一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置的制作方法

本发明涉及引线框架，具体涉及一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置。

背景技术：

1、为了提高半导体的生产率，同时也为了节约原料，方便进行加工，因此通常需要通过冲压的方式在铜板或者铝板上进行冲压成形，通过冲压成形制得的中间产品为引线框架。

2、现有的芯片通常通过锡膏焊接至引线框架对应的节点位置处，在焊接的过程中，一般是将杆的端部置于锡膏槽内，使得锡膏粘连在杆的端部，而后将粘有锡膏的杆转移至引线框架对应的点位处，而后将杆的端部和引线框架接触，使得锡膏转移至引线框架上，而后进行粘芯操作，这种操作方式在具体的操作中存在着漏点的现象，同时锡膏点焊的速度慢效率低；为了提高锡膏转移的效率，现有技术中通过增加模板，在模板上开设与引线框架上相对应焊点的开槽，然后在模板上涂抹锡膏，再通过刮板，将锡膏刮入到模板上的开槽内与引线框架上的焊点相连接，然后将模板从引线框架上取出，一次性完成对锡膏的转移，但是此种方式的刮胶也存在以下问题：1)人工手动刮胶的劳动强度大；2)引线框架和模板的对齐校正速度慢，模板上的开槽

3、与引线框架上的焊点容易出现偏差，导致锡膏刮涂出现错位；3)锡膏在从模板内的开槽内脱离附着在引线框架上时，会有残留在模板上，导致锡膏在焊点上附着不均匀，降低了刮胶的质量。

技术实现思路

1、为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，通过传送带对引线框架进行输送到模板下方，然后通过升降气缸带动刮胶架向下移动，使模板与引线框架相贴，再通过滑块带动刮板移动，将锡膏刮涂到引线框架上，提高引线框架刮胶的方便性，减少人工手动刮胶的劳动强度，提高刮胶的效率。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，包括刮胶箱，所述刮胶箱内部转动连接有传送带，所述刮胶箱内部滑动连接有刮胶架，所述刮胶架底部可拆卸连接有模板；所述刮胶架内部滑动连接有滑块，所述滑块底部设置有刮板用于进行刮胶，所述刮胶架一侧固定连接有增压筒，所述增压筒通过连接管与刮胶架内部相连通，所述增压筒内部滑动连接有活塞杆，所述活塞杆一端贯穿增压筒和刮胶架并与滑块相配合。

4、作为本发明进一步的方案：所述传送带的两端贯穿刮胶箱的两侧并延伸至外侧，所述刮胶箱两侧转动连接有两组转轴，所述传送带传动连接在两组转轴外壁，所述刮胶箱一侧外壁固定连接有传送电机，所述传送电机202输出端与一组所述转轴相连接。

5、作为本发明进一步的方案：所述刮胶箱顶部固定连接有升降气缸，所述升降气缸输出端贯穿刮胶箱并与刮胶架顶部相连接。

6、作为本发明进一步的方案：所述刮胶架一侧外壁固定连接有刮胶电机，所述刮胶电机输出端贯穿刮胶架并固定连接有丝杆，所述丝杆转动连接在刮胶架内部，所述滑块螺纹连接在丝杆外壁，且滑块的两端与刮胶架两侧内壁相贴。

7、作为本发明进一步的方案：述刮板一侧设置有倾斜面，所述刮板内部开设有储胶腔，所述储胶腔一侧开设有多组贯穿刮板的出胶孔，所述储胶腔一侧固定连接有进胶管。

8、作为本发明进一步的方案：所述刮胶架两侧均对称设置有两组固定板，所述固定板底部固定连接有梯形块用于对引线框架校正。

9、作为本发明进一步的方案：所述滑块底部滑动连接有滑杆，所述刮板固定连接在滑杆底部，所述滑杆外壁套设有加压弹簧，所述加压弹簧的两端分别与滑块和刮板相抵。

10、作为本发明进一步的方案：所述刮胶架内部固定连接有固定块，所述固定块内部开设有收集槽，所述固定块一侧固定连接有三角块。

11、作为本发明进一步的方案：所述刮胶箱内部固定连接有支撑板，所述支撑板顶部与传送带顶部带面平齐，所述刮胶箱底部内壁固定连接有定位气缸，所述定位气缸输出端固定连接有定位板。

12、作为本发明进一步的方案：所述刮胶箱内壁固定连接有两组挡板，两组所述挡板分别位于传送带两侧，所述挡板侧壁开设有凹槽，所述凹槽，所述凹槽内部转动连接有多组导向轮。

