一种单晶硅粉碎器的制作方法

本技术涉及单晶硅粉碎，具体为一种单晶硅粉碎器。

背景技术：

1、随着社会的发展，现在很多地方都需要使用到太阳能光伏设备，而太阳能电池等其主要材料为单晶硅，是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。

2、在回收时颗粒单晶硅时，不具备筛分功能，而颗粒大小的不同，从而导致粉碎的时候因为不同大小的颗粒在收到挤压粉碎时受到的力不同，大颗粒会先承受压力，因此部分小颗粒单晶硅收到的挤压力较小在粉碎时粉碎的效果较差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种单晶硅粉碎器，以解决上述背景技术中提出的不具备筛分功能和小颗粒单晶硅粉碎的效果较差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单晶硅粉碎器，包括单晶硅粉碎器主体、伺服电机和液压杆，所述单晶硅粉碎器主体的顶端固定连接有进料口，所述单晶硅粉碎器主体的内部开设有输送槽，所述单晶硅粉碎器主体的内部固定安装有伺服电机，所述输送槽的底端固定连接有出料口，所述单晶硅粉碎器主体的内部开设有筛分槽，所述筛分槽的内部固定安装有第一漏斗，所述筛分槽的内部固定安装有第二漏斗，所述筛分槽的内部固定安装有隔挡板，所述筛分槽的内部固定安装有斜杆；

3、所述单晶硅粉碎器主体的底端开设有粉碎槽，所述粉碎槽的内部装设有液压杆，所述液压杆的底端固定连接有挤压块，所述粉碎槽的外侧开设有排出口。

4、优选的，所述伺服电机包括转动杆和螺旋叶片，所述伺服电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的表面固定连接有螺旋叶片。

5、优选的，所述粉碎槽包括第一排料口和第二排料口，所述粉碎槽设有两组，所述粉碎槽的内部开设有第一排料口，所述粉碎槽的内部开设有第二排料口。

6、优选的，所述粉碎槽与第二漏斗之间相互连接，所述第二排料口与第一漏斗之间相互连接。

7、优选的，所述斜杆设有两组，且斜杆之间的距离越来越大，所述斜杆的右侧向上倾斜十度。

8、优选的，所述第二漏斗装设在斜杆左侧的正下方，所述第一漏斗装设有斜杆右侧的正下方。

9、优选的，所述出料口装设有斜杆右侧的正上方。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、通过设置有伺服电机，进料口投入不同颗粒大小的单晶硅，伺服电机带动螺旋叶片将单晶硅慢慢输送到右侧，掉落在斜杆上方，小颗粒的单晶硅会从斜杆之间落下，大颗粒的单晶硅会在两组斜杆之间滑动，最终滑动到斜杆的左侧，分别掉落在第一漏斗和第二漏斗内，进入粉碎槽挤压粉碎，避免不同大小的单晶硅粉碎效果不好。

技术特征：

1.一种单晶硅粉碎器，包括单晶硅粉碎器主体(1)、伺服电机(2)和液压杆(16)，其特征在于：所述单晶硅粉碎器主体(1)的顶端固定连接有进料口(3)，所述单晶硅粉碎器主体(1)的内部开设有输送槽(4)，所述单晶硅粉碎器主体(1)的内部固定安装有伺服电机(2)，所述输送槽(4)的底端固定连接有出料口(7)，所述单晶硅粉碎器主体(1)的内部开设有筛分槽(8)，所述筛分槽(8)的内部固定安装有第一漏斗(9)，所述筛分槽(8)的内部固定安装有第二漏斗(13)，所述筛分槽(8)的内部固定安装有隔挡板(10)，所述筛分槽(8)的内部固定安装有斜杆(12)；

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅粉碎器，其特征在于：所述伺服电机(2)包括转动杆(5)和螺旋叶片(6)，所述伺服电机(2)的输出端固定连接有转动杆(5)，所述转动杆(5)的表面固定连接有螺旋叶片(6)。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅粉碎器，其特征在于：所述粉碎槽(17)包括第一排料口(15)和第二排料口(18)，所述粉碎槽(17)设有两组，所述粉碎槽(17)的内部开设有第一排料口(15)，所述粉碎槽(17)的内部开设有第二排料口(18)。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅粉碎器，其特征在于：所述粉碎槽(17)与第二漏斗(13)之间相互连接，所述第二排料口(18)与第一漏斗(9)之间相互连接。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅粉碎器，其特征在于：所述斜杆(12)设有两组，且斜杆(12)之间的距离越来越大，所述斜杆(12)的右侧向上倾斜十度。

6.根据权利要求1所述的一种单晶硅粉碎器，其特征在于：所述第二漏斗(13)装设在斜杆(12)左侧的正下方，所述第一漏斗(9)装设有斜杆(12)右侧的正下方。

7.根据权利要求1所述的一种单晶硅粉碎器，其特征在于：所述出料口(7)装设有斜杆(12)右侧的正上方。

技术总结
本技术涉及单晶硅粉碎技术领域，具体为一种单晶硅粉碎器，包括单晶硅粉碎器主体、伺服电机和液压杆，所述单晶硅粉碎器主体的顶端固定连接有进料口，所述单晶硅粉碎器主体的内部开设有输送槽，所述单晶硅粉碎器主体的内部固定安装有伺服电机，所述输送槽的底端固定连接有出料口，所述单晶硅粉碎器主体的内部开设有筛分槽。本技术通过设置有伺服电机，伺服电机带动螺旋叶片将单晶硅慢慢输送到右侧，掉落在斜杆上方，小颗粒的单晶硅会从斜杆之间落下，大颗粒的单晶硅会在两组斜杆之间滑动，最终滑动到斜杆的左侧，分别掉落在第一漏斗和第二漏斗内，进入粉碎槽挤压粉碎，避免不同大小的单晶硅粉碎效果不好。

技术研发人员：杨定勇,张力峰,邹文龙
受保护的技术使用者：扬州晶樱光电科技有限公司
技术研发日：20221021
技术公布日：2024/1/12