一种热导池恒温装置的制作方法

本申请涉及分析仪器，特别涉及一种热导池恒温装置。

背景技术：

1、热导池又称热导检测器或热丝检热器，是气相色谱法常用的一种检测器，具有结构简单，性能稳定，灵敏度适宜，线性范围宽，对各种能作色谱的物质都有响应，在分析测试中，热导池不仅用于分析有机污染物，而且用于分析一些用其他检测器无法检测的无机气体。基于不同组分与载气有不同的热导率的原理而工作的热传导检测器，敏感元件为热丝，如钨丝、铂丝、铼丝，并由热丝组成电桥。在通过恒定电流以后，钨丝温度升高，其热量经四周的载气分子传递至池壁。当被测组分与载气一起进入热导池时，由于混合气的热导率与纯载气不同，钨丝传向池壁的热量也发生变化，致使钨丝温度发生改变，其电阻也随之改变，进而使电桥输出端产生不平衡电位而作为信号输出。

2、实际应用过程中，热导池通常壁挂安装在恒温箱内，以及利用风扇加快恒温箱内气流的换热，但由于热导池池体紧贴恒温箱壁面安装，进而热导池池体靠近恒温箱的一侧换热不良，会导致池体温度场分布不均匀，因此，热导池池体受热不均匀，进而降低高精度热导池的工作性能。

3、因此，如何提供一种热导池恒温装置使热导池池体受热均匀是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种热导池恒温装置使热导池池体受热均匀。

2、为实现上述目的，本实用新型提供的一种热导池恒温装置，包括恒温箱，恒温箱包括内箱体和外箱体，内箱体和外箱体之间设置有保温件，内箱体与保温件之间设置有加热装置，且内箱体的底部上方固设有安装板，安装板的上端固设有热导池池体。

3、一种热导池恒温装置，安装板的上端固设有质量流量控制器，恒温箱的上端固设有气路接头，热导池池体、质量流量控制器和气路接头依次通过气管连接。

4、一种热导池恒温装置，气管为铜气管。

5、一种热导池恒温装置，加热装置包括加热膜，加热膜分别位于所述内箱体的侧板和底板的外侧。

6、一种热导池恒温装置，保温件为eps板、玻璃棉和岩棉中的任意一种。

7、一种热导池恒温装置，安装板为热基板，热基板通过支撑柱固设在内箱体的底部上方，热基板的中心处固设有温度传感器。

8、一种热导池恒温装置，内箱体的材质为铝。

9、一种热导池恒温装置，外箱体的底部固设有支撑腿。

10、对于上述背景技术，本实用新型所提供的恒温箱包括内箱体和外箱体，且内箱体和外箱体之间设置有保温件，以及内箱体与保温件之间设置有加热装置，热导池池体通过安装板固设在内箱体的底部上方，工作时，通过热传导，加热装置在恒温箱的内部形成了与箱体几何对称的稳定温度场，以及安装板通过内箱体的热量加热空气进而受热，空气热传导方式实现热平衡，进而保证热导池池体受热均匀。

技术特征：

1.一种热导池恒温装置，包括恒温箱(1)，其特征在于：所述恒温箱(1)包括内箱体和外箱体，所述内箱体和所述外箱体之间设置有保温件(2)，所述内箱体与所述保温件(2)之间设置有加热装置，且所述内箱体的底部上方固设有安装板(11)，所述安装板(11)的上端固设有热导池池体(3)。

2.根据权利要求1所述的热导池恒温装置，其特征在于：所述安装板(11)的上端固设有质量流量控制器(4)，所述恒温箱(1)的上端固设有气路接头(5)，所述热导池池体(3)、所述质量流量控制器(4)和所述气路接头(5)依次通过气管连接。

3.根据权利要求2所述的热导池恒温装置，其特征在于：所述气管为铜气管。

4.根据权利要求1所述的热导池恒温装置，其特征在于：所述加热装置包括加热膜，所述加热膜分别位于所述内箱体的侧板和底板的外侧。

5.根据权利要求1所述的热导池恒温装置，其特征在于：所述保温件(2)为eps板、玻璃棉和岩棉中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的热导池恒温装置，其特征在于：所述安装板(11)为热基板，所述热基板通过支撑柱固设在所述内箱体的底部上方，所述热基板的中心处固设有温度传感器(6)。

7.根据权利要求1所述的热导池恒温装置，其特征在于：所述内箱体的材质为铝。

8.根据权利要求1所述的热导池恒温装置，其特征在于：所述外箱体的底部固设有支撑腿。

技术总结
本申请公开了一种热导池恒温装置，包括恒温箱，恒温箱包括内箱体和外箱体，内箱体和外箱体之间设置有保温件，内箱体与保温件之间设置有加热装置，且内箱体的底部上方固设有安装板，安装板的上端固设有热导池池体。通过本申请提供的恒温箱包括内箱体和外箱体，且内箱体和外箱体之间设置有保温件，以及内箱体与保温件之间设置有加热装置，热导池池体通过安装板固设在内箱体的底部上方工作时，通过热传导，加热装置在恒温箱的内部形成了与箱体几何对称的稳定温度场，以及安装板通过内箱体的热量加热空气进而受热，空气热传导方式实现热平衡，进而保证热导池池体受热均匀。

技术研发人员：袁康,徐开群,郑方明,罗建文
受保护的技术使用者：长沙开元仪器有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/12