的灌胶封装装置，其特征在于：所述封装盒(10)的上表面开设有通孔，所述通孔设置有两个，述封装盒(10)、灌胶箱(4)、压块(16)均与通孔相适配。

7.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷的灌胶封装装置，其特征在于：所述框体(2)的内上壁且位于第一电推杆(3)的左侧固定连接有吹风机(20)，所述吹风机(20)的输出端固定连接有出气管(21)，所述出气管(21)位于封装箱(8)的斜上方。

8.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷的灌胶封装装置，其特征在于：所述支撑柱(7)设置有两个，所述搅拌辊(5)的左、右侧面均固定连接有搅拌扇叶。

技术总结
本技术公开了一种压电陶瓷的灌胶封装装置，一种压电陶瓷的灌胶封装装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有框体，所述框体的内上壁固定连接有第一电推杆，所述第一电推杆的输出端固定连接有灌胶箱，所述灌胶箱的内部设置有搅拌辊，所述灌胶箱的下表面固定连接有涂胶管；所述框体的内底壁固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上表面固定连接有封装箱，所述封装箱的内底壁滑动连接有滑块。本技术，通过在灌胶箱的内部设置搅拌辊，以及在灌胶箱的下表面设置呈圆周排列的灌胶管，在搅拌辊对胶质进行充分搅拌后，能使该装置在进行灌胶时出胶更加均匀，以此减少灌胶时胶体内存在的气泡，保证灌装后胶体良好的气密性。

技术研发人员：武国彪,倪宇帆,曾春祥
受保护的技术使用者：邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司
技术研发日：20220529
技术公布日：2024/1/11