一种微电子材料的自动填充装置的制作方法

本技术涉及微电子材料，具体是一种微电子材料的自动填充装置。

背景技术：

1、微电子材料，就是一种由gesi合金和宽禁带合成的半导体材料，集成电路常用的硅抛光片、外延片、soi片，以及ic制造过程中的氧化、涂光刻胶、掩模对准、曝光、显影、腐蚀、清洗、扩散、封装等工艺所需的引线框架、塑封料、键合金丝、超净高纯化学试剂、超高纯气体等均属于微电子材料，而封装是集成电路中很重要的一道工序。

2、公告号为cn210668291u的专利公开了一种微电子材料的便捷式自动填充装置，基座顶端中部安装有加工座，基座顶端位于加工座一侧位置处安装有安装座，安装座靠近加工座的一端连接有第一电动液压杆，第一电动液压杆的一端连接有抵块，基座顶部的一端安装有机架，机架顶部内侧的底端安装有气缸，气缸的底端连接有伸缩杆，伸缩杆的底端连接有压块，基座顶部远离机架的一端安装有挤压箱，挤压箱顶部的一端连接有储存罐，储存罐的顶部安装有进料口。

3、针对上述技术方案，粘胶流入挤压箱的内部，通过第二电动液压杆带动挤压块行进，挤压挤压箱内部的粘胶，粘胶顺着填充管流向喷头，由喷头喷向电路基板的表面。申请人认为，由于粘胶是受到重力的作用自然向下流动并进入挤压箱，并且挤压箱一侧设置有与挤压箱连通的填充管，粘胶容易从填充管流出。为了防止粘胶流出，需要在粘胶的高度到达填充管之前驱动第二电动液压杆带动挤压块和挡块行进，使得挡块对挤压箱与储液罐的连通处进行封口，进而挤压箱内的粘胶量难以确定，最终难以对挤出的粘胶量进行有效控制。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种微电子材料的自动填充装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电子材料的自动填充装置，包括支撑台，所述支撑台的顶部一侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上端固定连接有储胶桶，所述支撑柱的一侧设置有挤压管，所述储胶桶与挤压管之间设置有连通管，所述连通管上设置有通导方向朝向挤压管的单向阀，所述挤压管的顶部固定连接有气缸，所述挤压管的内部滑动连接有活塞，所述气缸的输出端与活塞固定连接，所述挤压管靠近底部的内壁固定连接有止胶板，所述止胶板的中部设置有挤胶口，所述挤压管位于止胶板下方的内部设置有橡胶垫，所述橡胶垫的顶部固定连接有橡胶堵头，所述橡胶堵头活动插接在挤胶口内，所述挤压管的底部设置有出胶口。

3、作为本实用新型再进一步的方案，所述挤压管的底部设置有出胶头，所述出胶口设置在出胶头的底部。

4、作为本实用新型再进一步的方案，所述挤压管位于止胶板下方的内部设置有安装环，所述橡胶垫的两端分别与安装环内壁的两端固定连接，所述安装环的底部与出胶头相抵接，所述橡胶堵头的顶部与挤胶口沿口的孔壁相抵接，所述橡胶垫与安装环之间设置有流胶孔。

5、作为本实用新型再进一步的方案，所述储胶桶的下沿高度高于挤压管的上沿高度。

6、作为本实用新型再进一步的方案，所述支撑台的顶部设置有放置板，所述放置板正对于出胶口。

7、作为本实用新型再进一步的方案，所述支撑柱的一侧设置有安装架，所述安装架的一端固定连接有滑套，所述挤压管固定连接在安装架远离滑套的一端，所述滑套套设在支撑柱的外表面，所述滑套的侧面穿设并螺纹连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓与支撑柱相抵接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、该微电子材料的自动填充装置采用了止胶板、挤胶口、橡胶垫、橡胶堵头和单向阀之间的相互配合，橡胶堵头能够对挤胶口进行封口，活塞与止胶板相贴时，驱动活塞上升，储胶桶内的粘胶即可被抽入挤压管内，活塞与止胶板之间的容量即为单次挤出粘胶的量，有效解决挤压箱内的粘胶量难以确定，最终难以对挤出的粘胶量进行有效控制的问题。

