混料装置及混料设备的制作方法

文档序号:34318901发布日期:2023-06-01 00:47阅读:24来源:国知局
混料装置及混料设备的制作方法

本申请涉及粉末混合设备领域,尤其涉及一种混料装置及混料设备。


背景技术:

1、钕铁硼磁体因其优异的磁性能,广泛应用于电子信息、医疗设备、能源交通、风力发电、智能家居等领域。随着生产量和生产效率的提升,在钕铁硼磁体的生产过程中,粉末容器的体积及重量不断增加,导致粉末混合时的控制难度不断增加。现有的粉末混合设备包括粉末容器和旋转支架,混料时,需要使用行车移动粉末容器至旋转支架上进行粉末混合操作,操作难度较大,危险性高。


技术实现思路

1、基于上述问题,本申请提供了一种混料装置及混料设备,实现自动上料,提高生产效率。

2、本申请的一个实施例提供一种混料装置,包括:升降机构,用于带动料罐进行升降;滑移机构,所述升降机构连接所述滑移机构,所述滑移机构用于带动所述升降机构沿第一方向滑动;旋转机构,用于夹紧所述升降机构升起的所述料罐,并带动所述料罐绕平行于第二方向的轴线旋转,所述第二方向垂直于所述第一方向。

3、根据本申请的一些实施例,所述升降机构包括:升降基座;升降组件,连接所述升降基座;升降平台,用于承载所述料罐,所述升降平台连接所述升降组件;升降驱动器,连接所述升降组件,所述升降驱动器驱动所述升降组件运动,以带动所述升降平台进行升降;导向组件,用于对所述升降平台的升降进行导向。

4、根据本申请的一些实施例,所述升降组件包括:丝杠,可旋转的设置于所述升降基座上,所述丝杠连接所述升降驱动器,所述升降驱动器驱动卷号:220778cu

5、所述丝杠旋转;螺纹结构,设置于所述升降平台上,所述螺纹结构与所述丝杠相适配,以使所述丝杠的旋转能够带动所述升降平台升降。

6、根据本申请的一些实施例,所述升降组件的数量为至少两个,相邻的所述升降组件通过联轴器相连。

7、根据本申请的一些实施例,所述导向组件包括:导向柱,设置于所述升降基座;导套,设置于所述升降平台,所述导向柱穿入所述导套。

8、根据本申请的一些实施例,所述升降平台包括:平台本体;滑车,沿所述第二方向可滑动的设置于所述平台本体,所述滑车用于承载所述料罐。

9、根据本申请的一些实施例,滑移机构包括:滑移导轨,所述滑移导轨沿所述第一方向延伸,所述升降机构可滑动的设置于所述滑移导轨;滑移驱动器,用于驱动所述升降机构沿所述第一方向滑动。

10、根据本申请的一些实施例,旋转机构包括:第一夹紧块和第二夹紧块,所述第一夹紧块和第二夹紧块分别位于所述升降机构的两侧;旋转驱动器,用于驱动所述第一夹紧块旋转;夹紧驱动器,用于驱动所述第二夹紧块沿所述第二方向移动,以使所述第二夹紧块与所述第一夹紧块配合夹紧所述料罐。

11、根据本申请的一些实施例,所述第一夹紧块与所述料罐接触的表面及所述第二夹紧块与所述料罐接触的表面均为曲面。

12、本申请的一个实施例提供一种混料设备,包括:如上所述的混料装置;料罐,能够放置在所述升降机构上,所述旋转机构能够夹紧所述料罐,并带动所述料罐绕平行于第二方向的轴线旋转。

13、本申请的混料装置,通过升降机构和滑移机构的配合,将料罐输送至旋转机构能够夹紧料罐的位置,旋转机构夹紧料罐并带动料罐旋转,完成物料的混合,混料装置实现上料的自动化,生产效率高,降低操作人员与设备之间的接触次数,提高生产安全性。



技术特征:

1.一种混料装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的混料装置,其特征在于,所述升降机构包括:

3.根据权利要求2所述的混料装置,其特征在于,所述升降组件包括:

4.根据权利要求3所述的混料装置,其特征在于,所述升降组件的数量为至少两个,相邻的所述升降组件通过联轴器相连。

5.根据权利要求2所述的混料装置,其特征在于,所述导向组件包括:

6.根据权利要求2所述的混料装置,其特征在于,所述升降平台包括:

7.根据权利要求1所述的混料装置,其特征在于,所述滑移机构包括:

8.根据权利要求1所述的混料装置,其特征在于,所述旋转机构包括:

9.根据权利要求8所述的混料装置,其特征在于,所述第一夹紧块与所述料罐接触的表面及所述第二夹紧块与所述料罐接触的表面均为曲面。

10.一种混料设备,其特征在于,包括:


技术总结
本申请涉及一种混料装置及混料设备。混料装置包括:升降机构,用于带动料罐进行升降;滑移机构,升降机构连接滑移机构,滑移机构用于带动升降机构沿第一方向滑动;旋转机构,用于夹紧升降机构升起的料罐,并带动料罐绕平行于第二方向的轴线旋转,第二方向垂直于第一方向。本申请的混料装置实现上料的自动化,生产效率高,降低操作人员与设备之间的接触次数,提高生产安全性。

技术研发人员:李志学,李伟鹏,吴英新,孙春志,李庆全,韩雪
受保护的技术使用者:天津三环乐喜新材料有限公司
技术研发日:20221028
技术公布日:2024/1/12
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