一种磨料颗粒整形装置的制作方法

文档序号:34260863发布日期:2023-05-25 04:40阅读:26来源:国知局
一种磨料颗粒整形装置的制作方法

本技术涉及磨料颗粒生产加工设备,具体地说是一种磨料颗粒整形装置。


背景技术:

1、高性能氧化铝磨料要求锋利度高、自锐性好,棱角锋利的等积体颗粒形状将更有利于高性能氧化铝磨料性能的发挥。磨料颗粒的加工多依靠破碎设备进行,如对辊机、马克机、鄂破机、圆锥破、反击式破碎机等。在磨料行业由于物料的特殊性和对颗粒形状的要求,目前多利用多种破碎设备结合的方式进行破碎。多次破碎过程中会造成磨料细粉产生量增加,并且现有破碎设备破碎的粒形多为片状和无棱角的等积体,这样的颗粒形状无法有效发挥出高性能氧化铝磨料的最大性能。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提高破碎效率,并改善高性能氧化铝磨料颗粒形状提高其磨削性能。

2、本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种磨料颗粒整形装置,包括机体、竖向设置在机体内并由电机驱动的转轴,以及连接在转轴上并由转轴驱动对进入机体的物料进行捶打的多组整形锤,所述的整形锤包括水平延伸的锤柄和连接在锤柄端部的锤头,所述锤头用于迎击物料的一面具有一朝向斜上方的抛击面,该抛击面下侧具有水平延伸的尖棱,使整形锤在旋转过程中能够利用所述尖棱击破物料,并利用抛击面将物料向上抛起。

3、所述的锤头呈三棱柱形,其一条棱边朝向迎击侧,形成用于击碎物料的尖棱,与该棱边相接的棱柱面形成所述抛击面。

4、所述锤柄在其用于迎击物料的一面具有用于击碎物料的棱边。

5、所述锤柄在其用于迎击物料的一面具有与所述棱边相接的引导面,所述引导面为扭转的曲面,使其迎击的物料能够在其引导下抛向锤头。

6、所述的整形锤在竖直方向上分布由多组,每组均包括多个在圆周方向上均匀分布并固定连接在转轴上的整形锤。

7、在所述机体上端的一侧设有物料入口,物料入口与其下方整形锤的锤头位置相对。

8、所述机体的外部设有用于将机体输出的物料送回其物料入口的循环输送机构。

9、本实用新型的有益效果是:整形锤采用水平延伸的尖棱作为迎击面,磨料在撞击过程中更容易被破开且颗粒形状更加锋利。在迎击磨料过程中,斜向上的抛击面能够将磨料向上抛击,使磨料能够被多次击打,增加了磨料的撞击力和撞击次数,能大幅度提升破碎效率。



技术特征:

1.一种磨料颗粒整形装置,其特征在于:包括机体(1)、竖向设置在机体(1)内并由电机(2)驱动的转轴(3),以及连接在转轴(3)上并由转轴驱动对进入机体(1)的物料进行捶打的多组整形锤(4),所述的整形锤(4)包括水平延伸的锤柄(5)和连接在锤柄端部的锤头(6),所述锤头(6)用于迎击物料的一面具有一朝向斜上方的抛击面(7),该抛击面(7)下侧具有水平延伸的尖棱(8),使整形锤(4)在旋转过程中能够利用所述尖棱(8)击破物料,并利用抛击面(7)将物料向上抛起。

2.如权利要求1所述的一种磨料颗粒整形装置,其特征在于:所述的锤头(6)呈三棱柱形,其一条棱边朝向迎击侧,形成用于击碎物料的尖棱(8),与该棱边相接的棱柱面形成所述抛击面(7)。

3.如权利要求1所述的一种磨料颗粒整形装置,其特征在于:所述锤柄(5)在其用于迎击物料的一面具有用于击碎物料的棱边。

4.如权利要求3所述的一种磨料颗粒整形装置,其特征在于:所述锤柄(5)在其用于迎击物料的一面具有与所述棱边相接的引导面(9),所述引导面为扭转的曲面,使其迎击的物料能够在其引导下抛向锤头。

5.如权利要求1所述的一种磨料颗粒整形装置,其特征在于:所述的整形锤(4)在竖直方向上分布由多组,每组均包括多个在圆周方向上均匀分布并固定连接在转轴上的整形锤。

6.如权利要求1所述的一种磨料颗粒整形装置,其特征在于:在所述机体(1)上端的一侧设有物料入口(10),物料入口(10)与其下方整形锤(4)的锤头位置相对。

7.如权利要求1所述的一种磨料颗粒整形装置,其特征在于:所述机体(1)的外部设有用于将机体(1)输出的物料送回其物料入口(10)的循环输送机构。


技术总结
一种磨料颗粒整形装置,包括机体、竖向设置在机体内并由电机驱动的转轴,以及连接在转轴上并由转轴驱动对进入机体的物料进行捶打的多组整形锤,所述的整形锤包括水平延伸的锤柄和连接在锤柄端部的锤头,所述锤头用于迎击物料的一面具有一朝向斜上方的抛击面,该抛击面下侧具有水平延伸的尖棱,使整形锤在旋转过程中能够利用所述尖棱击破物料,并利用抛击面将物料向上抛起。整形锤采用水平延伸的尖棱作为迎击面,磨料在撞击过程中更容易被破开且颗粒形状更加锋利。在迎击磨料过程中,斜向上的抛击面能够将磨料向上抛击,使磨料能够被多次击打,增加了磨料的撞击力和撞击次数,能大幅度提升破碎效率。

技术研发人员:马骋,赵帅印,苗杰
受保护的技术使用者:洛阳润宝研磨材料有限公司
技术研发日:20221223
技术公布日:2024/1/12
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