一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构的制作方法

本申请涉及微流控盘片安装结构的，尤其是涉及一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构。

背景技术：

1、微流控盘片其中一种为离心式，盘片需要在进行周向转动的过程中进行离心分离操作，往往在使用过程中，盘片借助于架体进行转动。

2、盘片需要固定在架体上，常见的固定方式为沿垂直于盘片表面的方向进行螺栓固定，这样的固定方式十分容易使得盘片形变，影响测试结果。

技术实现思路

1、为了在固定时尽可能减小盘片形变的可能性，本申请提供一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构。

2、本申请提供的一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，采用如下的技术方案：一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，包括架体，其特征在于：所述架体上具有中间柱与限位边，所述中间柱外侧和/或所述限位边内侧设置有不少于一个橡胶棒，所述橡胶棒的一侧凸出设置，用于抵触于盘片。

3、通过采用上述技术方案，当将盘片放置在架体上时，盘片的内外两侧将会被中间柱与限位边所限定，此时橡胶棒随着盘片的放置，将会抵触在盘片的边沿，同时将会发生压缩形变，从而沿水平方向将盘片进行压紧，此方向的压紧力几乎不会造成盘片形变。

4、优选的，所述中间柱的侧壁上沿长度方向开设有不完全槽，所述橡胶棒的外壁部分外露在不完全槽外。

5、通过采用上述技术方案，不完全槽将橡胶棒整体进行限位固定，将部分橡胶棒外露与盘片进行接触，能够对橡胶棒起到很好的限位作用。

6、优选的，所述橡胶棒外露部分为限位部，所述限位部后段距离所述中间柱中心轴线的距离大于所述限位部前段。

7、通过采用上述技术方案，在初期嵌入时，盘片的边沿不会与橡胶棒接触，而在持续插入后，限位部的后段再进行夹持动作，以减小前期在嵌入时对橡胶棒的影响。

8、优选的，所述橡胶棒内固定设置有支撑架，所述支撑架插接于所述中间柱。

9、通过采用上述技术方案，支撑架可对橡胶棒进行加固，通过支撑架的安装与运动，能够带动橡胶棒进行运动，操作方便。

10、优选的，所述中间柱上可拆卸连接有固定架，各个所述橡胶棒均连接于所述固定架。

11、通过采用上述技术方案，固定架的设置，可以一起对橡胶棒取出或者进行安装。

12、优选的，所述固定架包括通过螺栓固定在中间柱上的盖板、设置在盖板上且穿设固定于橡胶棒的固定杆。

13、通过采用上述技术方案，盖板与中间柱进行固定，而固定杆能够连接于橡胶棒。

14、优选的，所述固定杆的外壁上设置有凸起，所述凸起用于和所述橡胶棒卡接从而实现周向限位。

15、通过采用上述技术方案，在多次安装与拆卸后，凸起能够对橡胶棒起到周向的限位，从而尽可能避免橡胶棒进行扭转的可能性。

16、优选的，所述限位边的内壁设置有限位凸起，用于和盘片卡接。

17、通过采用上述技术方案，限位凸起能够实现卡接与盘片，从而实现周向固定效果。

18、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：进行安装时，盘片将会与橡胶棒进行挤压，一来橡胶棒能够增加摩擦力，二来橡胶棒本身的恢复力能够将盘进行夹持，且这种固定力几乎不会造成盘片的形变。

技术特征：

1.一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，包括架体（100），其特征在于：所述架体（100）上具有中间柱（110）与限位边（120），所述中间柱（110）外侧和/或所述限位边（120）内侧设置有不少于一个橡胶棒（111），所述橡胶棒（111）的一侧凸出设置，用于抵触于盘片。

2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，其特征在于：所述中间柱（110）的侧壁上沿长度方向开设有不完全槽（112），所述橡胶棒（111）的外壁部分外露在不完全槽（112）外。

3.根据权利要求2所述的一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，其特征在于：所述橡胶棒（111）外露部分为限位部（113），所述限位部（113）后段距离所述中间柱（110）中心轴线的距离大于所述限位部（113）前段。

4.根据权利要求2所述的一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，其特征在于：所述橡胶棒（111）内固定设置有支撑架（130），所述支撑架（130）插接于所述中间柱（110）。

5.根据权利要求2所述的一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，其特征在于：所述中间柱（110）上可拆卸连接有固定架（140），各个所述橡胶棒（111）均连接于所述固定架（140）。

6.根据权利要求5所述的一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，其特征在于：所述固定架（140）包括通过螺栓固定在中间柱（110）上的盖板（141）、设置在盖板（141）上且穿设固定于橡胶棒（111）的固定杆（142）。

7.根据权利要求6所述的一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，其特征在于：所述固定杆（142）的外壁上设置有凸起（143），所述凸起（143）用于和所述橡胶棒（111）卡接从而实现周向限位。

8.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，其特征在于：所述限位边（120）的内壁设置有限位凸起（121），用于和盘片卡接。

技术总结
本申请涉及微流控盘片安装结构的技术领域，尤其是涉及一种用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，用于微流控芯片安装的棒体卡接结构，包括架体，所述架体上具有中间柱与限位边，所述中间柱外侧和/或所述限位边内侧设置有不少于一个橡胶棒，所述橡胶棒的一侧凸出设置，用于抵触于盘片。本申请具有以下效果：橡胶棒随着盘片的放置，将会抵触在盘片的边沿，同时将会发生压缩形变，从而沿水平方向将盘片进行压紧，此方向的压紧力几乎不会造成盘片形变。

技术研发人员：徐波,余波,孟杰,罗伟,杨君
受保护的技术使用者：浙江普施康生物科技有限公司
技术研发日：20221108
技术公布日：2024/1/12