一种PCB喷涂载具的制作方法

本技术涉及电路板喷涂，具体涉及一种pcb喷涂载具。

背景技术：

1、pcb中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，在电路板上安装完各种元器件之后需要在pcb上喷涂三防漆。现有技术中在对pcb进行喷涂时，会制作两组夹板，每组夹板包含一块底板和一个遮板，两个遮板分别对应pcb的正面和反面，遮板将pcb上不需要喷涂的部位遮住，将需喷涂的位置露出。在喷涂pcb正面时，将pcb夹在对应的底板和遮板之间，遮板位于pcb的正面；在喷涂pcb背面时，将pcb夹在另一组底板和遮板之间，遮板位于pcb的背面。

2、由于pcb的正面和背面都需要进行喷涂，因此采用上述的方式时，在pcb的一个面喷涂完之后需要将pcb从夹板组上拆下，更换另至一夹板组，然后再次进行喷涂，此种方式操作麻烦，耗时长，降低了生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种操作简单，无需更换夹板组能够缩短生产周期的一种pcb喷涂载具。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种pcb喷涂载具，包括第一板体和第二板体，至少一个pcb夹在第一板体和第二板体之间，所述第一板体相应pcb正面的喷涂位置处开设有第一喷涂窗，所述第二板体相应pcb背面的喷涂位置处开设有第二喷涂窗。

3、进一步地，所述第一板体和所述第二板体相应pcb的位置处开设有限位槽，所述限位槽的形状与对应pcb的形状相似，用于容纳pcb并对其进行限位。

4、进一步地，所述第一板体和所述第二板体上相应各限位槽的位置处开设有至少一个拾取槽，所述拾取槽位于对应限位槽的侧部并与限位槽连通。

5、进一步地，所述第一板体和所述第二板体上开设有供pcb上电器元件穿出的穿孔，所述第一板体和第二板体上相应穿孔的位置处设置有加厚块，所述加厚块位于第一板体和第二板体远离pcb的一侧，且所述加厚块上开设有用于容纳对应电器元件的容纳腔。

6、进一步地，所述第一板体和第二板体的两侧分别开设有l型滑槽，所述l型滑槽位于第一板体和第二板体远离pcb的一侧。

7、进一步地，所述第一板体和所述第二板体的四周设置有磁性件，通过磁性件的磁力将第一板体和第二板体吸在一起。

8、进一步地，所述第一板体或所述第二板体的两侧设置有凹部。

9、本实用新型的有益效果体现在：

10、本实用新型，将至少一个pcb夹在第一板体和第二板体之间，在喷涂pcb正面时，将第一板体面向喷涂设备进行喷涂，待pcb正面喷涂完毕之后直接翻转喷涂载具，将第二板体面向喷涂设备进行喷涂。与现有技术相比第一板体和第二板体互为对方的底板，又各自作为pcb对应面的遮板使用，在喷涂pcb时，无需对喷涂载具进行拆卸更换，操作简单，缩短了生产周期，提高了生产效率。

技术特征：

1.一种pcb喷涂载具，其特征在于，包括第一板体(1)和第二板体(2)，至少一个pcb夹在第一板体(1)和第二板体(2)之间，所述第一板体(1)相应pcb正面的喷涂位置处开设有第一喷涂窗(11)，所述第二板体(2)相应pcb背面的喷涂位置处开设有第二喷涂窗(21)。

2.如权利要求1所述的pcb喷涂载具，其特征在于，所述第一板体(1)和所述第二板体(2)相应pcb的位置处开设有限位槽(3)，所述限位槽(3)的形状与对应pcb的形状相似，用于容纳pcb并对其进行限位。

3.如权利要求2所述的pcb喷涂载具，其特征在于，所述第一板体(1)和所述第二板体(2)上相应各限位槽(3)的位置处开设有至少一个拾取槽(4)，所述拾取槽(4)位于对应限位槽(3)的侧部并与限位槽(3)连通。

4.如权利要求1或2或3所述的pcb喷涂载具，其特征在于，所述第一板体(1)和所述第二板体(2)上开设有供pcb上电器元件穿出的穿孔(5)，所述第一板体(1)和第二板体(2)上相应穿孔(5)的位置处设置有加厚块(6)，所述加厚块(6)位于第一板体(1)和第二板体(2)远离pcb的一侧，且所述加厚块(6)上开设有用于容纳对应电器元件的容纳腔(61)。

5.如权利要求1或2或3所述的pcb喷涂载具，其特征在于，所述第一板体(1)和第二板体(2)的两侧分别开设有l型滑槽(7)，所述l型滑槽(7)位于第一板体(1)和第二板体(2)远离pcb的一侧。

6.如权利要求1或2或3所述的pcb喷涂载具，其特征在于，所述第一板体(1)和所述第二板体(2)的四周设置有磁性件，通过磁性件的磁力将第一板体(1)和第二板体(2)吸在一起。

7.如权利要求1或2或3所述的pcb喷涂载具，其特征在于，所述第一板体(1)或所述第二板体(2)的两侧设置有凹部(8)。

技术总结
本技术公开了一种PCB喷涂载具，包括第一板体和第二板体，至少一个PCB夹在第一板体和第二板体之间，所述第一板体相应PCB正面的喷涂位置处开设有第一喷涂窗，所述第二板体相应PCB背面的喷涂位置处开设有第二喷涂窗。本技术，将至少一个PCB夹在第一板体和第二板体之间，在喷涂PCB正面时，将第一板体面向喷涂设备进行喷涂，待PCB正面喷涂完毕之后直接翻转喷涂载具，将第二板体面向喷涂设备进行喷涂。与现有技术相比第一板体和第二板体互为对方的底板，又各自作为PCB对应面的遮板使用，在喷涂PCB时，无需对喷涂载具进行拆卸更换，操作简单，缩短了生产周期，提高了生产效率。

技术研发人员：周世全
受保护的技术使用者：安徽星联智控科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12