10、2、该微电子材料的自动填充装置通过驱动活塞升降即调节活塞与止胶板之间的容量，可对单次挤出的量进行调节，提高了使用的灵活性。

11、3、该微电子材料的自动填充装置可对出胶头和安装环进行拆卸，以便对出胶口和挤胶口内固化的粘胶进行清理，有利于长期使用。

技术特征：

1.一种微电子材料的自动填充装置，包括支撑台(1)，其特征在于，所述支撑台(1)的顶部一侧固定连接有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的上端固定连接有储胶桶(3)，所述支撑柱(2)的一侧设置有挤压管(4)，所述储胶桶(3)与挤压管(4)之间设置有连通管(31)，所述连通管(31)上设置有通导方向朝向挤压管(4)的单向阀(311)，所述挤压管(4)的顶部固定连接有气缸(41)，所述挤压管(4)的内部滑动连接有活塞(411)，所述气缸(41)的输出端与活塞(411)固定连接，所述挤压管(4)靠近底部的内壁固定连接有止胶板(43)，所述止胶板(43)的中部设置有挤胶口(431)，所述挤压管(4)位于止胶板(43)下方的内部设置有橡胶垫(441)，所述橡胶垫(441)的顶部固定连接有橡胶堵头(442)，所述橡胶堵头(442)活动插接在挤胶口(431)内，所述挤压管(4)的底部设置有出胶口(42)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子材料的自动填充装置，其特征在于，所述挤压管(4)的底部设置有出胶头(45)，所述出胶口(42)设置在出胶头(45)的底部。

3.根据权利要求2所述的一种微电子材料的自动填充装置，其特征在于，所述挤压管(4)位于止胶板(43)下方的内部设置有安装环(44)，所述橡胶垫(441)的两端分别与安装环(44)内壁的两端固定连接，所述安装环(44)的底部与出胶头(45)相抵接，所述橡胶堵头(442)的顶部与挤胶口(431)沿口的孔壁相抵接，所述橡胶垫(441)与安装环(44)之间设置有流胶孔(443)。

4.根据权利要求1所述的一种微电子材料的自动填充装置，其特征在于，所述储胶桶(3)的下沿高度高于挤压管(4)的上沿高度。

5.根据权利要求1所述的一种微电子材料的自动填充装置，其特征在于，所述支撑台(1)的顶部设置有放置板(5)，所述放置板(5)正对于出胶口(42)。

6.根据权利要求1所述的一种微电子材料的自动填充装置，其特征在于，所述支撑柱(2)的一侧设置有安装架(21)，所述安装架(21)的一端固定连接有滑套(211)，所述挤压管(4)固定连接在安装架(21)远离滑套(211)的一端，所述滑套(211)套设在支撑柱(2)的外表面，所述滑套(211)的侧面穿设并螺纹连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓与支撑柱(2)相抵接。

技术总结
本技术公开了一种微电子材料的自动填充装置，属于微电子材料技术领域，包括支撑台，支撑台的顶部一侧固定连接有支撑柱，支撑柱的上端固定连接有储胶桶，支撑柱的一侧设置有挤压管，储胶桶与挤压管之间设置有连通管，连通管上设置有通导方向朝向挤压管的单向阀，挤压管的顶部固定连接有气缸，挤压管的内部滑动连接有活塞，气缸的输出端与活塞固定连接，挤压管靠近底部的内壁固定连接有止胶板。本技术橡胶堵头能够对挤胶口进行封口，活塞与止胶板相贴时，驱动活塞上升，储胶桶内的粘胶即可被抽入挤压管内，活塞与止胶板之间的容量即为单次挤出粘胶的量，可对单次挤出的量进行调节，提高了使用的灵活性。

技术研发人员：蔡怀瑞
受保护的技术使用者：唐山瑞桓科技有限公司
技术研发日：20221012
技术公布日：2024/1/12