一种废弃PCB线路板的金属回收装置的制作方法

本技术涉及金属回收，具体是一种废弃pcb线路板的金属回收装置。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、pcb、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；在世界上，每天在线路板生产厂家都有几十亿的线路板出厂，在每天生活中，大概都有几亿吨废旧电路板堆积，电路板一旦出现堆积现象，久而久之就会对我们的生态环境以及人类的身体健康造成危害。

2、现有的废弃pcb线路板通常需要对线路板上的金属进行回收，但是在进行金属回收的时候，需要将废弃pcb线路板放入破碎装置中进行破碎，然后转移至分离装置中对金属进行分离，从而对金属进行回收，但是在转移的过程中，会消耗较多的人力和时间，增加使用者操作难度。因此，本领域技术人员提供了一种废弃pcb线路板的金属回收装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种废弃pcb线路板的金属回收装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种废弃pcb线路板的金属回收装置，包括固定箱，所述固定箱的顶部设置有破碎机构，所述固定箱的内腔设置有分离机构；

4、所述破碎机构包括破碎箱，所述破碎箱固定安装于固定箱的顶部，所述破碎箱的内腔转动连接有破碎轮，所述破碎轮的数量为两个，所述破碎轮的一端贯穿破碎箱并固定连接有齿轮，两个齿轮相啮合。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述分离机构包括传动轴，所述传动轴的表面套设有传动带，所述传动带的两端与固定箱的内壁转动连接，所述固定箱的内壁转动连接有全磁滚筒，所述全磁滚筒与传动轴均通过传动带传动连接，所述固定箱的内腔活动连接有隔离板。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述固定箱的一侧固定连通有与隔离板配合使用的排料管，所述固定箱的底部设置有与隔离板配合使用的收集箱。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述破碎箱的一侧固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿至破碎箱的内腔并与破碎轮固定连接。

8、作为本实用新型再进一步的方案：其中一个齿轮的一侧固定连接有第一连接轴，所述传动轴的一端贯穿至固定箱的外侧并固定连接有第二连接轴，所述第一连接轴的表面套设有皮带，所述第一连接轴和第二连接轴均通过皮带传动连接。

9、作为本实用新型再进一步的方案：所述破碎箱的底部固定连接有导向板，所述导向板呈倾斜设置。

10、作为本实用新型再进一步的方案：所述破碎箱的顶部固定连通有进料斗，所述进料斗位于两个破碎轮之间的顶部。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1、本实用新型通过设置破碎机构，在进行加工的时候，将废弃pcb线路板倒入破碎箱的内腔，然后通过破碎轮的旋转，且其中一个破碎轮进行旋转的时候，会带动齿轮旋转，从而使得另一个齿轮进行旋转，从而使得两个破碎轮向相对的一侧旋转，从而达到对废弃pcb线路板进行破碎的效果。

13、2、本实用新型通过设置分离机构，通过传动带对破碎的废弃pcb线路板进行输送，在破碎的废弃pcb线路板位于全磁滚筒的顶部后，启动全磁滚筒，全磁滚筒的顶部会产生高频交变磁场，使得金属与非金属下落的位置不同，从而达到对金属与非金属进行分离的效果，从而方便对金属进行回收。

技术特征：

1.一种废弃pcb线路板的金属回收装置，包括固定箱(1)，其特征在于：所述固定箱(1)的顶部设置有破碎机构(2)，所述固定箱(1)的内腔设置有分离机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种废弃pcb线路板的金属回收装置，其特征在于：所述破碎箱(201)的底部固定连接有导向板(10)，所述导向板(10)呈倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的一种废弃pcb线路板的金属回收装置，其特征在于：所述破碎箱(201)的顶部固定连通有进料斗(11)，所述进料斗(11)位于两个破碎轮(202)之间的顶部。

技术总结
本技术涉及金属回收技术领域，且公开了一种废弃PCB线路板的金属回收装置，包括固定箱，所述固定箱的顶部设置有破碎机构，所述固定箱的内腔设置有分离机构；所述破碎机构包括破碎箱，所述破碎箱固定安装于固定箱的顶部，所述破碎箱的内腔转动连接有破碎轮，所述破碎轮的数量为两个，所述破碎轮的一端贯穿破碎箱并固定连接有齿轮，两个齿轮相啮合。该废弃PCB线路板的金属回收装置，通过设置破碎机构，在进行加工的时候，将废弃PCB线路板倒入破碎箱的内腔，然后通过破碎轮的旋转，且其中一个破碎轮进行旋转的时候，会带动齿轮旋转，从而使得另一个齿轮进行旋转，从而使得两个破碎轮向相对的一侧旋转，从而达到对废弃PCB线路板进行破碎的效果。

技术研发人员：蒋弘毅
受保护的技术使用者：南通森蓝环保科技有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/15