一种具有搅拌功能的高速均质机的制作方法

本技术属于高速均质机，尤其涉及一种具有搅拌功能的高速均质机。

背景技术：

1、现有的在生产药用软膏、高档膏霜、乳液等产品时需要用到，均质乳化机，在均质乳化时，物料通过高速旋转的切割轮与固定的切割套之间所产生的强力的剪断、冲击、乱流等过程，物料在剪切缝中被切割，迅速破碎成200nm-2um的微粒。

2、但是现有的均质乳化机一般同时只能产生同一方向的剪切力，剪切效果一般。

技术实现思路

1、基于上述背景，本实用新型的目的是提供一种具有搅拌功能的高速均质机，在主连接杆转动的情况下，可以控制副连接杆与主连接杆不同向转动，在桶体内产生不同方向的剪切力，提高剪切效果。

2、为实现以上目的，本实用新型采用以下的技术方案：

3、一种具有搅拌功能的高速均质机，其包括：

4、桶体，所述桶体的底部设置有热传导设备；

5、主剪切机构，所述主剪切机构包括桶盖、设置于桶盖顶部的主转动设备、设置于主转动设备输出端的主连接杆和设置于主连接杆侧壁的主剪切刃，所述主剪切刃的侧壁设置有贴在桶体内壁的刮刀；

6、副剪切机构，所述副剪切机构包括设置于主连接杆外壁的十字支架、设置于十字支架顶部的副转动设备、设置于副转动设备输出端的副连接杆和设置于副连接杆侧壁的副剪切刃。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，其中，所述桶体的底部设置有导热腔室，所述导热腔室与桶体内腔之间设置有导热板。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，其中，所述热传导设备设置于导热腔室的内部，所述热传导设备的底部设置有支撑板。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案，其中，所述支撑板的顶部设置有隔热垫，所述支撑板的底部设置有支撑杆。

10、作为本实用新型的一种优选技术方案，其中，所述桶体的底部设置有排料管，所述排料管的内部设置有电磁阀。

11、作为本实用新型的一种优选技术方案，其中，所述支撑板侧壁设置有安装孔，且该安装孔的内部设置有前端拧入桶体底部的紧固螺栓。

12、作为本实用新型的一种优选技术方案，其中，所述十字支架的侧壁设置有与主连接杆连接的固定孔，所述十字支架的侧壁设置有滑槽，所述副转动设备的底部设置有部分设置于滑槽内部的固定块。

13、本实用新型具有以下有益效果：

14、该种具有搅拌功能的高速均质机的副剪切机构，在主连接杆转动的情况下，可以控制副连接杆与主连接杆不同向转动，在桶体内产生不同方向的剪切力，提高剪切效果。

技术特征：

1.一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于：所述桶体(100)的底部设置有导热腔室(120)。

3.根据权利要求2所述的一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于：所述导热腔室(120)与桶体(100)内腔之间设置有导热板。

4.根据权利要求3所述的一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于：所述热传导设备(130)设置于导热腔室(120)的内部，所述热传导设备(130)的底部设置有支撑板(140)。

5.根据权利要求4所述的一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于：所述支撑板(140)的顶部设置有隔热垫(141)。

6.根据权利要求5所述的一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于：所述支撑板(140)的底部设置有支撑杆(150)。

7.根据权利要求6所述的一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于：所述桶体(100)的底部设置有排料管(110)，所述排料管(110)的内部设置有电磁阀。

8.根据权利要求7所述的一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于：所述支撑板(140)侧壁设置有安装孔，且该安装孔的内部设置有前端拧入桶体(100)底部的紧固螺栓。

9.根据权利要求8所述的一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于：所述十字支架(310)的侧壁设置有与主连接杆(230)连接的固定孔(311)，所述十字支架(310)的侧壁设置有滑槽(312)。

10.根据权利要求9所述的一种具有搅拌功能的高速均质机，其特征在于：所述副转动设备(320)的底部设置有部分设置于滑槽(312)内部的固定块(321)。

技术总结
本技术公开一种具有搅拌功能的高速均质机，所述桶体的底部设置有热传导设备，所述主剪切机构包括桶盖、设置于桶盖顶部的主转动设备、设置于主转动设备输出端的主连接杆和设置于主连接杆侧壁的主剪切刃，所述主剪切刃的侧壁设置有贴在桶体内壁的刮刀，所述副剪切机构包括设置于主连接杆外壁的十字支架、设置于十字支架顶部的副转动设备、设置于副转动设备输出端的副连接杆和设置于副连接杆侧壁的副剪切刃，通过副剪切机构的设置，在主连接杆转动的情况下，可以控制副连接杆与主连接杆不同向转动，在桶体内产生不同方向的剪切力，提高剪切效果。

技术研发人员：储涛,袁坤,徐华文,熊冬
受保护的技术使用者：湖北鼎泰高科有限公司
技术研发日：20221014
技术公布日：2024/1/11