一种涂胶辊的制作方法

本技术涉及涂胶装置，具体涉及一种涂胶辊。

背景技术：

1、涂胶装置可实现在连续输送的物料表面持续进行涂胶操作，现有的涂胶装置通常包括是涂胶机构和刮胶结构，其中，涂胶机构用于将胶水涂抹在物料的表面，而刮胶机构用于将涂抹在物料表面的胶水刮平，使得胶水在物料的表面涂抹均匀。如cn215784486u公开了一种用于高韧性耐拉伸气流纺纸管的多纸带涂胶装置，就是采用这种涂胶机构和刮胶机构组合的方式实现连续涂胶操作。

2、现有的涂胶装置虽然可以实现连续涂胶，但是其涂胶和刮胶结构分开设计，结构复杂，而且涂胶机构往往是多点涂胶，这样刮胶机构刮胶后容易存在涂胶点周围胶层较厚，而远离涂胶点的位置胶层较薄的问题。因此，如何实现涂胶和刮胶结构集成化，使得涂胶更加均匀，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本实用新型要解决的技术问题是提供一种涂胶辊，其简化了涂胶装置的结构，且能实现均匀涂胶操作。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种涂胶辊，包括胶斗和用于调节该胶斗竖直位置的升降机构；所述胶斗的内部具有容胶腔，在所述胶斗上设置有与所述容胶腔连通的进胶口，所述胶斗的底部设置有与所述容胶腔连通的出胶口，该出胶口沿所述容胶腔的长度方向设置；所述出胶口内设置有胶辊，该胶辊的轴线方向与所述出胶口的长度方向一致；所述胶斗的长度方向的两端均设置有限位槽，该限位槽沿竖直方向设置，所述胶辊的两端穿设在相应的所述限位槽内；所述胶辊能在切向力的作用下围绕其轴线转动，所述胶辊能在自身重力和竖直方向的外力的作用下在所述限位槽内上下运动，在所述胶辊相对于所述限位槽位于最低位置时，所述胶辊和所述出胶口之间密封抵接，在所述胶辊由其最低位置逐渐向上运动时，所述胶辊和所述出胶口之间的缝隙逐渐增大。

3、本实用新型中，升降机构可以带动胶斗上下运动，在不需要涂胶时，升降机构可以带动胶斗上升，使得胶辊远离物料表面，此时，胶辊在自身重力的作用下保持于其最低位置(相对于限位槽)，使得胶辊和出胶口之间密封，防止漏胶；在需要涂胶时，升降机构带动胶斗下降，直至胶辊的底部和物料的待涂胶表面接触，胶辊会在物料的反作用力(即竖直方向外力)作用下沿着限位槽向上移动，直至胶辊在竖直方向的受力平衡，此时，胶辊和出胶口之间会形成一定的缝隙，胶斗内的胶液会从该缝隙处漏出，同时，随着物料的输送，胶辊会在物料的摩擦力(即切向力)的作用下同步转动，以便于将漏出的胶液均匀地涂抹在物料的待涂胶表面。由此可见，本实用新型无需设置刮胶机构，结构较为简单，且胶液可以均匀地附着在胶辊的外周，能实现连续均匀涂胶。

4、优选地，在所述胶辊相对于所述限位槽位于最高位置时，所述胶辊的底部突出于所述胶斗的底部，以确保在胶辊位于最高位置时仍然可以进行涂胶操作。

5、优选地，所述胶辊包括固定部和同轴套设在所述固定部外周的转动部，所述转动部能围绕所述固定部转动；所述固定部的两端穿设在相应的所述限位槽内，所述转动部的两端与所述胶斗的内壁抵接。采用这种结构，可以确保胶液只能从胶辊的侧部漏出，而不会从胶辊的端部漏出。

6、优选地，所述胶斗的长度方向的两端内壁上均开设有滑槽，该滑槽沿竖直方向设置，且该滑槽的宽度与所述转动部的外径适配，所述转动部的两端与该滑槽的底壁抵接。滑槽的设计，可以对胶辊起到导向作用，进而确保在胶辊的各个横截面上，胶辊的外周和出胶口的内周之间的缝隙尺寸一致。

7、优选地，所述限位槽为长圆孔。

8、优选地，所述胶斗的顶部敞口形成所述进胶口。

9、优选地，所述升降机构为活塞缸。

技术特征：

1.一种涂胶辊，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种涂胶辊，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种涂胶辊，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一种涂胶辊，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的一种涂胶辊，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的一种涂胶辊，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的一种涂胶辊，其特征在于：

技术总结
本技术涉及一种涂胶辊，包括胶斗和用于调节该胶斗竖直位置的升降机构；胶斗的内部具有容胶腔，在胶斗上设置有进胶口，胶斗的底部设置有出胶口，该出胶口沿容胶腔的长度方向设置；出胶口内设置有胶辊；胶斗的长度方向的两端均设置有限位槽，胶辊的两端穿设在限位槽内；胶辊能在切向力的作用下转动，胶辊能在自身重力和竖直方向的外力的作用下在限位槽内上下运动，在胶辊相对于限位槽位于最低位置时，所述胶辊和所述出胶口之间密封抵接，在所述胶辊由其最低位置逐渐向上运动时，所述胶辊和所述出胶口之间的缝隙逐渐增大。本技术无需设置刮胶机构，结构较为简单，且胶液可以均匀地附着在胶辊的外周，能实现连续均匀涂胶。

技术研发人员：赵余龙,刘增强,韩冬斌,张剑,卢海涛,宋恩泽,周书亮,王旺甫
受保护的技术使用者：沈阳德祥源自动化有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12