一种微流控芯片观测系统

文档序号:34120338发布日期:2023-05-11 03:47阅读:35来源:国知局
一种微流控芯片观测系统

本发明涉及芯片观测,更具体为一种微流控芯片观测系统。


背景技术:

1、微流控芯片技术(microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。

2、目前,现有的微流控芯片无法实现自助检测,往往需要借助其他设备进行观察,使用不方便。因此,需要提供一种新的技术方案给予解决。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种微流控芯片观测系统,解决了目前,现有的微流控芯片无法实现自助检测,往往需要借助其他设备进行观察,使用不方便的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种微流控芯片观测系统,包括:盖体,所述盖体的上表面设置有密封盖且密封盖与盖体之间固定连接,所述盖体表面设置有显示模块且盖体的内部设置有主控板,所述主控板通过导线与显示模块之间电性连接,所述盖体的内部设置有卡槽且卡槽呈半弧形结构设置,所述卡槽的额内部设置有弹簧柱且弹簧柱的侧面设置有挡板,所述挡板通过弹簧柱与卡槽之间伸缩连接,所述卡槽的内部设置有接线柱且接电柱与主控板之间电性连接。

3、作为本发明的一种优选实施方式,所述密封盖的内部设置有电池且电池通过导线与主控板之间电性连接。

4、作为本发明的一种优选实施方式,所述盖体的内部设置有支撑架且支撑架与弹簧柱和显示模块之间固定连接。

5、作为本发明的一种优选实施方式,所述卡槽的两侧设置有滑动槽且滑动槽的表面设置有滑动板,所述滑动板与滑动槽之间滑动连接并呈半弧形结构设置。

6、作为本发明的一种优选实施方式,所述滑动板的表面设置有防滑凸块且防滑凸块设置有若干组并呈等间距分布。

7、与现有技术相比,本发明的有益效果如下:

8、本发明在盖体的上表面设置有密封盖且密封盖与盖体之间固定连接,在盖体表面设置有显示模块且盖体的内部设置有主控板,主控板通过导线与显示模块之间电性连接,在盖体的内部设置有卡槽且卡槽呈半弧形结构设置,在卡槽的额内部设置有弹簧柱且弹簧柱的侧面设置有挡板在,在卡槽的内部设置有接线柱且接电柱与主控板之间电性连接,接电柱根据微流控芯片规格设定,使用时将圆弧形或半弧形微流控芯片插入卡槽内,同时接电柱与微流控芯片的接电部相互接触,通过接电柱接收微流控芯片的信号反馈,从而对微流控芯片进行观测,此种设置大大增加了芯片观测的便利性。



技术特征:

1.一种微流控芯片观测系统,其特征在于:包括:盖体(1),所述盖体(1)的上表面设置有密封盖(2)且密封盖(2)与盖体(1)之间固定连接,所述盖体(1)表面设置有显示模块(3)且盖体(1)的内部设置有主控板(11),所述主控板(11)通过导线与显示模块(3)之间电性连接,所述盖体(1)的内部设置有卡槽(13)且卡槽(13)呈半弧形结构设置,所述卡槽(13)的额内部设置有弹簧柱(8)且弹簧柱(8)的侧面设置有挡板(9),所述挡板(9)通过弹簧柱(8)与卡槽(13)之间伸缩连接,所述卡槽(13)的内部设置有接线柱且接电柱(12)与主控板(11)之间电性连接,所述盖体(1)的背部设置有盖板(14)。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片观测系统,其特征在于:所述密封盖(2)的内部设置有电池(10)且电池(10)通过导线与主控板(11)之间电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片观测系统,其特征在于:所述盖体(1)的内部设置有支撑架(7)且支撑架(7)与弹簧柱(8)和显示模块(3)之间固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片观测系统,其特征在于:所述卡槽(13)的两侧设置有滑动槽(4)且滑动槽(4)的表面设置有滑动板(5),所述滑动板(5)与滑动槽(4)之间滑动连接并呈半弧形结构设置。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片观测系统,其特征在于:所述滑动板(5)的表面设置有防滑凸块(6)且防滑凸块(6)设置有若干组并呈等间距分布。


技术总结
本发明公开了一种微流控芯片观测系统,包括:盖体,所述盖体的上表面设置有密封盖且密封盖与盖体之间固定连接,所述盖体表面设置有显示模块且盖体的内部设置有主控板,所述主控板通过导线与显示模块之间电性连接,所述盖体的内部设置有卡槽且卡槽呈半弧形结构设置。本发明在卡槽的额内部设置有弹簧柱且弹簧柱的侧面设置有挡板在,在卡槽的内部设置有接线柱且接电柱与主控板之间电性连接,接电柱根据微流控芯片规格设定,使用时将圆弧形或半弧形微流控芯片插入卡槽内,同时接电柱与微流控芯片的接电部相互接触,通过接电柱接收微流控芯片的信号反馈,从而对微流控芯片进行观测,此种设置大大增加了芯片观测的便利性。

技术研发人员:杨旻,程跃,朱华庆
受保护的技术使用者:安徽医科大学第二附属医院
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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