树脂组合物的排出方法、电子部件的制造方法以及电子部件与流程

本发明涉及树脂组合物的排出方法、电子部件的制造方法以及电子部件。进一步地，涉及能够有效地抑制树脂组合物在喷射点胶机(ジェットディスペンサー)内的固化的树脂组合物的排出方法、电子部件的制造方法、以及通过该制造方法制造的电子部件。

背景技术：

1、在涂布电子部件用的uv和/或热固化系粘接剂的工序中，空气点胶机是主流，但微小区域、微小涂布以及生产节拍(生産タクト)的降低成为问题。以下，存在将电子部件用的uv和/或热固化系粘接剂进行统称而简称为“电子部件用粘接剂”的情况。

2、针对上述问题，近年来，已经研究了通过喷射点胶机涂布电子部件用粘接剂的技术。例如，作为这样的电子部件用粘接剂，公开了使用丙烯酸酯和硫醇的、能够喷射点胶(ジェットディスペンス)涂布的树脂组合物(参照专利文献1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-203910号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、然而，由于专利文献1所记载的(甲基)丙烯酸酯-自由基系的uv和/或热固化系粘接剂反应快，因此通过喷射点胶机进行涂布时的冲击、剪切、发热等成为原因，而新发现了喷射点胶机内凝胶化的问题。特别地，热固化系粘接剂容易因喷射点胶机内部产生的摩擦热而局部凝胶化，因此(甲基)丙烯酸酯-自由基系粘接剂这样的反应性高的粘接剂变得难以连续稳定涂布的问题加深。凝胶化是指高分子的聚合过程开始，形成三维网状结构，粘度、弹性增加。

3、例如，专利文献1虽然公开了上述使用丙烯酸酯和硫醇的、能够喷射点胶涂布的树脂组合物，但没有公开实际研究的事例。另外，专利文献1也没有公开所使用的喷射点胶机(喷射点胶装置)的具体结构，例如，将树脂组合物排出的针的材料等。

4、因此，迫切希望开发一种树脂组合物的排出方法，该树脂组合物的排出方法通过有效地抑制喷射点胶机内的凝胶化，使得通过喷射点胶的涂布性能优异、且涂布后的固化性也优异。以下，存在将通过喷射点胶的涂布性能称为“喷射点胶性”的情况。

5、本发明是鉴于这样的现有技术具有的问题点而做出的发明。本发明提供一种树脂组合物的排出方法，其能够有效地抑制树脂组合物在喷射点胶机内的固化。另外，本发明提供使用了上述树脂组合物的排出方法的电子部件的制造方法、以及通过该制造方法制造的电子部件。

6、解决技术问题的技术手段

7、本发明提供如下所示的树脂组合物的排出方法、电子部件的制造方法以及电子部件。

8、[1]一种树脂组合物的排出方法，所述树脂组合物的排出方法是使用喷射点胶机将树脂组合物从该喷射点胶机的喷嘴排出的树脂组合物的排出方法，其中，

9、使用在所述树脂组合物的排出时与所述喷嘴碰撞的部件的材质为金属制的装置作为所述喷射点胶机，并且

10、所述树脂组合物包含(a)甲基丙烯酸酯化合物和(b)自由基聚合引发剂。

11、[2]如上述[1]所述的排出方法，其中，

12、所述树脂组合物进一步包含(c1)多官能硫醇化合物和(c2)丙烯酸酯化合物中的至少一种作为(c)成分。

13、[3]如上述[2]所述的排出方法，其中，

14、所述树脂组合物包含所述(c1)多官能硫醇化合物和所述(c2)丙烯酸酯化合物的两者作为所述(c)成分，所述(a)甲基丙烯酸酯化合物和所述(c2)丙烯酸酯化合物的(甲基)丙烯酰基总数相对于所述(c1)多官能硫醇化合物的硫醇基总数的比率为0.8-1.2。

15、[4]如上述[2]所述的排出方法，其中，

16、所述树脂组合物仅包含所述(c1)多官能硫醇化合物作为所述(c)成分，所述(a)甲基丙烯酸酯化合物的甲基丙烯酰基相对于所述(c1)多官能硫醇化合物的硫醇基总数的比率为0.8-1.2。

