1.本实用新型涉及金刚石制品技术领域,具体地说是涉及用于封装的金刚石喷嘴。
背景技术:2.在封装装置上使用喷嘴,由于胶液中含有较多的硬质粉末,会对喷嘴内腔造成伤害,造成喷嘴的不能使用,更换喷嘴需要停止生产,造成损失,所以喷嘴采用金刚石喷嘴。
3.所述的喷嘴包括喷嘴本体,现有技术中,所述喷嘴整体上都是金刚石的,这样的金刚石喷嘴具有成本高、容易炸裂的缺点,影响了使用寿命。
技术实现要素:4.本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种成本低、不易炸裂的用于封装的金刚石喷嘴。
5.本实用新型的技术方案是这样实现的:一种用于封装的金刚石喷嘴,包括喷嘴本体,所述的喷嘴本体是金刚石制成的;其特征是:它还包括一个安装在喷嘴本体外面的外壳,所述的外壳内部是配合喷嘴本体外面的结构,所述的外壳上面具有外螺纹,所述的喷嘴本体还延伸至外螺纹的里面,所述的喷嘴本体外面粘接或焊接在外壳内部。
6.进一步地讲,所述的外壳外面还具有散热翅片。
7.进一步地讲,所述的外壳内部还具有分隔凸起,所述的分隔凸起将外壳内部分成多个区域,所述的喷嘴本体包括多块金刚石块,多块金刚石块分别填充到每个区域内。
8.本实用新型的有益效果是:这样的金刚石喷嘴具有成本低、不易炸裂的优点。
附图说明
9.图1是本实用新型的纵剖面结构示意图。
10.图2是本实用新型的仰视结构示意图。
11.其中: 1、喷嘴本体
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2、外壳
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3、外螺纹
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4、散热翅片
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5、分隔凸起
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6、测温部件
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7、振动装置。
具体实施方式
12.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
13.如图1、2所示,一种用于封装的金刚石喷嘴,包括喷嘴本体1,所述的喷嘴本体是金刚石制成的;其特征是:它还包括一个安装在喷嘴本体外面的外壳2,所述的外壳内部是配合喷嘴本体外面的结构,所述的外壳上面具有外螺纹3,所述的喷嘴本体还延伸至外螺纹的里面,所述的喷嘴本体外面粘接或焊接在外壳内部。
14.本实用新型由于在喷嘴本体外面设置了外壳,可以箍着喷嘴本体,实现本实用新型的目的。
15.进一步地讲,所述的外壳外面还具有散热翅片4。
16.所述的外壳可以是铝合金制成的,或者不锈钢制成的。
17.本实用新型这样设置,还具有较好的散热效果。
18.进一步地讲,所述的外壳内部还具有分隔凸起5,所述的分隔凸起将外壳内部分成多个区域,所述的喷嘴本体包括多块金刚石块,多块金刚石块分别填充到每个区域内。
19.本实用新型这样设置,可以使用多块小的金刚石,节省成本。
20.进一步地讲,所述外壳上还安装有测温部件6。
21.本实用新型这样设置,还具有可以掌握金刚石喷嘴工作时的温度的优点。
22.所述的测温部件是现有技术中的测温部件。
23.进一步地讲,所述的测温部件是电子测温部件,所述的电子测温部件具有测得的温度发射装置。
24.本实用新型这样设置,可以远距离掌握喷嘴温度的优点。
25.进一步地讲,所述的外壳上还安装有振动电机7。
26.所述的振动电机是现有技术中的振动电机,只要能够振动即可。
27.本实用新型这样设置,还具有可以实现喷嘴工作时开启振动装置,防止喷嘴堵塞的优点。
28.以上所述仅为本实用新型的具体实施例,但本实用新型的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。
技术特征:1.一种用于封装的金刚石喷嘴,包括喷嘴本体,所述的喷嘴本体是金刚石制成的;其特征是:它还包括一个安装在喷嘴本体外面的外壳,所述的外壳内部是配合喷嘴本体外面的结构,所述的外壳上面具有外螺纹,所述的喷嘴本体还延伸至外螺纹的里面,所述的喷嘴本体外面粘接或焊接在外壳内部。2.根据权利要求1所述的用于封装的金刚石喷嘴,其特征是:所述的外壳外面还具有散热翅片。3.根据权利要求1或2所述的用于封装的金刚石喷嘴,其特征是:所述的外壳内部还具有分隔凸起,所述的分隔凸起将外壳内部分成多个区域,所述的喷嘴本体包括多块金刚石块,多块金刚石块分别填充到每个区域内。4.根据权利要求1或2所述的用于封装的金刚石喷嘴,其特征是:所述的外壳体还安装有测温部件。5.根据权利要求4所述的用于封装的金刚石喷嘴,其特征是:所述的测温部件是电子测温部件,所述的电子测温部件具有测得的温度发射装置。6.根据权利要求1或2所述的用于封装的金刚石喷嘴,其特征是:所述的外壳上还安装有振动电机。
技术总结本实用新型涉及金刚石制品技术领域,名称是一种用于封装的金刚石喷嘴,包括喷嘴本体,所述的喷嘴本体是金刚石制成的;它还包括一个安装在喷嘴本体外面的外壳,所述的外壳内部是配合喷嘴本体外面的结构,所述的外壳上面具有外螺纹,所述的喷嘴本体还延伸至外螺纹的里面,所述的喷嘴本体外面粘接或焊接在外壳内部;所述的外壳外面还具有散热翅片。这样的金刚石喷嘴具有成本低、不易炸裂的优点。不易炸裂的优点。不易炸裂的优点。
技术研发人员:乔金勇 朱珠
受保护的技术使用者:洛阳誉芯金刚石有限公司
技术研发日:2022.07.07
技术公布日:2022/11/14