13、本发明的有益效果：

14、1、本发明中，通过传送带对引线框架进行输送到模板下方，然后通过升降气缸带动刮胶架向下移动，使模板与引线框架相贴，再通过滑块带动刮板移动，将锡膏刮涂到引线框架上，提高引线框架刮胶的方便性，减少人工手动刮胶的劳动强度，提高刮胶的效率。

15、2、本发明中，通过在刮胶架向下移动时，通过刮胶架两侧的梯形块与引线框架的两侧相抵，推动引线框架移动与模板对齐，提高锡膏在引线框架上涂抹位置的准确性。

16、3、本发明中，通过滑块推动活塞杆在增压筒内滑动，将增压筒内的空气送入刮胶架内，使刮胶架内的空气压力增加，在刮胶架带动模板从引线框架上移出时，通过空气压力推动锡膏从模板内移出，提高锡膏在引线框架上附着的效果，减少锡膏在模板内残留。

技术特征：

1.一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，包括刮胶箱(1)，其特征在于，所述刮胶箱(1)内部转动连接有传送带(2)，所述刮胶箱(1)内部滑动连接有刮胶架(3)，所述刮胶架(3)底部可拆卸连接有模板(4)；

2.根据权利要求1所述的一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，其特征在于，所述传送带(2)的两端贯穿刮胶箱(1)的两侧并延伸至外侧，所述刮胶箱(1)两侧转动连接有两组转轴(201)，所述传送带(2)传动连接在两组转轴(201)外壁，所述刮胶箱(1)一侧外壁固定连接有传送电机(202)，所述传送电机202输出端与一组所述转轴(201)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，其特征在于，所述刮胶箱(1)顶部固定连接有升降气缸(12)，所述升降气缸(12)输出端贯穿刮胶箱(1)并与刮胶架(3)顶部相连接。

4.根据权利要求1所述的一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，其特征在于，所述刮胶架(3)一侧外壁固定连接有刮胶电机(301)，所述刮胶电机(301)输出端贯穿刮胶架(3)并固定连接有丝杆(302)，所述丝杆(302)转动连接在刮胶架(3)内部，所述滑块(5)螺纹连接在丝杆(302)外壁，且滑块(5)的两端与刮胶架(3)两侧内壁相贴。

5.根据权利要求1所述的一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，其特征在于，所述刮板(6)一侧设置有倾斜面，所述刮板(6)内部开设有储胶腔(601)，所述储胶腔(601)一侧开设有多组贯穿刮板(6)的出胶孔(602)，所述储胶腔(601)一侧固定连接有进胶管(603)。

6.根据权利要求1所述的一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，其特征在于，所述刮胶架(3)两侧均对称设置有两组固定板(9)，所述固定板(9)底部固定连接有梯形块(901)用于对引线框架校正。

7.根据权利要求1所述的一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，其特征在于，所述滑块(5)底部滑动连接有滑杆(501)，所述刮板(6)固定连接在滑杆(501)底部，所述滑杆(501)外壁套设有加压弹簧(502)，所述加压弹簧(502)的两端分别与滑块(5)和刮板(6)相抵。

8.根据权利要求6所述的一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，其特征在于，所述刮胶架(3)内部固定连接有固定块(13)，所述固定块(13)内部开设有收集槽(131)，所述固定块(13)一侧固定连接有三角块(132)。

9.根据权利要求1所述的一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，其特征在于，所述刮胶箱(1)内部固定连接有支撑板(203)，所述支撑板(203)顶部与传送带(2)顶部带面平齐，所述刮胶箱(1)底部内壁固定连接有定位气缸(10)，所述定位气缸(10)输出端固定连接有定位板(11)。

10.根据权利要求9所述的一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，其特征在于，所述刮胶箱(1)内壁固定连接有两组挡板(101)，两组所述挡板(101)分别位于传送带(2)两侧，所述挡板(101)侧壁开设有凹槽(1011)，所述凹槽(1011)，所述凹槽(1011)内部转动连接有多组导向轮(1012)。

技术总结
本发明公开了一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置，属于引线框架领域，该装置包括刮胶箱，刮胶箱内部转动连接有传送带，刮胶箱内部滑动连接有刮胶架，刮胶架底部可拆卸连接有模板；刮胶架内部滑动连接有滑块，滑块底部设置有刮板用于进行刮胶，刮胶架一侧固定连接有增压筒，增压筒通过连接管与刮胶架内部相连通，增压筒内部滑动连接有活塞杆；通过滑块带动刮板移动将锡膏刮涂到引线框架上，然后滑块与活塞杆相抵，推动活塞杆将增压筒内的空气输送到刮胶架内，空气压力对模板上开槽内的锡膏施加压力，提高锡膏从模板上脱落的方便性，避免锡膏在模板上的开槽内残留。

技术研发人员：马春晖,朱宝才,徐文冬
受保护的技术使用者：铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13