17、[5]如上述[1]-[4]中任一项所述的排出方法，其中，所述树脂组合物进一步包含(d)阴离子聚合引发剂。

18、[6]如上述[1]-[5]中任一项所述的排出方法，其中，所述树脂组合物进一步包含(e)阻聚剂。

19、[7]如上述[1]-[6]中任一项所述的排出方法，其中，所述树脂组合物进一步包含(f)填料。

20、[8]如上述[1]-[7]中任一项所述的排出方法，其中，所述树脂组合物进一步包含(g)黑色颜料。

21、[9]一种电子部件的制造方法，所述制造方法是使用上述[1]-[8]中任一项所述的排出方法的制造方法。

22、[10]一种电子部件，所述电子部件是通过上述[9]所述的电子部件的制造方法得到的电子部件。

23、有益效果

24、本发明的树脂组合物的排出方法是使用喷射点胶机将树脂组合物从该喷射点胶机的喷嘴排出的树脂组合物的排出方法。本发明的树脂组合物的排出方法能够通过喷射点胶机将树脂组合物以微小量连续涂布于微小区域。以下，存在将本发明的树脂组合物的排出方法简称为“排出方法”的情况。

25、关于本发明的排出方法，作为树脂组合物，使用包含(a)甲基丙烯酸酯化合物的物质，因此能够有效地抑制树脂组合物在喷射点胶机内部的凝胶化。因此，即使是在喷射点胶机内部产生摩擦热等的情况下，也不容易引起树脂组合物的局部凝胶化，操作性和稳定性高，能够实现极其优异的喷射点胶性。另外，在本发明的排出方法中，也可以作为特别主要的结构举出的是，使用在树脂组合物的排出时与喷嘴碰撞的部件的材质为金属制的装置作为喷射点胶机。通过使用这样的喷射点胶机，能够将与喷嘴碰撞的部件(例如针等)作为散热部件，使在喷射点胶机内部产生的热有效地释放到外部，能够更不容易引起树脂组合物的局部凝胶化。

26、另外，本发明的排出方法适用于将构成照相机模块的部件彼此粘接的用途，且适用于主要利用uv照射的固化的临时固定(例如，主动对准工序)以及固定用的粘接剂的涂布工序。另外，也能够适用于不照射uv、而仅热固化的粘接剂的涂布工序。

27、另外，本发明的电子部件的制造方法是使用了上述本发明的排出方法的电子部件的制造方法，特别地，能够将微小量的电子部件用粘接剂精确地涂布于微小区域。因此，本发明的电子部件的制造方法作为需要对小型电子部件进行粘接的制造方法是极其有效的。另外，本发明的电子部件是通过上述制造方法制造的电子部件，实现了电子构件彼此的良好粘接。

技术特征：

1.一种树脂组合物的排出方法，所述树脂组合物的排出方法是使用喷射点胶机将树脂组合物从该喷射点胶机的喷嘴排出的树脂组合物的排出方法，其中，

2.如权利要求1所述的排出方法，其中，

3.如权利要求2所述的排出方法，其中，

4.如权利要求2所述的排出方法，其中，

5.如权利要求1-4中任一项所述的排出方法，其中，

6.如权利要求1-5中任一项所述的排出方法，其中，

7.如权利要求1-6中任一项所述的排出方法，其中，

8.如权利要求1-7中任一项所述的排出方法，其中，

9.一种电子部件的制造方法，所述制造方法是使用权利要求1-8中任一项所述的排出方法的制造方法。

10.一种电子部件，所述电子部件是通过权利要求9所述的电子部件的制造方法得到的电子部件。

技术总结
提供一种树脂组合物的排出方法，其能够有效地抑制树脂组合物在喷射点胶机内的固化。该排出方法使用喷射点胶机50将树脂组合物20从该喷射点胶机50的喷嘴56排出，其中，使用针52这样的在树脂组合物20的排出时与喷嘴56碰撞的构件的材质为金属制的装置作为喷射点胶机50，且树脂组合物20包含(A)甲基丙烯酸酯化合物和(B)自由基聚合引发剂。

技术研发人员：上地宏树,上杉阳平
受保护的技术使用者：纳美仕有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/6