具有半导体冷却结构的空气干燥机的制作方法

本发明属于空气干燥机领域，具体地说，涉及一种具有半导体冷却结构的空气干燥机。

背景技术：

1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。空气干燥机，是使物料中的湿分，一般指水分或其他可挥发性液体成分被除去，以获得规定湿含量的固体物料的机械设备。空气干燥机有二大类：吸附式和冷冻式。吸附式压缩空气干燥机利用变压吸附的原理，湿空气通过吸附剂时，水份被吸附，得到干空气；冷冻式压缩空气干燥机利用冷却空气，降低空气温度的原理，将湿空气中的水份通过冷凝后从空气中析出，得到干空气，半导体在冷却时容易冷凝产生水珠，容易导致半导体损毁。

2、有鉴于此特提出本发明。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种具有半导体冷却结构的空气干燥机。

2、为解决上述技术问题，本发明采用技术方案的基本构思是：

3、一种具有半导体冷却结构的空气干燥机，包括控温箱，控温箱内装设有连通管，连通管两端分别连接有进气管、出气管，连通管内装设有风机，连通管内滑动配合有吸热架，吸热架上装设有干燥剂存放盒，控温箱内装设有吸热架配合的降温机构；

4、控温箱上装设有冷却箱，冷却箱内设有分割板，分割板将冷却箱上部向分为进气区、回流区，冷却箱中部设有多个导流吸热板，且相邻两导流吸热板之间形成吸热风道，且吸热风道与进气区、回流区连通，进气管与进气区连通，出气管与回流区连通。

5、可选的，冷却箱相对两侧均设有开口，开口内设有橡胶门帘，控温箱上设有输送机，且输送机中部位于两开口内，输送机与导流吸热板之间有间距。

6、可选的，进气管上侧部沿高度方向阵列有多个进气孔，出气管上侧部沿高度方向阵列有多个出气孔，冷却箱上部设有两通孔，进气区通过一通孔与出气孔连通，回流区通过另一通孔与出气孔连通。

7、可选的，降温机构包括连接在控温箱内壁的连接筒、装设在连接筒内的制冷器、装设在控温箱内的吸热片，且制冷器一端与吸热片贴合。

8、可选的，连通管底面设有缺口，且吸热片伸入缺口内与吸热架贴合。

9、可选的，连接筒内设有安装框，制冷器中部固定在安装框内，制冷器中部固定在安装框内，制冷器外侧与连接筒内壁之间有间距。

10、可选的，控温箱一侧设有贯穿连通管的贯穿孔，且吸热架滑动配合在贯穿孔内，密封板一侧设有把手，把手位于贯穿孔内。

11、可选的，吸热架包括多个导热板、分别固定在多个导热板两端密封板，干燥剂存放盒放置在多个导热板上。

12、采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比具有以下有益效果，当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以下所述的所有优点：

13、通过开启风机，将半导体放置在输送机上，输送机将半导体输送到冷却箱内，半导体产生的热气经回流区、进气孔、风机吹向干燥剂存放盒干燥后，制冷器通过吸热片对吸热架降温，然后经在连通管内的吸热架内流通降温，然后经干燥剂存放盒再次干燥后，然后干燥的冷空气经出气管、出气孔吹向进气区内吸热风道，干燥的冷空气在吸热风道流通带动半导体的热量，吹向回流区进而便于循环为半导体降温，同时气体循环，避免吸入大量外部空气增加半导体上灰尘的问题，通过设置制冷器外侧与连接筒内壁之间有间距，便于避免制冷器与连接筒内壁接触，通过设置吸热架滑动配合在贯穿孔内，密封板一侧设有把手，便于通过把手抽拉吸热架，便于拉出吸热架更换燥剂存放盒内干燥剂。

14、下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。

技术特征：

1.具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，包括：控温箱（1），控温箱（1）内装设有连通管（2），连通管（2）两端分别连接有进气管（3）、出气管（4），连通管（2）内装设有风机（9），连通管（2）内滑动配合有吸热架（5），吸热架（5）上装设有干燥剂存放盒（6），控温箱（1）内装设有吸热架（5）配合的降温机构；

2.如权利要求1所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，冷却箱（15）相对两侧均设有开口（21），开口（21）内设有橡胶门帘（22），控温箱（1）上设有输送机（26），且输送机（26）中部位于两开口（21）内，输送机（26）与导流吸热板（19）之间有间距。

3.如权利要求1所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，进气管（3）上侧部沿高度方向阵列有多个进气孔（7），出气管（4）上侧部沿高度方向阵列有多个出气孔（8），冷却箱（25）上部设有两通孔，进气区（17）通过一通孔与出气孔（8）连通，回流区（18）通过另一通孔与出气孔（8）连通。

4.如权利要求1所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，降温机构包括连接在控温箱（1）内壁的连接筒（10）、装设在连接筒（10）内的制冷器（11）、装设在控温箱（1）内的吸热片（12），且制冷器（11）一端与吸热片（12）贴合。

5.如权利要求4所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，连通管（2）底面设有缺口（13），且吸热片（12）伸入缺口（13）内与吸热架（5）贴合。

6.如权利要求4所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，连接筒（10）内设有安装框（23），制冷器（11）中部固定在安装框（23）内。

7.如权利要求6所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，制冷器（11）中部固定在安装框（23）内，制冷器（11）外侧与连接筒（10）内壁之间有间距。

8.如权利要求1所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，控温箱（1）一侧设有贯穿连通管（2）的贯穿孔（14），且吸热架（5）滑动配合在贯穿孔（14）内。

9.如权利要求8所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，密封板（502）一侧设有把手（24），把手（24）位于贯穿孔（14）内。

10.如权利要求1所述具有半导体冷却结构的空气干燥机，其特征在于，吸热架（5）包括多个导热板（501）、分别固定在多个导热板（501）两端密封板（502），干燥剂存放盒（6）放置在多个导热板（501）上。

技术总结
本发明公开了一种具有半导体冷却结构的空气干燥机，涉及空气干燥机技术领域。本发明包括控温箱，控温箱内装设有连通管，连通管两端分别连接有进气管、出气管，连通管内装设有风机。本发明通过开启风机，将半导体放置在输送机上，输送机将半导体输送到冷却箱内，半导体产生的热气经回流区、进气孔、风机吹向干燥剂存放盒干燥后，制冷器通过吸热片对吸热架降温，然后经在连通管内的吸热架内流通降温，然后经干燥剂存放盒再次干燥后，然后干燥的冷空气经出气管、出气孔吹向进气区内吸热风道，干燥的冷空气在吸热风道流通带动半导体的热量，吹向回流区进而便于循环为半导体降温，同时气体循环，避免吸入大量外部空气增加半导体上灰尘的问题。

技术研发人员：包炳岳
受保护的技术使用者：杭州临安汉克森过滤设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13