涂敷处理装置、涂敷处理方法和计算机存储介质与流程

本发明涉及涂敷处理装置、涂敷处理方法和计算机存储介质。

背景技术：

1、一直以来，进行在半导体晶片(以下，有时简称为晶片)等基片的周缘部涂敷涂敷液的处理。

2、关于这一点，在专利文献1中记载有一种周缘部涂敷装置，其包括：旋转保持部，水平地保持圆形的基片并使其旋转；喷嘴，其供给涂敷液以在上述基片的表面的周缘部形成涂敷膜；移动机构，其使上述喷嘴移动以使上述涂敷液的供给位置在基片的周缘部与基片的外侧位置之间移动；以及控制部，其输出控制信号以控制利用上述旋转保持部进行的基片的旋转、来自上述喷嘴的涂敷液的释放和利用移动机构进行的喷嘴的移动。此外，上述控制部输出控制信号，以使得一边进行基片的旋转和来自喷嘴的涂敷液的供给，一边使涂敷液的供给位置从基片的外侧朝向基片的周缘部移动，将涂敷液涂敷成在俯视观察该基片时其角度为10°以下的楔形，接着，在持续进行基片的旋转和涂敷液的供给的状态下停止喷嘴的移动，沿着基片的周缘部带状地涂敷涂敷液，涂敷成该带状的涂敷液的端部与涂敷成上述楔形的涂敷液接触，遍及基片的整周地涂敷涂敷液。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2013-62436号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、本发明的技术在基片的周缘部的侧面高精度地形成涂敷膜。

3、用于解决技术问题的技术方案

4、本发明的一方式是一种在基片的周缘部涂敷涂敷液的涂敷处理装置，其包括：保持基片并使其旋转的保持旋转部；涂敷液供给嘴，其向由上述保持旋转部保持的基片的周缘部供给涂敷液；使上述涂敷液供给嘴移动的移动机构；以及控制部，其控制上述保持旋转部、上述涂敷液供给嘴和上述移动机构，上述控制部构成为能够进行以下控制：在使保持着上述基片的上述保持旋转部旋转的同时，一边利用上述涂敷液供给嘴供给涂敷液，一边控制上述移动机构以第一速度使上述涂敷液供给嘴从上述基片的周边外侧移动至上述基片上的周缘的规定位置，之后，一边利用上述涂敷液供给嘴供给涂敷液，一边控制上述移动机构以比上述第一速度高的第二速度使上述涂敷液供给嘴从上述规定位置向上述基片的周边外侧移动。

5、发明效果

6、依照本发明，能够在基片的周缘部的侧面高精度地形成涂敷膜。

技术特征：

1.一种在基片的周缘部涂敷涂敷液的涂敷处理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的涂敷处理装置，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的涂敷处理装置，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的涂敷处理装置，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的涂敷处理装置，其特征在于：

6.一种在基片的周缘部涂敷涂敷液的涂敷处理方法，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的涂敷处理方法，其特征在于：

8.根据权利要求6所述的涂敷处理方法，其特征在于：

9.根据权利要求6所述的涂敷处理方法，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的涂敷处理方法，其特征在于：

11.一种可读取的计算机存储介质，其特征在于：

12.根据权利要求11所述的计算机存储介质，其特征在于：

13.根据权利要求11所述的计算机存储介质，其特征在于：

技术总结
本发明是一种在基片的周缘部涂敷涂敷液的涂敷处理装置，其包括：保持基片并使其旋转的保持旋转部；涂敷液供给嘴，其向由上述保持旋转部保持的基片的周缘部供给涂敷液；使上述涂敷液供给嘴移动的移动机构；以及控制部，控制上述保持旋转部、上述涂敷液供给嘴和上述移动机构，上述控制部构成为能够进行以下控制：在使保持上述基片的上述保持旋转部旋转的同时，一边利用上述涂敷液供给嘴供给涂敷液，一边控制上述移动机构以第一速度使上述涂敷液供给嘴从上述基片的周边外侧移动至上述基片上的周缘的规定位置，之后，一边利用上述涂敷液供给嘴供给涂敷液，一边控制上述移动机构以比上述第一速度高的第二速度使上述涂敷液供给嘴从上述规定位置向上述基片的周边外侧移动。

技术研发人员：稻叶翔吾
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15