一种微流控芯片模块化封装结构的制作方法

本技术涉及微流控芯片的，具体涉及一种微流控芯片模块化封装结构。

背景技术：

1、微流控芯片又称为芯片实验室，是微全分析系统的重要分支，他通过微细加工技术将微管道、微泵、微阀、微储液器、微电机、微检测元件、窗口和连接器等功能器件像集成电路一样集成在芯片材料上的微全分析系统；微流控芯片广泛应用于体外诊断领域，其在生化分析、免疫诊断、分子诊断等ivd细分领域都能够发挥出自身体积小、试剂消耗少、样本需求小、反应效率高的特点。

2、现有微流控芯片系统内可以集成样品制备、生物与化学反应、分离、检测等基本操作单元，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，实现常规试验的各种功能；因此，各类型微流控芯片往往根据自身需要而设计成相应的尺寸，以此来实现不同的功能。

3、但是，上述的微流控芯片，由于各个微流控芯片的尺寸不同，因此难以对大批量的不同尺寸的微流控芯片进行控制和移动，从而难以实现对大批量微流控芯片的标准化使用。

技术实现思路

1、因此，本实用新型所要解决的技术问题在于由于各个微流控芯片的尺寸不同，因此难以对大批量的微流控芯片进行控制和移动，难以实现对大批量微流控芯片的标准化使用。

2、为此，本实用新型提供一种微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，包括：

3、底座，所述底座适于放置微流控芯片；

4、盖体，所述盖体包括侧壁以及限位壁，所述侧壁围成中空腔，所述限位壁自所述侧壁的内表面向所述中空腔内延伸，且所述侧壁上开设有第一进口和第一出口，所述第一进口适于与所述微流控芯片的进口连通，所述第一出口适于与所述微流控芯片的出口连通，所述侧壁与所述底座连接，所述限位壁适于与所述微流控芯片抵接，以限位所述微流控芯片。

5、可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述限位壁上开设有第一储液池和第二储液池，所述第一进口与所述第一储液池连通，所述第一出口与所述第二储液池连通，且所述第一储液池适于覆盖所述微流控芯片的进口，所述第二储液池适于覆盖所述微流控芯片的出口。

6、可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一储液池和所述第二储液池均为条形槽。

7、可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口远离所述第一储液池的一侧适于连通样品源，所述第一出口远离所述第二储液池的一侧适于连通所述废弃样品源。

8、可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口适于连通另一个所述第一进口或另一个所述第一出口，所述第一出口适于连通另一个所述第一出口或另一个所述第一进口。

9、可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，还包括若干脚位，若干所述脚位与所述底座远离所述微流控芯片的一侧固定连接。

10、可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述脚位为圆柱形或圆锥形。

11、可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述盖体的截面为矩形。

12、可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述底座的截面积大于所述微流控芯片的截面积。

13、可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口和所述第一出口相对设置。

14、本实用新型提供的技术方案，具有如下优点：

15、1.本实用新型提供的微流控芯片模块化封装结构，包括底座以及盖体，底座适于放置微流控芯片，所述盖体包括侧壁以及限位壁，所述侧壁围成中空腔，所述限位壁自所述侧壁的内表面向所述中空腔延伸，且所述侧壁上开设有第一进口和第一出口，所述第一进口适于与所述微流控芯片的进口连通，所述第一出口适于与所述微流控芯片的出口连通，所述侧壁与所述底座连接，所述限位壁适于与所述微流控芯片抵接，以限位所述微流控芯片。

16、此结构的微流控芯片模块化封装结构，将微流控芯片放置在所述底座上，然后将侧壁与底座连接，同时限位壁与微流控芯片抵接，避免微流控芯片在底座上移动，采用此结构的微流控芯片模块化封装结构，各个微流控芯片模块化封装结构的尺寸相同，因此移动和控制的方式也相同，即可实现对大批量的不同尺寸采取相同的移动和控制方式，从而实现对大批量微流控芯片的标准化使用。

17、2.本实用新型提供的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口适于连通另一个所述第一进口或另一个所述第一出口，所述第一出口适于连通另一个所述第一出口或另一个所述第一进口；当需要多个微流控芯片模块化封装结构同时进行试验时，将多个微流控芯片模块化封装结构并联，即各个微流控芯片模块化封装结构的第一出口均彼此连通，各个微流控芯片模块化封装结构的第一进口均彼此连通，即可同时完成多个微流控芯片试验。当需要多个微流控芯片模块化封装结构依次进行试验时，将多个微流控芯片模块化封装结构串联，即上一个微流控芯片模块化封装结构的第一出口与下一个微流控芯片模块化封装结构的第一进口相连通，即可实现多个微流控芯片模块化封装结构依次进行试验。

18、3.本实用新型提供的微流控芯片模块化封装结构，由于微流控芯片模块化封装结构简单且尺寸规格相同，可以实现标准化批量生产。

技术特征：

1.一种微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述限位壁(22)上开设有第一储液池(26)和第二储液池(27)，所述第一进口(24)与所述第一储液池(26)连通，所述第一出口(25)与所述第二储液池(27)连通，且所述第一储液池(26)适于覆盖所述微流控芯片(3)的进口，所述第二储液池(27)适于覆盖所述微流控芯片(3)的出口。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一储液池(26)和所述第二储液池(27)均为条形槽。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一进口(24)远离所述第一储液池(26)的一侧适于连通样品源，所述第一出口(25)远离所述第二储液池(27)的一侧适于连通废弃样品源。

5.根据权利要求3所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一进口(24)适于连通另一个所述第一进口(24)或另一个所述第一出口(25)，所述第一出口(25)适于连通另一个所述第一出口(25)或另一个所述第一进口(24)。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，还包括若干脚位(11)，若干所述脚位(11)与所述底座(1)远离所述微流控芯片(3)的一侧固定连接。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述脚位(11)为圆柱形或圆锥形。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述盖体(2)的截面为矩形。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述底座(1)的截面积大于所述微流控芯片(3)的截面积。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一进口(24)和所述第一出口(25)相对设置。

技术总结
本技术公开了一种微流控芯片模块化封装结构，包括底座以及盖体，底座适于放置微流控芯片，盖体包括侧壁以及限位壁，侧壁围成中空腔，限位壁自侧壁的内表面向中空腔延伸，且侧壁上开设有第一进口和第一出口，第一进口适于与微流控芯片的进口连通，第一出口适于与微流控芯片的出口连通，侧壁与底座连接，限位壁适于与微流控芯片抵接，以限位微流控芯片。采用此结构的微流控芯片模块化封装结构，各个微流控芯片模块化封装结构的尺寸相同，因此移动和控制的方式也相同，即可实现对大批量的不同尺寸的微流控芯片采取相同的移动和控制方式，从而实现对大批量微流控芯片的标准化使用。

技术研发人员：庞作波
受保护的技术使用者：呼和浩特君源精测科技有限公司
技术研发日：20221116
技术公布日：2024/1/12